【課題】熱媒体が流通する流路を簡素化すること。
【解決手段】電池用熱交換器１０の基体１１には、図中下面となる第１面１１ａ及び図中上面となる第２面１１ｂが形成されている。基体１１の第１面１１ａには、ペルチェ素子３０の第１面３０ａが接合され、これによりペルチェ素子３０の第１面３０ａと基体１１の第１面１１ａは熱的に接続されている。基体１１の第２面１１ｂには、電池モジュール２０が熱的に接続されている。基体１１内の流通領域Ｓは、第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２に分割されている。第１流路Ｓ１には、ペルチェ素子３０の第１面と熱交換を行うための熱媒体が流通する。第２流路Ｓ２には、電池モジュール２０と熱交換を行うための熱媒体が流通する。 （もっと読む）

【課題】小型化できる温度調節器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る温度調節器は、熱変換素子と、第１のフィンユニットと、第１のファンと、第２のフィンユニットと、第２のファンと、を具備する。前記熱変換素子は、第１の面と第２の面とを有し、電流を流されることで前記第１の面および前記第２の面のいずれか一方から吸熱するとともに他方から発熱する。前記第１のフィンユニットは、前記第１の面に熱的に接続された第１のヒートパイプと、前記第１のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第１のフィンと、を有する。前記第１のファンは、前記第１のフィンの間に風を通す。前記第２のフィンユニットは、前記第２の面に熱的に接続された第２のヒートパイプと、前記第２のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第２のフィンと、を有する。前記第２のファンは、前記第２のフィンの間に風を通す。 （もっと読む）

【課題】筐体内に設置される発熱体の設置態様等に影響を受けることなく、筐体内を効率的に冷却してドレンの発生を防止可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体用冷却装置１は、空気熱交換器２０と、吸熱側ヒートシンク３１と排熱側ヒートシンク３３との間にペルチェ素子３５を配設した電子冷却器３０と、筐体内部の温度Ｔ１、外気温度Ｔ２、ペルチェ素子の冷気温度Ｔ３に基づいて、空気熱交換器のファン２２，２３、吸熱ファン３２、排熱ファン３４、及びペルチェ素子の駆動を制御する制御ユニット４０とを有する。制御ユニットは、予め設定されている筐体内の通常運転温度範囲内において、第１設定温度に上昇したとき、（Ｔ２＜Ｔ１）を条件としてファン２２，２３を駆動し、第１設定温度よりも高い第２設定温度に上昇したとき、ファン２２，２３の駆動を停止すると共に、（Ｔ３≧ＳＶＢ結露判定値）を条件として、ペルチェ素子３５を冷却駆動する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）

【課題】フィンの基板への接合時、あるいは熱負荷発生時における基板の反りを防止することができる基板装置の提供にある。
【解決手段】一方の面に第１素子１２が実装される第１基板１１と、一方の面が第１基板１１の他方の面と平行となるように配置された第２基板１３と、第２基板１３の他方の面に実装される第２素子１４と、第１基板１１の他方の面と第２基板１３の一方の面に接合されるフィン１５を備えた。第１基板１１および第２基板１３に熱負荷が生じても、第１基板１１と第２基板１３は互いに相反する方向へ反る応力が作用する。 （もっと読む）

【課題】電源部の防水加工を不要とし、かつ電源部専用の放熱ファンを取り付けなくとも電源部の過熱を抑制できるペルチェ式盤用冷却装置を提供すること。
【解決手段】両面に熱交換部を備えたペルチェ素子５と、ペルチェ素子５が取り付けられ、冷却装置内部を吸熱側と放熱側とに区画する仕切板３と、ペルチェ素子５の両側に位置する盤内ファン１８と盤外ファン１９とを備えたペルチェ式盤用冷却装置であって、上記仕切板３の一部を吸熱側から放熱側に張り出して吸熱側空間８を形成し、吸熱側空間８にペルチェ素子５の電源部１３を配置した。 （もっと読む）

【課題】この発明は、フィルタを用いない、冷却効率が高い反射型光学素子冷却装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、反射型映像素子であるＤＭＤ６を冷却する反射型光学素子冷却装置であって、ＤＭＤ６は、その受光面１０２において、ミラーを配置するミラー配置部１８を有し、ミラー配置部１８を除いた受光面１０２の少なくとも一部に接触して配置された、前面冷却部材１７と、ＤＭＤ６の受光面１０２とは反対側の背面に配置された、背面冷却部材１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱部材の動作性能を適正に維持すると共に、結露の発生を未然に防止する。
【解決手段】筐体内に設けられたＬＤ18，20、ＬＥＤ19と、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19に対して設けられ、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19から吸熱するペルチェ素子26，29，32と、外部空気を筐体内に導入し、導入した空気流をＬＤ18，20、ＬＥＤ19に当てて冷却する冷却ファン36と、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19の温度を検出する温度センサ27，30，33と、検出した温度に基づいてＬＤ18，20、ＬＥＤ19が過冷却状態であるか否かを判断し、過冷却状態であると判断した場合にはペルチェ素子26，29，32での冷却能力を下げると共に、冷却ファン36での冷却能力を上げるＣＰＵ40及び投影光駆動部39とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を含む発光モジュールの放熱経路にペルチェ素子を使用したＬＥＤ光源の冷却装置で、ＬＥＤ素子を集中して配置した場合のペルチェ素子が放熱のボトルネックにならない構造にすること。
【解決手段】ペルチェ素子（４、７）の吸熱面（８、１０）と密着する吸熱密着面（１２、１３）を有する熱拡散部（３）と、熱拡散部の吸熱密着面（１２、１３）に対向した平面を形成し、ペルチェ素子の放熱面（９、１１）と密着する放熱密着面（１４、１５）及び外部に対して熱を放熱する放熱機構（１６）を有する放熱部（５）とを備えており、熱拡散部（３）及び放熱部（５）が、複数のペルチェ素子を異なる平面で配置可能な複数の吸熱密着面（１２、１３）及び放熱密着面（１４、１５）を備えている。 （もっと読む）

【課題】発熱体や放熱体への密着性が高く、応力緩和性を有し、熱伝導性の高い熱伝導シートを提供する。
【解決手段】熱伝導シートは、熱伝導層１０と、熱伝導層１０の表面の両面又は片面に設けられた粘着層２０と、を有する。熱伝導層１０は、（Ａ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率及び２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する非球状粒子１２と、（Ｂ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および５０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する有機高分子化合物１４と、を含み、非球状粒子１２の長軸方向が、熱伝導層１０の厚み方向に沿うように配向する。そして、粘着層２０は、熱伝導層１０に含有される前記有機高分子化合物１４を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高効率で冷却可能で、かつ高耐久性を実現できる安価な接触部材、
電子機器の冷却装置、電子機器及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】本発明の接触部材（１４）は、冷却対象物（１１）に分離可能に密着して
該冷却対象物の熱を奪う熱伝達部材（１２）と、該熱伝達部材に分離可能に設けられ熱伝
達部材を保護する保護部材（１３）と具備することに特徴がある。よって、発生する熱か
ら冷却対象物を守るため、接触部材を介して冷却手段と直接接触させて高効率に冷却させ
る際、定期的なメンテナンスにより冷却対象物を繰り返し着脱させても、高耐久性で、か
つ低接触熱抵抗を維持した高効率冷却が実現できる。 （もっと読む）

【課題】放熱面側における放熱性を高めて放熱効率を向上させることが可能な放熱構造を提供する。
【解決手段】電子素子３の表面に吸熱面６が接合された冷却素子５と、冷却素子５の放熱面７側が接続されて電子素子３からの熱が放熱される台座１１とで形成される。台座１１が、冷却素子５の放熱面７の面積よりも大きく基板２の表面積より小さい金属製の板材１３と、この板材１３に接合され冷却素子５の放熱面７の面積より大きく基板２の表面積よりも小さく形成され、一方の面が板材１３に接合され他方の面が冷却素子５の放熱面７側に接合される熱伝導シート１５とからなる。 （もっと読む）

【課題】光電子部品における熱放散を最適化する温度制御システムを提供する。
【解決手段】ケース１３内にチップ１１を含む電子機器１０が開示される。熱電冷却器１４は、チップ１１とケース１３とに対して熱的に接続され、チップ１１からケース１３に熱を移送するように構成される。前記チップ１１の温度を測定する温度測定装置が設けられる。制御システムは、測定される温度に応じて、熱電冷却器１４に供給される電流を制御することによって、前記チップ１１を目標温度に維持するように構成される。温度選択システムは、ケース温度に基づいて、チップ目標温度を動的に選択するように構成される。 （もっと読む）

【課題】基材における熱応力による変形を抑制するとともに、放熱性能の低下を抑制できる基材の放熱フィンの提供にある。
【解決手段】基材と接合される接合面を有する接合部と、接合部から延在され、基材の放熱を行う本体部と、を備えた基材の放熱フィンである。本体部は、接合面から離隔する方向へ延在され、接合面は、本体部と対応する高伝熱域Ｈおよび高伝熱域Ｈから外れる低伝熱域Ｌを有し、接合部における接合面の低伝熱域Ｌに貫通域を形成した。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品２を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部３の異常検査システムが、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、発熱部品２を昇温させる回路動作の実行前に消費電流検出部５によって検出された第１消費電流及び回路動作の実行後に消費電流検出部５によって検出された第２消費電流に基づいて冷却部の異常を判定する異常判定部７とを具備し、第１消費電流をＩ１とし、第２消費電流をＩ２とすると、予め定められた冷却部の正常及び異常の境界を示す関数ｇ：Ｉ２＝ｇ（Ｉ１）において、Ｉ２＞ｇ（Ｉ１）の関係式を満たしたときに、異常判定部が異常と判定する冷却部の異常検査システム。 （もっと読む）

【課題】基板製造工程における配線基板への加熱および、配線基板に設けた導体層の吸熱又は発熱、による配線基板の変形を適切に抑制することが可能な配線基板の伝熱装置の提供にある。
【解決手段】一方の面に導体層１４Ｂが形成された配線基板１１Ｂと、配線基板の他方の面に接合されたフィン１７と、を備えた配線基板の伝熱装置であって、導体層は長手方向を有する形状に設定され、フィン１７は折り目を有する折り返し構造を備えており、フィン１７の折り目方向および導体層の長手方向は同方向である。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において、複雑な実装表面形状を構成するような電子部品群をも効率的に冷却することが可能な冷却方式を提供する。
【解決手段】 電子機器１０は、配線ボード１１上に実装された１つ以上の電子部品２１、２２と、電子部品２１、２２の上方に配置された放熱ユニット１２とを含む。電子機器１０は更に、配線ボード１１及び電子部品２１、２２と放熱ユニット１２との間の空隙を充たす絶縁性の粉末３０を含む。粉末３０により、電子部品２１、２２から放熱ユニット１２に熱が効率的に輸送され得る。絶縁性の粉末３０は、例えば窒化ホウ素又は窒化アルミニウムなどを有するセラミック粉末とし得る。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を高め、冷却対象物を効率よく冷却することのできるダクト、電子機器を提供する。
【解決手段】送風ダクトの曲がり部位９において、流路内に、ペルチェ素子１３に熱的に接続されたフィン１０を設けることで、流路を流れる冷却風を冷却する。また、フィン１０により、曲がり部位９において、本来であれば外周側に偏ってしまう冷却風の流れを均一化する。さらに、スプレッダ１１を用いてペルチェ素子１３の吸熱面１３ａ全体を覆うことで、吸熱面１３ａ全体をフィン１０と熱的に接続しつつ、スプレッダ１１を熱拡散板として機能させる。さらにスプレッダ１１自身が送風ダクトの壁面の一面を形成して冷却風に触れるようにした。 （もっと読む）

【課題】冷却性能が高く圧縮機の振動音を抑制することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】被冷却物である半導体部品１３を冷却する冷却装置であって、圧縮機９の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する圧電素子１と、熱電変換素子２とを備え、冷却動作中の熱電変換素子２の動力源が圧電素子２から出力される電気エネルギーである冷却装置。 （もっと読む）