【課題】熱媒体が流通する流路を簡素化すること。
【解決手段】電池用熱交換器１０の基体１１には、図中下面となる第１面１１ａ及び図中上面となる第２面１１ｂが形成されている。基体１１の第１面１１ａには、ペルチェ素子３０の第１面３０ａが接合され、これによりペルチェ素子３０の第１面３０ａと基体１１の第１面１１ａは熱的に接続されている。基体１１の第２面１１ｂには、電池モジュール２０が熱的に接続されている。基体１１内の流通領域Ｓは、第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２に分割されている。第１流路Ｓ１には、ペルチェ素子３０の第１面と熱交換を行うための熱媒体が流通する。第２流路Ｓ２には、電池モジュール２０と熱交換を行うための熱媒体が流通する。 （もっと読む）

【課題】熱電モジュールの熱伝達効率を増大させるための手段を提供する。
【解決手段】熱電モジュール１００は、一面に複数の溝が形成された上部基板１１０及び下部基板１２０と、前記複数の溝に埋め込まれるように形成される複数の放熱パッド１３２，１３４と、前記複数の放熱パッドの表面に形成され、前記複数の放熱パッドと一対一に対応するように形成される複数の電極１４２，１４４と、前記複数の電極と電気的に連結されるｐ型及びｎ型熱電素子とを含む。上部基板及び下部基板の夫々に形成された溝の内部に放熱パッドが埋め込まれるように形成することにより、熱伝達効率を極大化することができ、基板と電極との間の電気的ショート（Ｓｈｏｒｔ）が発生しないように絶縁体として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱効率を向上させる。
【解決手段】ぺルチェ効果によって吸熱する吸熱部（３２、３５、４１）（３７、４０、４３）と、ぺルチェ効果によって放熱する放熱部（３１、３５、４１）（３６、４０、４３）の両方が単一の半導体チップに集積化されている。このような構成によれば、半導体チップにおいて熱を拡散させ、全体としての放熱抵抗を低下させることができる。これは、放熱効率の向上に寄与する。 （もっと読む）

【課題】接着剤の厚みを確実に厚くし得る簡易な構造を提供する。
【解決手段】接着構造であって、スペーサ（第一部材）５と、第一基板（第二部材）３と、スペーサ５と第一基板３を接着する接着剤１１を有する。スペーサ５は、第一基板３に当接する当接面５ｂ１と、当接面５ｂ１よりも第一基板３から離れる方向に当接面５ｂ１との間に段差を形成する段差部５ｊと、段差部５ｊによって当接面５ｂ１と連結されかつ第一基板３との間に接着剤１１が充填される接着面５ｃ１を有する。 （もっと読む）

【課題】素子ユニットとケースを接着する部材が剥がれることを抑制し得る構造を提供する。
【解決手段】電子部品モジュール１は、第一基板３と、第一基板３と対向して配置される第二基板４と、第一基板３と第二基板４の間に実装されるペルチェ素子２と、第一基板３と第二基板４の周囲に沿って外側に設けられかつ第一基板３と第二基板４が装着される枠体５と、第一基板３に対して素子２が配置される側と反対側に配置され枠体５の側面と当接して配置される第一ケース６と、第二基板４に対して素子２が配置される側と反対側に配置され枠体５の上面の少なくとも一部である当接部５ｃと当接される第二ケース７と、第一ケース６と枠体５の下面との隙間に配置される第一ガスケット１１を有する。 （もっと読む）

【課題】電源システムを簡素化、節約する。
【解決手段】シリコン半導１０１に流れる電流を用いてシリコン半導体１０１を冷却するN型材料１０２を備える。 （もっと読む）

【課題】熱交換性能が低下することを抑制しつつ、簡便に製造できる電子機器を提供することにある。
【解決手段】パワーモジュール１１であって、セラミックスからなる熱交換部材１２と、表面にカルボキシル基を修飾した金属ナノフィラー、及びエポキシ樹脂を含む接着シート１５によって熱交換部材１２に接着された配線層１４と、配線層１４にはんだ付けされたパワー素子１６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を含む発光モジュールの放熱経路にペルチェ素子を使用したＬＥＤ光源の冷却装置で、ＬＥＤ素子を集中して配置した場合のペルチェ素子が放熱のボトルネックにならない構造にすること。
【解決手段】ペルチェ素子（４、７）の吸熱面（８、１０）と密着する吸熱密着面（１２、１３）を有する熱拡散部（３）と、熱拡散部の吸熱密着面（１２、１３）に対向した平面を形成し、ペルチェ素子の放熱面（９、１１）と密着する放熱密着面（１４、１５）及び外部に対して熱を放熱する放熱機構（１６）を有する放熱部（５）とを備えており、熱拡散部（３）及び放熱部（５）が、複数のペルチェ素子を異なる平面で配置可能な複数の吸熱密着面（１２、１３）及び放熱密着面（１４、１５）を備えている。 （もっと読む）