【課題】熱媒体が流通する流路を簡素化すること。
【解決手段】電池用熱交換器１０の基体１１には、図中下面となる第１面１１ａ及び図中上面となる第２面１１ｂが形成されている。基体１１の第１面１１ａには、ペルチェ素子３０の第１面３０ａが接合され、これによりペルチェ素子３０の第１面３０ａと基体１１の第１面１１ａは熱的に接続されている。基体１１の第２面１１ｂには、電池モジュール２０が熱的に接続されている。基体１１内の流通領域Ｓは、第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２に分割されている。第１流路Ｓ１には、ペルチェ素子３０の第１面と熱交換を行うための熱媒体が流通する。第２流路Ｓ２には、電池モジュール２０と熱交換を行うための熱媒体が流通する。 （もっと読む）

【課題】熱電モジュールの熱伝達効率を増大させるための手段を提供する。
【解決手段】熱電モジュール１００は、一面に複数の溝が形成された上部基板１１０及び下部基板１２０と、前記複数の溝に埋め込まれるように形成される複数の放熱パッド１３２，１３４と、前記複数の放熱パッドの表面に形成され、前記複数の放熱パッドと一対一に対応するように形成される複数の電極１４２，１４４と、前記複数の電極と電気的に連結されるｐ型及びｎ型熱電素子とを含む。上部基板及び下部基板の夫々に形成された溝の内部に放熱パッドが埋め込まれるように形成することにより、熱伝達効率を極大化することができ、基板と電極との間の電気的ショート（Ｓｈｏｒｔ）が発生しないように絶縁体として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱効率を向上させる。
【解決手段】ぺルチェ効果によって吸熱する吸熱部（３２、３５、４１）（３７、４０、４３）と、ぺルチェ効果によって放熱する放熱部（３１、３５、４１）（３６、４０、４３）の両方が単一の半導体チップに集積化されている。このような構成によれば、半導体チップにおいて熱を拡散させ、全体としての放熱抵抗を低下させることができる。これは、放熱効率の向上に寄与する。 （もっと読む）

【課題】接着剤の厚みを確実に厚くし得る簡易な構造を提供する。
【解決手段】接着構造であって、スペーサ（第一部材）５と、第一基板（第二部材）３と、スペーサ５と第一基板３を接着する接着剤１１を有する。スペーサ５は、第一基板３に当接する当接面５ｂ１と、当接面５ｂ１よりも第一基板３から離れる方向に当接面５ｂ１との間に段差を形成する段差部５ｊと、段差部５ｊによって当接面５ｂ１と連結されかつ第一基板３との間に接着剤１１が充填される接着面５ｃ１を有する。 （もっと読む）

【課題】フィンの基板への接合時、あるいは熱負荷発生時における基板の反りを防止することができる基板装置の提供にある。
【解決手段】一方の面に第１素子１２が実装される第１基板１１と、一方の面が第１基板１１の他方の面と平行となるように配置された第２基板１３と、第２基板１３の他方の面に実装される第２素子１４と、第１基板１１の他方の面と第２基板１３の一方の面に接合されるフィン１５を備えた。第１基板１１および第２基板１３に熱負荷が生じても、第１基板１１と第２基板１３は互いに相反する方向へ反る応力が作用する。 （もっと読む）

【課題】素子ユニットとケースを接着する部材が剥がれることを抑制し得る構造を提供する。
【解決手段】電子部品モジュール１は、第一基板３と、第一基板３と対向して配置される第二基板４と、第一基板３と第二基板４の間に実装されるペルチェ素子２と、第一基板３と第二基板４の周囲に沿って外側に設けられかつ第一基板３と第二基板４が装着される枠体５と、第一基板３に対して素子２が配置される側と反対側に配置され枠体５の側面と当接して配置される第一ケース６と、第二基板４に対して素子２が配置される側と反対側に配置され枠体５の上面の少なくとも一部である当接部５ｃと当接される第二ケース７と、第一ケース６と枠体５の下面との隙間に配置される第一ガスケット１１を有する。 （もっと読む）

【課題】電源システムを簡素化、節約する。
【解決手段】シリコン半導１０１に流れる電流を用いてシリコン半導体１０１を冷却するN型材料１０２を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱部材の動作性能を適正に維持すると共に、結露の発生を未然に防止する。
【解決手段】筐体内に設けられたＬＤ18，20、ＬＥＤ19と、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19に対して設けられ、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19から吸熱するペルチェ素子26，29，32と、外部空気を筐体内に導入し、導入した空気流をＬＤ18，20、ＬＥＤ19に当てて冷却する冷却ファン36と、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19の温度を検出する温度センサ27，30，33と、検出した温度に基づいてＬＤ18，20、ＬＥＤ19が過冷却状態であるか否かを判断し、過冷却状態であると判断した場合にはペルチェ素子26，29，32での冷却能力を下げると共に、冷却ファン36での冷却能力を上げるＣＰＵ40及び投影光駆動部39とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】上面に光通信用の電子部品を搭載する長方形板状の基体１１と、その上面に対して垂直に立設させ電子部品を収納するためのキャビティ部１２を設ける枠体１３を有する電子部品収納用パッケージ１０において、基体１１がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板の枠体１３を配設させる側となる一方の主面に第１のＣｕ板１５と、他方の主面に第１のＣｕ板１５の厚みより薄い第２のＣｕ板１５ａを貼り合わせるクラッド材からなり、枠体１３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる長方形筒状の金属製側壁体１６と、その上方の一部を削除した切り欠き部１７に設けるセラミックフィードスルー基板からなるセラミック製側壁体１８の接合体からなる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を含む発光モジュールの放熱経路にペルチェ素子を使用したＬＥＤ光源の冷却装置で、ＬＥＤ素子を集中して配置した場合のペルチェ素子が放熱のボトルネックにならない構造にすること。
【解決手段】ペルチェ素子（４、７）の吸熱面（８、１０）と密着する吸熱密着面（１２、１３）を有する熱拡散部（３）と、熱拡散部の吸熱密着面（１２、１３）に対向した平面を形成し、ペルチェ素子の放熱面（９、１１）と密着する放熱密着面（１４、１５）及び外部に対して熱を放熱する放熱機構（１６）を有する放熱部（５）とを備えており、熱拡散部（３）及び放熱部（５）が、複数のペルチェ素子を異なる平面で配置可能な複数の吸熱密着面（１２、１３）及び放熱密着面（１４、１５）を備えている。 （もっと読む）

【課題】放熱面側における放熱性を高めて放熱効率を向上させることが可能な放熱構造を提供する。
【解決手段】電子素子３の表面に吸熱面６が接合された冷却素子５と、冷却素子５の放熱面７側が接続されて電子素子３からの熱が放熱される台座１１とで形成される。台座１１が、冷却素子５の放熱面７の面積よりも大きく基板２の表面積より小さい金属製の板材１３と、この板材１３に接合され冷却素子５の放熱面７の面積より大きく基板２の表面積よりも小さく形成され、一方の面が板材１３に接合され他方の面が冷却素子５の放熱面７側に接合される熱伝導シート１５とからなる。 （もっと読む）

【課題】マイクロエレクトロニクス装置を冷却する内蔵熱冷却機（ＴＥＣ）を含むマイクロエレクトロニクス・アセンブリ、および、マイクロエレクトロニクス・アセンブリを含むシステムを製作する方法を提供する。
【解決手段】方法は、マイクロエレクトロニクス装置を提供し、内蔵ＴＥＣ１２０とマイクロエレクトロニクス装置との間に搭載材料がないように、内蔵ＴＥＣをマイクロエレクトロニクス装置上に直接形成することを含む。内蔵ＴＥＣは、Ｎ型電極１１６およびＰ型電極１１８とそれらを直列に結合する導体素子１２２〜１３４からなるカップルの少なくとも１つから構成される。 （もっと読む）

【課題】光電子部品における熱放散を最適化する温度制御システムを提供する。
【解決手段】ケース１３内にチップ１１を含む電子機器１０が開示される。熱電冷却器１４は、チップ１１とケース１３とに対して熱的に接続され、チップ１１からケース１３に熱を移送するように構成される。前記チップ１１の温度を測定する温度測定装置が設けられる。制御システムは、測定される温度に応じて、熱電冷却器１４に供給される電流を制御することによって、前記チップ１１を目標温度に維持するように構成される。温度選択システムは、ケース温度に基づいて、チップ目標温度を動的に選択するように構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向離間して配設される第１及び第２の基板１１２、１１４と、該第１及び第２の基板１１２、１１４の内側面に各々配設される第１及び第２の電極１２２、１２４と、該第１及び第２の電極１２２、１２４間に介在し、これらの電極と電気的に接合される熱電素子１３０とを含み、第１の基板１１２の内側面と第１の電極１２２との間、第２の基板１１４の内側面と第２の電極１２４との間、第１の基板１１２の外側面上、及び第２の基板１１４の外側面上のうちの少なくともいずれか一つに設けられる表面改善層１４２、１４４、１４６、１４８とをさらに含む （もっと読む）

【課題】冷却効率を高め、冷却対象物を効率よく冷却することのできるダクト、電子機器を提供する。
【解決手段】送風ダクトの曲がり部位９において、流路内に、ペルチェ素子１３に熱的に接続されたフィン１０を設けることで、流路を流れる冷却風を冷却する。また、フィン１０により、曲がり部位９において、本来であれば外周側に偏ってしまう冷却風の流れを均一化する。さらに、スプレッダ１１を用いてペルチェ素子１３の吸熱面１３ａ全体を覆うことで、吸熱面１３ａ全体をフィン１０と熱的に接続しつつ、スプレッダ１１を熱拡散板として機能させる。さらにスプレッダ１１自身が送風ダクトの壁面の一面を形成して冷却風に触れるようにした。 （もっと読む）

【課題】冷却性能が高く圧縮機の振動音を抑制することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】被冷却物である半導体部品１３を冷却する冷却装置であって、圧縮機９の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する圧電素子１と、熱電変換素子２とを備え、冷却動作中の熱電変換素子２の動力源が圧電素子２から出力される電気エネルギーである冷却装置。 （もっと読む）

【課題】
電子部品の冷却システムが提供される。
【解決手段】
冷却システムは電子部品の複数の異なる領域上に置かれた複数の熱電素子群を有する。冷却システムは、熱電素子群に接続され、該熱電素子群がそれぞれの領域から熱を排出するように該熱電素子群に電流を供給するための複数の導体を有する。冷却システムは、導体に接続され、異なる領域で発生された熱に基づいて、前記熱電素子群に供給される電流を相対的に制御するための制御装置を有する。 （もっと読む）

【課題】コストを削減し性能を向上させるとともに、熱膨張差の悪影響に対処できる熱電システムを提供する。
【解決手段】熱電システムの第１の伝熱構造は、第１の部分と、第１の作動媒体と熱的に連絡する第２の部分とを有する。第２の伝熱構造は、第１の部分と、第２の作動媒体と熱的に連絡する第２の部分とを有する。第３の伝熱構造は、第１の部分と、第１の作動媒体と熱的に連絡する第２の部分とを有する。第１の複数のＴＥ素子は第１の伝熱構造の第１の部分と第２の伝熱構造の第１の部分の間に挟まれ、第２の複数のＴＥ素子は第２の伝熱構造の第１の部分と第３の伝熱構造の第１の部分との間に挟まれて、ＴＥ素子と伝熱構造のスタックを形成する。第１の伝熱構造および第３の伝熱構造の各第２の部分は第１の方向に、第２の伝熱構造の第２の部分は第１の方向と逆の第２の方向に、スタックから離れるよう突出する。 （もっと読む）