冷却装置及びそれを備えた電気機器
【課題】冷却性能が高く圧縮機の振動音を抑制することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】被冷却物である半導体部品１３を冷却する冷却装置であって、圧縮機９の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する圧電素子１と、熱電変換素子２とを備え、冷却動作中の熱電変換素子２の動力源が圧電素子２から出力される電気エネルギーである冷却装置。
【解決手段】被冷却物である半導体部品１３を冷却する冷却装置であって、圧縮機９の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する圧電素子１と、熱電変換素子２とを備え、冷却動作中の熱電変換素子２の動力源が圧電素子２から出力される電気エネルギーである冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被冷却対象物を冷却する冷却装置及びそれを備えた電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器の制御回路には、発熱量の大きい半導体部品を備えているものがある。発熱量の大きい半導体部品の放熱が十分に行われないと、当該半導体部品の破壊が起こり、その結果、当該半導体部品を搭載している電気機器の信頼性が損なわれる。
【０００３】
そこで、発熱量の大きい半導体部品を冷却するために、放熱フィンを有するヒートシンクに当該半導体部品からの熱を伝導させて、当該放熱フィンから熱を放出させる方法が、一般的に採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−６３２４０号公報
【特許文献２】特表２００４−５０１４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
確保すべき放熱量が大きい場合、基本的には放熱フィンを大型化することで対応することができるが、収納スペースの問題などから放熱フィンの大型化にもおのずと限界がある。このため、例えば、分離型空気調和機の室外機に搭載された発熱量の大きい半導体部品の冷却に関しては、現状の室外機の構造におけるヒートシンクのみを用いた冷却では冷却性能が十分でないという問題があった。
【０００６】
また、例えば、分離型空気調和機では、十分な冷暖房能力を確保するために、冷媒を圧縮する圧縮機が室外機に搭載されているが、当該圧縮機が動作することで大きな振動音が発生しまうという問題点があった。
【０００７】
本発明は、上記の状況に鑑み、冷却性能が高く圧縮機の振動音を抑制することができる冷却装置及びそれを備えた電気機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明に係る冷却装置は、圧縮機の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する圧電素子と、熱電変換素子とを備え、冷却動作中の前記熱電変換素子の動力源が前記圧電素子から出力される電気エネルギーである構成とする。
【０００９】
このような構成によると、熱電変換素子の冷却動作によって被冷却物を冷却することができるので、冷却性能が高くすることができる。また、このような構成によると、圧電素子が圧縮機の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換するので、圧縮機の振動音を抑制することができる。さらに、このような構成によると、熱電変換素子に冷却動作をさせるために必要なエネルギーを、圧縮機の振動が伝達される圧電素子による発電から得ているため、省エネルギーとなる。
【００１０】
また、前記熱電変換素子を流れる電流の方向を切り替えることで前記熱電変換素子の冷却動作と発電動作とを切り替える切替部を備えることが望ましい。
【００１１】
このような構成によると、熱電変換素子の冷却動作が必要でないときは、前記熱電変換素子に発電動作を行わせることができ、より一層省エネルギーとなる。
【００１２】
また、被冷却物の温度が所定温度を越えたか否かを判定する判定部を備え、前記判定部によって前記被冷却物の温度が所定温度を越えたと判定された場合に、前記切替部によって前記熱電変換素子の動作が発電動作から冷却動作に切り替わることが望ましい。
【００１３】
このような構成によると、被冷却物の温度が所定温度を越えて高い冷却能力が必要になった場合に、熱電変換素子の動作が冷却動作になり冷却能力が自動的に高くなる。
【００１４】
また、前記判定部が、前記熱電変換素子を流れる電流の値が閾値を越えたか否かを判定することにより、前記被冷却物の温度が所定温度を越えたか否かを判定することが望ましい。
【００１５】
このような構成によると、被冷却物の温度を測定する温度センサが不要になるので、コストの上昇を抑えることができる。
【００１６】
また、上記目的を達成するために本発明に係る電気機器は、圧縮機と、被冷却物と、前記被冷却物を冷却する上記いずれかの構成の冷却装置とを備える構成とする。
【００１７】
また、上記電気機器において、ヒートシンクを備え、前記ヒートシンクと前記被冷却物との間に前記冷却装置の構成部品である熱電変換素子を設けることが望ましい。
【００１８】
このような構成によると、冷却装置の構成部品である熱電変換素子が冷却動作をしていないときでも、ヒートシンクによって被冷却物を冷却することができる。
【００１９】
また、前記電気機器の一例としては、分離型空気調和機が挙げられる。前記電気機器を分離型空気調和機とした場合、前記圧縮機、前記被冷却物、及び前記冷却装置を前記分離型空気調和機の室外機に設けるようにするとよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、熱電変換素子の冷却動作によって被冷却物を冷却することができるので、冷却性能が高くすることができる。また、本発明によると、圧電素子が圧縮機の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換するので、圧縮機の振動音を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【図２】熱電変換素子の概略構成例を示す図である。
【図３】図１に示す本発明の一実施形態に係る冷却装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施形態に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【図５】分離型空気調和機の概略構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。本発明の一実施形態に係る冷却装置の概略構成を図１に示す。本発明の一実施形態に係る冷却装置は、圧電素子１と、熱電変換素子２と、ダイオードブリッジ回路３と、平滑コンデンサ４と、逆流防止ダイオード５と、第１リレー６と、第２リレー７と、カレントトランスＣＴと、マイクロコンピュータ８とを備えている。
【００２３】
図１に示す本発明の一実施形態に係る冷却装置は、圧縮機９、ＤＣファン１０、及び半導体部品１３とともに用いられる。ＤＣファン１０は、例えば、ヒートシンク１２を空冷するために用いられる。
【００２４】
圧縮機９は下部に３つの脚部を有している。圧縮機９の各脚部と圧縮機９の設置面（例えば電気機器の筐体底面）との間に２つの防振ゴム１１が挟持され、さらにその２つの防振ゴム１１の間に圧電素子１が挟持されている。防振ゴム１１を設けることにより、圧縮機９の振動が圧縮機９の設置面に伝達することを抑制することができる。
【００２５】
圧電素子１は、圧縮機９の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する。かかるエネルギー変換により、圧縮機９の振動音を抑制することができる。
【００２６】
３つの圧電素子１はダイオードブリッジ回路３の入力側に並列接続されている。平滑コンデンサ４は、ダイオードブリッジ回路３の出力側に設けられ、ダイオードブリッジ回路３の出力電圧を平滑化する。平滑コンデンサ４の正極性側は逆流防止ダイオード５及び第１リレー６を介してＤＣファン１０の正極端に接続され、平滑コンデンサ４の負極性側はＤＣファン１０の負極端に接続される。
【００２７】
また、第２リレー７の第１接点ａ及び第３接点ｃはＤＣファン１０の負極端に接続され、第２リレー７の第２接点ｂは逆流防止ダイオード５のカソードと第１リレー６との接続点に接続される。第２リレー７の第１極ｄは熱電変換素子２の第１電極２１に接続され、第２リレー７の第２極ｅは熱電変換素子２の第２電極２２に接続される。
【００２８】
カレントトランスＣＴは、熱電変換素子２の電流を検出するために、熱電変換素子２と第２リレー７との間に設けられている。マイクロコンピュータ８は、カレントトランスＣＴの検出電流に応じて、第１リレー６及び第２リレー７を制御する。
【００２９】
熱電変換素子２は、放熱フィンを有するヒートシンク１２と、発熱量の大きい半導体部品１３との間に設けられている。より具体的には、熱電変換素子２の電気絶縁体２６（図１において不図示）とヒートシンク１２とが接し、熱電変換素子２の電気絶縁体２７（図１において不図示）半導体部品１３とが銅板１４を介して接するように、熱電変換素子２が設けられている。半導体部品１３の例としては、圧縮機９駆動用のＩＰＭ（Intelligent Power Module）や圧縮機９駆動用のＤＢ（Diode Bridge）などが挙げられる。なお、図１においては、図面を見易くするために便宜上、ヒートシンク１２、熱電変換素子２、銅板１４、及び半導体部品１３を離して図示している。
【００３０】
ここで、熱電変換素子２の概略構成例を図２に示す。図２に示す熱電変換素子２は、第１電極２１と、第２電極２２と、Ｐ型半導体２３と、金属電極２４と、Ｎ型半導体２５とを備えている。Ｐ型半導体２３とＮ型半導体２５とが金属電極２４を介して交互に直列接続されたユニットのＮ側端部に第１電極２１が接続され、当該ユニットのＰ側端部に第２電極２２が接続される。さらに、当該ユニットは、熱伝導率が高い電気絶縁体２６及び２７に挟持される。
【００３１】
上述した構成の本発明の一実施形態に係る冷却装置の動作について図３に示すフローチャートを参照して説明する。
【００３２】
本発明の一実施形態に係る冷却装置と、圧縮機９と、ＤＣファン１０と、半導体部品１３とを搭載している電気機器の電源がオン状態になると、図３に示すフロー動作が開始する。フロー動作開始時において、第１リレー６は図１に示すように接点と極とが導通状態であり、第２リレー７は図１に示すように第１接点ａと第１極ｄとが導通状態であり第２接点ｂと第２極ｅとが導通状態である。
【００３３】
ステップＳ１０において、半導体部品１３の動作及び熱電変換素子２の発電動作が開始される。電気機器の電源オンに伴い、半導体部品１３に電力が供給され半導体部品１３が動作を開始する。これにより、半導体部品１３からの発熱が始まり、半導体部品１３側の方がヒートシンク１２側より高温になる。また、第２リレー７の第１接点ａと第１極ｄとが導通状態であり第２リレー７の第２接点ｂと第２極ｅとが導通状態であるので、熱電変換素子２の第１電極２１の電位が熱電変換素子２の第２電極２２の電位より高くない。このように、半導体部品１３側の方がヒートシンク１２側より高温であり、尚かつ、熱電変換素子２の第１電極２１の電位が熱電変換素子２の第２電極２２の電位より高くないため、熱電変換素子２は発電動作を開始する。
【００３４】
ステップＳ１０に続くステップＳ２０において、圧縮機９の動作及び圧電素子１による発電が開始される。半導体部品１３の動作によって圧縮機９が駆動し、圧縮機９が動作を開始する。これにより、圧電素子１への振動伝達が始まり、圧電素子１は発電動作を開始する。圧電素子１の出力電圧は、ダイオードブリッジ回路３によって整流され、平滑コンデンサ４によって平滑化される。
【００３５】
ステップＳ２０に続くステップＳ３０において、ＤＣファン１０の動作が開始される。第１リレー６の接点と極とが導通状態であるので、圧電素子１の発電動作によって得られた電圧を整流平滑して得られたＤＣ電圧と熱電変換素子２の発電動作によって得られたＤＣ電圧とがＤＣファン１０に供給され、ＤＣファン１０が動作を開始する。
【００３６】
ステップＳ３０に続くステップＳ４０において、マイクロコンピュータ８は、カレントトランスＣＴの検出電流値が予め記憶している閾値を越えたか否かを判定する。半導体部品１３の温度が上昇するにつれて、半導体部品１３側とヒートシンク１２側との温度差が大きくなり、熱電変換素子２から出力される電流が大きくなる。そのため、カレントトランスＣＴの検出電流値が閾値を越えたか否かの判定は、半導体部品１３の温度が所定温度を越えたか否かを間接的に判定していることになる。
【００３７】
カレントトランスＣＴの検出電流値が閾値を越えていなければ（ステップＳ４０のＮｏ）、カレントトランスＣＴの検出電流値が閾値を越えたか否かの判定を継続する。
【００３８】
一方、カレントトランスＣＴの検出電流値が閾値を越えていれば（ステップＳ４０のＹｅｓ）、マイクロコンピュータ８は、第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態から図４に示す状態に切り替える（ステップＳ５０）。図４に示す状態では、第１リレー６は接点と極とが遮断状態であり、第２リレー７は第２接点ｂと第１極ｄとが導通状態であり第３接点ｃと第２極ｅとが導通状態である。第１リレー６の接点と極とが遮断状態であるため、ＤＣファン１０への通電が遮断され、ＤＣファン１０の動作が停止する。また、第２リレー７の第２接点ｂと第１極ｄとが導通状態であり第２リレー７の第３接点ｃと第２極ｅとが導通状態であるので、圧電素子１の発電動作によって得られた電圧を整流平滑して得られたＤＣ電圧が熱電変換素子２に印加され、熱電変換素子２の第１電極２１の電位が熱電変換素子２の第２電極２２の電位より高くなる。これにより、熱電変換素子２は冷却動作を開始する。
【００３９】
ステップＳ５０に続くステップＳ６０において、マイクロコンピュータ８は、第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態から図４に示す状態に切り替えてから一定時間経過したか否かを判定する。
【００４０】
第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態から図４に示す状態に切り替えてから一定時間経過していなければ（ステップＳ６０のＮｏ）、第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態から図４に示す状態に切り替えてから一定時間経過したか否かの判定を継続する。
【００４１】
一方、第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態から図４に示す状態に切り替えてから一定時間経過していれば（ステップＳ６０のＹｅｓ）、マイクロコンピュータ８は、第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態に戻す（ステップＳ７０）。これにより、熱電変換素子２の動作が冷却動作から発電動作に戻るとともに、ＤＣファン１０の動作が再開される。そして、その後、ステップＳ４０に戻る。
【００４２】
上述した動作を行うことにより、本発明の一実施形態に係る冷却装置は、発熱量の大きい半導体部品１３の温度が所定温度以下である場合に、従来と同様にヒートシンク１２のみを用いた冷却を実行し、発熱量の大きい半導体部品１３の温度が所定温度を越えた場合に、発熱量の大きい半導体部品１３を熱電変換素子２で冷却し、かつ熱電変換素子２の動力源となる電力を圧縮機９の下部に取り付けた圧電素子１による発電エネルギーから得るようにしている。
【００４３】
本発明の一実施形態に係る冷却装置は、熱電変換素子２の冷却動作によって発熱量の大きい半導体部品１３（被冷却物）を冷却することができるので、冷却性能が高くすることができる。また、本発明の一実施形態に係る冷却装置は、圧電素子１が圧縮機９の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換するので、圧縮機９の振動音を抑制することができる。
【００４４】
さらに、本発明の一実施形態に係る冷却装置は、熱電変換素子２に冷却動作をさせるために必要なエネルギーを、圧縮機９の振動が伝達される圧電素子１による発電から得ているため、省エネルギーとなる。なお、特許文献１には、圧電素子の加圧により発生した電圧をペルチェ素子に付加してペルチェ素子に冷却動作をさせる冷却装置が開示されているが、特許文献１で開示されている冷却装置は、気体吸着物質を充填した気密容器を必要とする構成であり、圧縮機９の振動を利用して省エネルギー化を図るものではない。
【００４５】
また、上述した動作を行うことにより、本発明の一実施形態に係る冷却装置は、発熱量の大きい半導体部品１３の温度が所定温度以下である場合に、熱電変換素子２に発電動作をさせ、熱電変換素子２による発電エネルギーをＤＣファン１０の動力源として利用している。これにより、より一層省エネルギーとなる。
【００４６】
なお、ＤＣファン１０の用途としては、制御基板（圧縮機駆動用モータ駆動回路などが実装されている制御基板）が収められた制御箱内の冷却などが考えられる。ＤＣファン１０を、制御基板（圧縮機駆動用モータ駆動回路などが実装されている制御基板）が収められた制御箱内の冷却に用いた場合、本発明の一実施形態に係る冷却装置は次のような利点を有することになる。
【００４７】
半導体部品１３が圧縮機９駆動用のＩＰＭである場合、圧縮機９が停止すると、圧電素子１による発電がなくなるとともに、ＩＰＭへの通電がなくなるのでＩＰＭが発熱しなくなる。しかしながら、ＩＰＭは通電されなくなってもしばらくは熱を持っているため、熱電変換素子２の発電動作は、しばらくの間継続されることになる。
【００４８】
本発明の一実施形態に係る冷却装置は、圧縮機９の停止後も熱電変換素子２の発電動作で得られたＤＣ電圧によりＤＣファン１０を駆動させることができるため、ＤＣファン１０によって制御箱内の冷却を継続することができ、好適である。
【００４９】
なお、本発明に係る冷却装置は、上述した本発明の一実施形態に係る冷却装置の構成に限定されない。
【００５０】
例えば、上述した本発明の一実施形態に係る冷却装置は、各脚部での振動が略同一であるタイプの圧縮機９とともに用いることを想定しており、３つの圧電素子１の出力電圧が略同一になるので、３つの圧電素子１をダイオードブリッジ回路３の入力側に並列接続している。複数の圧電素子１の各出力電圧が互いに異なる場合には、例えば、複数の圧電素子１をダイオードブリッジ回路３の入力側に直接接続する構成を採用すればよい。
【００５１】
例えば、上述した本発明の一実施形態に係る冷却装置では、圧電素子１の発電動作によって得られた電圧を整流平滑して得られたＤＣ電圧の供給先と、熱電変換素子２の発電動作によって得られたＤＣ電圧の供給先とがともにＤＣファン１０であったが、ＤＣファン１０以外の負荷であってもよい。また、圧電素子１の発電動作によって得られた電圧を整流平滑して得られたＤＣ電圧の供給先と、熱電変換素子２の発電動作によって得られたＤＣ電圧の供給先とが互い異なる構成であってもよい。
【００５２】
例えば、上述した本発明の一実施形態に係る冷却装置では、カレントトランスＣＴの検出電流値が閾値を越えたか否かの判定により、半導体部品１３の温度が所定温度を越えたか否かを間接的に判定しているが、カレントトランスＣＴの代わりにサーミスタなどの温度センサを半導体部品１３の近傍に設け、その温度センサの検出値が閾値を越えたか否かの判定により、半導体部品１３の温度が所定温度を越えたか否かを直接判定するようにしてもよい。
【００５３】
本発明に係る冷却装置は、被冷却対象物及び圧縮機を有する電気機器に搭載するとよい。このような電気機器として、例えば分離型空気調和機が挙げられる。上述したように、分離型空気調和機の室外機に搭載された発熱量の大きい半導体部品の冷却に関しては、現状の室外機の構造におけるヒートシンクのみを用いた冷却では冷却性能が十分でないという問題があるため、本発明に係る冷却装置を分離型空気調和機の室外機に搭載することは好適である。
【００５４】
ここで、分離型空気調和機の概略構成例を図５に示す。図５に示す分離型空気調和機は、室内機１０２と室外機１０３とによって構成されている。室内機１０２と室外機１０３はそれぞれ商用交流電源１０１によって駆動する。室内機１０２についての詳細な説明は省略し、以下室外機１０３についての説明を行う。
【００５５】
室外機１０３は、ＡＣ−ＤＣコンバータ１０４と、圧縮機駆動用モータ駆動回路１０５と、室外ファン駆動用モータ駆動回路１０６と、ＤＣ−ＤＣコンバータ１０７と、マイクロコンピュータ１０８と、圧縮機駆動用モータ１０９と、室外ファン駆動用モータ１１０と、圧縮機駆動用モータ１０９によって駆動する圧縮機（不図示）と、室外ファン駆動用モータ１１０によって駆動する室外ファン（不図示）とを備えている。
【００５６】
ＡＣ−ＤＣコンバータ１０４は、室内機１０２を経由して供給される商用交流電源１０１の出力電圧を直流電圧に変換して、圧縮機駆動用モータ駆動回路１０５と、室外ファン駆動用モータ駆動回路１０６と、ＤＣ−ＤＣコンバータ１０７とに供給している。圧縮機駆動用モータ駆動回路１０５はマイクロコンピュータ１０８の指示に従って圧縮機駆動用モータ１０９を駆動し、室外ファン駆動用モータ駆動回路１０６はマイクロコンピュータ１０８の指示に従って室外ファン駆動用モータ１１０を駆動する。なお、圧縮機駆動用モータ駆動回路１０５及び室外ファン駆動用モータ駆動回路１０６はそれぞれフォトカプラによってマイクロコンピュータ１０８から絶縁されている。ＤＣ−ＤＣコンバータ１０７は入力電圧を降圧してマイクロコンピュータ１０８の電源電圧を生成し、マイクロコンピュータ１０８に供給する。なお、ＤＣ−ＤＣコンバータ１０７の入力側と出力側とは例えばＤＣ−ＤＣコンバータ１０７内部に設けられる絶縁トランス（不図示）により絶縁されている。マイクロコンピュータ１０８は、室外機１０３の運転制御及び室内機１０２のマイクロコンピュータ（不図示）との通信を行う。なお、マイクロコンピュータ１０８と室内機１０２のマイクロコンピュータ（不図示）とが通信線によって電気的に接続されることが無いようにするためのフォトカプラが室外機１０３側に設けられている。
【００５７】
上述した構成の分離型空気調和機に、上述した本発明の一実施形態に係る冷却装置を搭載する場合、マイクロコンピュータ１０８にマイクロコンピュータ８の機能を持たせるようにすることが望ましい。
【符号の説明】
【００５８】
１ 圧電素子
２ 熱電変換素子
３ ダイオードブリッジ回路
４ 平滑コンデンサ
５ 逆流防止ダイオード
６ 第１リレー
７ 第２リレー
８ マイクロコンピュータ
９ 圧縮機
１０ ＤＣファン
１１ 防振ゴム
１２ ヒートシンク
１３ 半導体部品
１４ 銅板
２１ 第１電極
２２ 第２電極
２３ Ｐ型半導体
２４ 金属電極
２５ Ｎ型半導体
２６、２７ 電気絶縁体
１０１ 交流電源
１０２ 室内機
１０３ 室外機
１０４ ＡＣ−ＤＣコンバータ
１０５ 圧縮機駆動用モータ駆動回路
１０６ 室外ファン駆動用モータ駆動回路
１０７ ＤＣ−ＤＣコンバータ
１０８ マイクロコンピュータ
１０９ 室外ファン駆動用モータ
１１０ 圧縮機駆動用モータ
ＣＴ カレントトランス
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被冷却対象物を冷却する冷却装置及びそれを備えた電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器の制御回路には、発熱量の大きい半導体部品を備えているものがある。発熱量の大きい半導体部品の放熱が十分に行われないと、当該半導体部品の破壊が起こり、その結果、当該半導体部品を搭載している電気機器の信頼性が損なわれる。
【０００３】
そこで、発熱量の大きい半導体部品を冷却するために、放熱フィンを有するヒートシンクに当該半導体部品からの熱を伝導させて、当該放熱フィンから熱を放出させる方法が、一般的に採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−６３２４０号公報
【特許文献２】特表２００４−５０１４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
確保すべき放熱量が大きい場合、基本的には放熱フィンを大型化することで対応することができるが、収納スペースの問題などから放熱フィンの大型化にもおのずと限界がある。このため、例えば、分離型空気調和機の室外機に搭載された発熱量の大きい半導体部品の冷却に関しては、現状の室外機の構造におけるヒートシンクのみを用いた冷却では冷却性能が十分でないという問題があった。
【０００６】
また、例えば、分離型空気調和機では、十分な冷暖房能力を確保するために、冷媒を圧縮する圧縮機が室外機に搭載されているが、当該圧縮機が動作することで大きな振動音が発生しまうという問題点があった。
【０００７】
本発明は、上記の状況に鑑み、冷却性能が高く圧縮機の振動音を抑制することができる冷却装置及びそれを備えた電気機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明に係る冷却装置は、圧縮機の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する圧電素子と、熱電変換素子とを備え、冷却動作中の前記熱電変換素子の動力源が前記圧電素子から出力される電気エネルギーである構成とする。
【０００９】
このような構成によると、熱電変換素子の冷却動作によって被冷却物を冷却することができるので、冷却性能が高くすることができる。また、このような構成によると、圧電素子が圧縮機の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換するので、圧縮機の振動音を抑制することができる。さらに、このような構成によると、熱電変換素子に冷却動作をさせるために必要なエネルギーを、圧縮機の振動が伝達される圧電素子による発電から得ているため、省エネルギーとなる。
【００１０】
また、前記熱電変換素子を流れる電流の方向を切り替えることで前記熱電変換素子の冷却動作と発電動作とを切り替える切替部を備えることが望ましい。
【００１１】
このような構成によると、熱電変換素子の冷却動作が必要でないときは、前記熱電変換素子に発電動作を行わせることができ、より一層省エネルギーとなる。
【００１２】
また、被冷却物の温度が所定温度を越えたか否かを判定する判定部を備え、前記判定部によって前記被冷却物の温度が所定温度を越えたと判定された場合に、前記切替部によって前記熱電変換素子の動作が発電動作から冷却動作に切り替わることが望ましい。
【００１３】
このような構成によると、被冷却物の温度が所定温度を越えて高い冷却能力が必要になった場合に、熱電変換素子の動作が冷却動作になり冷却能力が自動的に高くなる。
【００１４】
また、前記判定部が、前記熱電変換素子を流れる電流の値が閾値を越えたか否かを判定することにより、前記被冷却物の温度が所定温度を越えたか否かを判定することが望ましい。
【００１５】
このような構成によると、被冷却物の温度を測定する温度センサが不要になるので、コストの上昇を抑えることができる。
【００１６】
また、上記目的を達成するために本発明に係る電気機器は、圧縮機と、被冷却物と、前記被冷却物を冷却する上記いずれかの構成の冷却装置とを備える構成とする。
【００１７】
また、上記電気機器において、ヒートシンクを備え、前記ヒートシンクと前記被冷却物との間に前記冷却装置の構成部品である熱電変換素子を設けることが望ましい。
【００１８】
このような構成によると、冷却装置の構成部品である熱電変換素子が冷却動作をしていないときでも、ヒートシンクによって被冷却物を冷却することができる。
【００１９】
また、前記電気機器の一例としては、分離型空気調和機が挙げられる。前記電気機器を分離型空気調和機とした場合、前記圧縮機、前記被冷却物、及び前記冷却装置を前記分離型空気調和機の室外機に設けるようにするとよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、熱電変換素子の冷却動作によって被冷却物を冷却することができるので、冷却性能が高くすることができる。また、本発明によると、圧電素子が圧縮機の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換するので、圧縮機の振動音を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【図２】熱電変換素子の概略構成例を示す図である。
【図３】図１に示す本発明の一実施形態に係る冷却装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施形態に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【図５】分離型空気調和機の概略構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。本発明の一実施形態に係る冷却装置の概略構成を図１に示す。本発明の一実施形態に係る冷却装置は、圧電素子１と、熱電変換素子２と、ダイオードブリッジ回路３と、平滑コンデンサ４と、逆流防止ダイオード５と、第１リレー６と、第２リレー７と、カレントトランスＣＴと、マイクロコンピュータ８とを備えている。
【００２３】
図１に示す本発明の一実施形態に係る冷却装置は、圧縮機９、ＤＣファン１０、及び半導体部品１３とともに用いられる。ＤＣファン１０は、例えば、ヒートシンク１２を空冷するために用いられる。
【００２４】
圧縮機９は下部に３つの脚部を有している。圧縮機９の各脚部と圧縮機９の設置面（例えば電気機器の筐体底面）との間に２つの防振ゴム１１が挟持され、さらにその２つの防振ゴム１１の間に圧電素子１が挟持されている。防振ゴム１１を設けることにより、圧縮機９の振動が圧縮機９の設置面に伝達することを抑制することができる。
【００２５】
圧電素子１は、圧縮機９の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する。かかるエネルギー変換により、圧縮機９の振動音を抑制することができる。
【００２６】
３つの圧電素子１はダイオードブリッジ回路３の入力側に並列接続されている。平滑コンデンサ４は、ダイオードブリッジ回路３の出力側に設けられ、ダイオードブリッジ回路３の出力電圧を平滑化する。平滑コンデンサ４の正極性側は逆流防止ダイオード５及び第１リレー６を介してＤＣファン１０の正極端に接続され、平滑コンデンサ４の負極性側はＤＣファン１０の負極端に接続される。
【００２７】
また、第２リレー７の第１接点ａ及び第３接点ｃはＤＣファン１０の負極端に接続され、第２リレー７の第２接点ｂは逆流防止ダイオード５のカソードと第１リレー６との接続点に接続される。第２リレー７の第１極ｄは熱電変換素子２の第１電極２１に接続され、第２リレー７の第２極ｅは熱電変換素子２の第２電極２２に接続される。
【００２８】
カレントトランスＣＴは、熱電変換素子２の電流を検出するために、熱電変換素子２と第２リレー７との間に設けられている。マイクロコンピュータ８は、カレントトランスＣＴの検出電流に応じて、第１リレー６及び第２リレー７を制御する。
【００２９】
熱電変換素子２は、放熱フィンを有するヒートシンク１２と、発熱量の大きい半導体部品１３との間に設けられている。より具体的には、熱電変換素子２の電気絶縁体２６（図１において不図示）とヒートシンク１２とが接し、熱電変換素子２の電気絶縁体２７（図１において不図示）半導体部品１３とが銅板１４を介して接するように、熱電変換素子２が設けられている。半導体部品１３の例としては、圧縮機９駆動用のＩＰＭ（Intelligent Power Module）や圧縮機９駆動用のＤＢ（Diode Bridge）などが挙げられる。なお、図１においては、図面を見易くするために便宜上、ヒートシンク１２、熱電変換素子２、銅板１４、及び半導体部品１３を離して図示している。
【００３０】
ここで、熱電変換素子２の概略構成例を図２に示す。図２に示す熱電変換素子２は、第１電極２１と、第２電極２２と、Ｐ型半導体２３と、金属電極２４と、Ｎ型半導体２５とを備えている。Ｐ型半導体２３とＮ型半導体２５とが金属電極２４を介して交互に直列接続されたユニットのＮ側端部に第１電極２１が接続され、当該ユニットのＰ側端部に第２電極２２が接続される。さらに、当該ユニットは、熱伝導率が高い電気絶縁体２６及び２７に挟持される。
【００３１】
上述した構成の本発明の一実施形態に係る冷却装置の動作について図３に示すフローチャートを参照して説明する。
【００３２】
本発明の一実施形態に係る冷却装置と、圧縮機９と、ＤＣファン１０と、半導体部品１３とを搭載している電気機器の電源がオン状態になると、図３に示すフロー動作が開始する。フロー動作開始時において、第１リレー６は図１に示すように接点と極とが導通状態であり、第２リレー７は図１に示すように第１接点ａと第１極ｄとが導通状態であり第２接点ｂと第２極ｅとが導通状態である。
【００３３】
ステップＳ１０において、半導体部品１３の動作及び熱電変換素子２の発電動作が開始される。電気機器の電源オンに伴い、半導体部品１３に電力が供給され半導体部品１３が動作を開始する。これにより、半導体部品１３からの発熱が始まり、半導体部品１３側の方がヒートシンク１２側より高温になる。また、第２リレー７の第１接点ａと第１極ｄとが導通状態であり第２リレー７の第２接点ｂと第２極ｅとが導通状態であるので、熱電変換素子２の第１電極２１の電位が熱電変換素子２の第２電極２２の電位より高くない。このように、半導体部品１３側の方がヒートシンク１２側より高温であり、尚かつ、熱電変換素子２の第１電極２１の電位が熱電変換素子２の第２電極２２の電位より高くないため、熱電変換素子２は発電動作を開始する。
【００３４】
ステップＳ１０に続くステップＳ２０において、圧縮機９の動作及び圧電素子１による発電が開始される。半導体部品１３の動作によって圧縮機９が駆動し、圧縮機９が動作を開始する。これにより、圧電素子１への振動伝達が始まり、圧電素子１は発電動作を開始する。圧電素子１の出力電圧は、ダイオードブリッジ回路３によって整流され、平滑コンデンサ４によって平滑化される。
【００３５】
ステップＳ２０に続くステップＳ３０において、ＤＣファン１０の動作が開始される。第１リレー６の接点と極とが導通状態であるので、圧電素子１の発電動作によって得られた電圧を整流平滑して得られたＤＣ電圧と熱電変換素子２の発電動作によって得られたＤＣ電圧とがＤＣファン１０に供給され、ＤＣファン１０が動作を開始する。
【００３６】
ステップＳ３０に続くステップＳ４０において、マイクロコンピュータ８は、カレントトランスＣＴの検出電流値が予め記憶している閾値を越えたか否かを判定する。半導体部品１３の温度が上昇するにつれて、半導体部品１３側とヒートシンク１２側との温度差が大きくなり、熱電変換素子２から出力される電流が大きくなる。そのため、カレントトランスＣＴの検出電流値が閾値を越えたか否かの判定は、半導体部品１３の温度が所定温度を越えたか否かを間接的に判定していることになる。
【００３７】
カレントトランスＣＴの検出電流値が閾値を越えていなければ（ステップＳ４０のＮｏ）、カレントトランスＣＴの検出電流値が閾値を越えたか否かの判定を継続する。
【００３８】
一方、カレントトランスＣＴの検出電流値が閾値を越えていれば（ステップＳ４０のＹｅｓ）、マイクロコンピュータ８は、第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態から図４に示す状態に切り替える（ステップＳ５０）。図４に示す状態では、第１リレー６は接点と極とが遮断状態であり、第２リレー７は第２接点ｂと第１極ｄとが導通状態であり第３接点ｃと第２極ｅとが導通状態である。第１リレー６の接点と極とが遮断状態であるため、ＤＣファン１０への通電が遮断され、ＤＣファン１０の動作が停止する。また、第２リレー７の第２接点ｂと第１極ｄとが導通状態であり第２リレー７の第３接点ｃと第２極ｅとが導通状態であるので、圧電素子１の発電動作によって得られた電圧を整流平滑して得られたＤＣ電圧が熱電変換素子２に印加され、熱電変換素子２の第１電極２１の電位が熱電変換素子２の第２電極２２の電位より高くなる。これにより、熱電変換素子２は冷却動作を開始する。
【００３９】
ステップＳ５０に続くステップＳ６０において、マイクロコンピュータ８は、第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態から図４に示す状態に切り替えてから一定時間経過したか否かを判定する。
【００４０】
第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態から図４に示す状態に切り替えてから一定時間経過していなければ（ステップＳ６０のＮｏ）、第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態から図４に示す状態に切り替えてから一定時間経過したか否かの判定を継続する。
【００４１】
一方、第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態から図４に示す状態に切り替えてから一定時間経過していれば（ステップＳ６０のＹｅｓ）、マイクロコンピュータ８は、第１リレー６及び第２リレー７の状態を図１に示す状態に戻す（ステップＳ７０）。これにより、熱電変換素子２の動作が冷却動作から発電動作に戻るとともに、ＤＣファン１０の動作が再開される。そして、その後、ステップＳ４０に戻る。
【００４２】
上述した動作を行うことにより、本発明の一実施形態に係る冷却装置は、発熱量の大きい半導体部品１３の温度が所定温度以下である場合に、従来と同様にヒートシンク１２のみを用いた冷却を実行し、発熱量の大きい半導体部品１３の温度が所定温度を越えた場合に、発熱量の大きい半導体部品１３を熱電変換素子２で冷却し、かつ熱電変換素子２の動力源となる電力を圧縮機９の下部に取り付けた圧電素子１による発電エネルギーから得るようにしている。
【００４３】
本発明の一実施形態に係る冷却装置は、熱電変換素子２の冷却動作によって発熱量の大きい半導体部品１３（被冷却物）を冷却することができるので、冷却性能が高くすることができる。また、本発明の一実施形態に係る冷却装置は、圧電素子１が圧縮機９の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換するので、圧縮機９の振動音を抑制することができる。
【００４４】
さらに、本発明の一実施形態に係る冷却装置は、熱電変換素子２に冷却動作をさせるために必要なエネルギーを、圧縮機９の振動が伝達される圧電素子１による発電から得ているため、省エネルギーとなる。なお、特許文献１には、圧電素子の加圧により発生した電圧をペルチェ素子に付加してペルチェ素子に冷却動作をさせる冷却装置が開示されているが、特許文献１で開示されている冷却装置は、気体吸着物質を充填した気密容器を必要とする構成であり、圧縮機９の振動を利用して省エネルギー化を図るものではない。
【００４５】
また、上述した動作を行うことにより、本発明の一実施形態に係る冷却装置は、発熱量の大きい半導体部品１３の温度が所定温度以下である場合に、熱電変換素子２に発電動作をさせ、熱電変換素子２による発電エネルギーをＤＣファン１０の動力源として利用している。これにより、より一層省エネルギーとなる。
【００４６】
なお、ＤＣファン１０の用途としては、制御基板（圧縮機駆動用モータ駆動回路などが実装されている制御基板）が収められた制御箱内の冷却などが考えられる。ＤＣファン１０を、制御基板（圧縮機駆動用モータ駆動回路などが実装されている制御基板）が収められた制御箱内の冷却に用いた場合、本発明の一実施形態に係る冷却装置は次のような利点を有することになる。
【００４７】
半導体部品１３が圧縮機９駆動用のＩＰＭである場合、圧縮機９が停止すると、圧電素子１による発電がなくなるとともに、ＩＰＭへの通電がなくなるのでＩＰＭが発熱しなくなる。しかしながら、ＩＰＭは通電されなくなってもしばらくは熱を持っているため、熱電変換素子２の発電動作は、しばらくの間継続されることになる。
【００４８】
本発明の一実施形態に係る冷却装置は、圧縮機９の停止後も熱電変換素子２の発電動作で得られたＤＣ電圧によりＤＣファン１０を駆動させることができるため、ＤＣファン１０によって制御箱内の冷却を継続することができ、好適である。
【００４９】
なお、本発明に係る冷却装置は、上述した本発明の一実施形態に係る冷却装置の構成に限定されない。
【００５０】
例えば、上述した本発明の一実施形態に係る冷却装置は、各脚部での振動が略同一であるタイプの圧縮機９とともに用いることを想定しており、３つの圧電素子１の出力電圧が略同一になるので、３つの圧電素子１をダイオードブリッジ回路３の入力側に並列接続している。複数の圧電素子１の各出力電圧が互いに異なる場合には、例えば、複数の圧電素子１をダイオードブリッジ回路３の入力側に直接接続する構成を採用すればよい。
【００５１】
例えば、上述した本発明の一実施形態に係る冷却装置では、圧電素子１の発電動作によって得られた電圧を整流平滑して得られたＤＣ電圧の供給先と、熱電変換素子２の発電動作によって得られたＤＣ電圧の供給先とがともにＤＣファン１０であったが、ＤＣファン１０以外の負荷であってもよい。また、圧電素子１の発電動作によって得られた電圧を整流平滑して得られたＤＣ電圧の供給先と、熱電変換素子２の発電動作によって得られたＤＣ電圧の供給先とが互い異なる構成であってもよい。
【００５２】
例えば、上述した本発明の一実施形態に係る冷却装置では、カレントトランスＣＴの検出電流値が閾値を越えたか否かの判定により、半導体部品１３の温度が所定温度を越えたか否かを間接的に判定しているが、カレントトランスＣＴの代わりにサーミスタなどの温度センサを半導体部品１３の近傍に設け、その温度センサの検出値が閾値を越えたか否かの判定により、半導体部品１３の温度が所定温度を越えたか否かを直接判定するようにしてもよい。
【００５３】
本発明に係る冷却装置は、被冷却対象物及び圧縮機を有する電気機器に搭載するとよい。このような電気機器として、例えば分離型空気調和機が挙げられる。上述したように、分離型空気調和機の室外機に搭載された発熱量の大きい半導体部品の冷却に関しては、現状の室外機の構造におけるヒートシンクのみを用いた冷却では冷却性能が十分でないという問題があるため、本発明に係る冷却装置を分離型空気調和機の室外機に搭載することは好適である。
【００５４】
ここで、分離型空気調和機の概略構成例を図５に示す。図５に示す分離型空気調和機は、室内機１０２と室外機１０３とによって構成されている。室内機１０２と室外機１０３はそれぞれ商用交流電源１０１によって駆動する。室内機１０２についての詳細な説明は省略し、以下室外機１０３についての説明を行う。
【００５５】
室外機１０３は、ＡＣ−ＤＣコンバータ１０４と、圧縮機駆動用モータ駆動回路１０５と、室外ファン駆動用モータ駆動回路１０６と、ＤＣ−ＤＣコンバータ１０７と、マイクロコンピュータ１０８と、圧縮機駆動用モータ１０９と、室外ファン駆動用モータ１１０と、圧縮機駆動用モータ１０９によって駆動する圧縮機（不図示）と、室外ファン駆動用モータ１１０によって駆動する室外ファン（不図示）とを備えている。
【００５６】
ＡＣ−ＤＣコンバータ１０４は、室内機１０２を経由して供給される商用交流電源１０１の出力電圧を直流電圧に変換して、圧縮機駆動用モータ駆動回路１０５と、室外ファン駆動用モータ駆動回路１０６と、ＤＣ−ＤＣコンバータ１０７とに供給している。圧縮機駆動用モータ駆動回路１０５はマイクロコンピュータ１０８の指示に従って圧縮機駆動用モータ１０９を駆動し、室外ファン駆動用モータ駆動回路１０６はマイクロコンピュータ１０８の指示に従って室外ファン駆動用モータ１１０を駆動する。なお、圧縮機駆動用モータ駆動回路１０５及び室外ファン駆動用モータ駆動回路１０６はそれぞれフォトカプラによってマイクロコンピュータ１０８から絶縁されている。ＤＣ−ＤＣコンバータ１０７は入力電圧を降圧してマイクロコンピュータ１０８の電源電圧を生成し、マイクロコンピュータ１０８に供給する。なお、ＤＣ−ＤＣコンバータ１０７の入力側と出力側とは例えばＤＣ−ＤＣコンバータ１０７内部に設けられる絶縁トランス（不図示）により絶縁されている。マイクロコンピュータ１０８は、室外機１０３の運転制御及び室内機１０２のマイクロコンピュータ（不図示）との通信を行う。なお、マイクロコンピュータ１０８と室内機１０２のマイクロコンピュータ（不図示）とが通信線によって電気的に接続されることが無いようにするためのフォトカプラが室外機１０３側に設けられている。
【００５７】
上述した構成の分離型空気調和機に、上述した本発明の一実施形態に係る冷却装置を搭載する場合、マイクロコンピュータ１０８にマイクロコンピュータ８の機能を持たせるようにすることが望ましい。
【符号の説明】
【００５８】
１ 圧電素子
２ 熱電変換素子
３ ダイオードブリッジ回路
４ 平滑コンデンサ
５ 逆流防止ダイオード
６ 第１リレー
７ 第２リレー
８ マイクロコンピュータ
９ 圧縮機
１０ ＤＣファン
１１ 防振ゴム
１２ ヒートシンク
１３ 半導体部品
１４ 銅板
２１ 第１電極
２２ 第２電極
２３ Ｐ型半導体
２４ 金属電極
２５ Ｎ型半導体
２６、２７ 電気絶縁体
１０１ 交流電源
１０２ 室内機
１０３ 室外機
１０４ ＡＣ−ＤＣコンバータ
１０５ 圧縮機駆動用モータ駆動回路
１０６ 室外ファン駆動用モータ駆動回路
１０７ ＤＣ−ＤＣコンバータ
１０８ マイクロコンピュータ
１０９ 室外ファン駆動用モータ
１１０ 圧縮機駆動用モータ
ＣＴ カレントトランス
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧縮機の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する圧電素子と、
熱電変換素子とを備え、
冷却動作中の前記熱電変換素子の動力源が前記圧電素子から出力される電気エネルギーであることを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
前記熱電変換素子を流れる電流の方向を切り替えることで前記熱電変換素子の冷却動作と発電動作とを切り替える切替部を備えることを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
被冷却物の温度が所定温度を越えたか否かを判定する判定部を備え、
前記判定部によって前記被冷却物の温度が所定温度を越えたと判定された場合に、前記切替部によって前記熱電変換素子の動作が発電動作から冷却動作に切り替わることを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記判定部が、前記熱電変換素子を流れる電流の値が閾値を越えたか否かを判定することにより、前記被冷却物の温度が所定温度を越えたか否かを判定することを特徴とする請求項３に記載の冷却装置。
【請求項５】
圧縮機と、
被冷却物と、
前記被冷却物を冷却する請求項１〜４のいずれか１項に記載の冷却装置とを備えることを特徴とする電気機器。
【請求項６】
ヒートシンクを備え、
前記ヒートシンクと前記被冷却物との間に前記冷却装置の構成部品である熱電変換素子を設けることを特徴とする請求項５に記載の電気機器。
【請求項７】
前記電気機器が分離型空気調和機であって、
前記圧縮機、前記被冷却物、及び前記冷却装置を前記分離型空気調和機の室外機に設けることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電気機器。
【請求項１】
圧縮機の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する圧電素子と、
熱電変換素子とを備え、
冷却動作中の前記熱電変換素子の動力源が前記圧電素子から出力される電気エネルギーであることを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
前記熱電変換素子を流れる電流の方向を切り替えることで前記熱電変換素子の冷却動作と発電動作とを切り替える切替部を備えることを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
被冷却物の温度が所定温度を越えたか否かを判定する判定部を備え、
前記判定部によって前記被冷却物の温度が所定温度を越えたと判定された場合に、前記切替部によって前記熱電変換素子の動作が発電動作から冷却動作に切り替わることを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記判定部が、前記熱電変換素子を流れる電流の値が閾値を越えたか否かを判定することにより、前記被冷却物の温度が所定温度を越えたか否かを判定することを特徴とする請求項３に記載の冷却装置。
【請求項５】
圧縮機と、
被冷却物と、
前記被冷却物を冷却する請求項１〜４のいずれか１項に記載の冷却装置とを備えることを特徴とする電気機器。
【請求項６】
ヒートシンクを備え、
前記ヒートシンクと前記被冷却物との間に前記冷却装置の構成部品である熱電変換素子を設けることを特徴とする請求項５に記載の電気機器。
【請求項７】
前記電気機器が分離型空気調和機であって、
前記圧縮機、前記被冷却物、及び前記冷却装置を前記分離型空気調和機の室外機に設けることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電気機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−２３１１１（Ｐ２０１２−２３１１１Ａ）
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５８２９８（Ｐ２０１０−１５８２９８）
【出願日】平成２２年７月１２日（２０１０．７．１２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月１２日（２０１０．７．１２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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