【課題】複数の重ね合わされた被接合物が超音波振動振動エネルギーにより接合される超音波振動接合装置において、被接合物を破損することなく安定して確実に接合できる超音波振動接合方法および超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】超音波振動エネルギー制御部３１ａにより、超音波振動エネルギーを検出し、接合開始から超音波振動エネルギーが急減するまでは、加圧制御部３１ｃにより被接合物に加える加圧力を増大し、かつ共振振幅制御部３１ｂにより、共振器７の振幅を予め設定された設定値に一定に保持するように、超音波振動エネルギー制御部３１ａによって振動子８に印加する電圧および電流の制御を行う。そして、超音波振動エネルギーの急減後は、共振器７の振幅を減衰させる制御を行い、被接合物へのダメージを防止する。 （もっと読む）

超音波溶接装置は、溶接スタックに結合された電源を有する。溶接スタックは、ブースターによりホーンに結合された超音波振動子を有する。超音波溶接装置の溶接サイクルは、初期期間の間はホーンチップにおける溶接振幅は大きく、初期期間の後は溶接振幅が小さくなるように、振幅プロファイリングされる。
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【課題】接合部位の表面状態に材料学的な外乱が生じた場合でも、適切なプロセス制御の実行によって、良好な接合を実現することが出来る超音波接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る超音波接合方法は、ボンディングツールを用いて接合部材を被接合部材に圧接せしめると共に、該ボンディングツールに超音波振動を与え、その過程で、接合部材に対するボンディングツールの荷重と超音波出力を変化させることによって、接合部材を被接合部材に接合するものであって、ボンディングツールの荷重と超音波出力を変化させる際、ボンディングツール先端部の振動波形を計測して、その計測結果に基づいて、予め用意されている複数の荷重及び超音波出力の変化パターンの中から１つの変化パターンを選択し、実行する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を吸着保持する吸着部材の磨耗を抑制することができる超音波接合方法およびこれを用いた装置を提供することを目的とする。
【解決手段】予め設定された接合時間内において、基板にチップ部品の接合を開始して減衰時間開始時点になると、振幅制御部によって超音波発生器が操作されて、吸着部材における超音波振動による振幅が、接合終了時間になるまでの間、その経過時間に比例して小さくなるように制御されるようにする。 （もっと読む）

【課題】 バンプ接合面の振動状態を容易に可変させることが可能な超音波接合方法および超音波接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の発信器の発信周波数と、第２の発信器の発信周波数の位相を位相制御装置で制御し、第１の振動子に入力する基本発信周波数に対し位相制御された発振周波数を第２の振動子に入力し、ホーンのチップ吸着部に合成振動を発生させるようにした超音波接合方法および超音波接合装置を提供する。さらに、第１の振動子に入力する周波数と第２の振動子に入力する周波数は、バンプ付電子部品の接合時間および加圧荷重の経過に応じて変化させるとよい。 （もっと読む）