【課題】ＤＩＰ半田を行った際、半田の流動性を意図的に変えることと、半田が切れるポイントを直線的ではなく点ポイントで切れるようにすることにより、搭載された電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制する半田ＤＩＰ槽装置を提供する。
【解決手段】搬送手段５２は、プリント基板１の搬送方向Ａに平行な両側端部でプリント基板１を支持し、ＤＩＰ半田槽５１の噴流口５は、平面視して、プリント基板１の搬送方向Ａ側に頂部７を有する山形形状としたもので、プリント基板１の撓み部への半田４の集中を避けることができ、電子部品ランド２や半田引きランド３の間の半田ブリッジを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】遠隔地において作業中の溶融金属の状態などを監視する。
【解決手段】ホストコンピュータを備えた監視者と、個別コンピュータを備えた監視対象とをネットワークで通信するシステムである。前記個別コンピュータは溶融金属槽の溶融温度を適宜間隔で測定し、この測定温度をホストコンピュータにアップロードする。溶融金属槽から金属サンプルを採取し、これに監視対象の特定、及び採取時間を含めたロット記号を付与したうえでこれを分析し、この分析データをロット記号と共に前記ホストコンピュータに入力する。ホストコンピュータはアップロードされた溶融温度と前記分析データを予め備えた分析プログラムで分析し、この分析結果を前記監視対象に対してダウンロードする。 （もっと読む）

【課題】従来のスクリューポンプは、回転数を上げても、それに順応して噴流高さが高くならないという圧送効率に問題があった。
【解決手段】本発明の噴流はんだ槽は、スクリューポンプを収納するケーシングの上部に内径がスクリューポンプの直径以下でスクリューポンプの直径の２／３以上の口径を有する流出口が形成されている。スクリューポンプとケーシングの内壁間を上方から塞ぐようになっているため、スクリューポンプを出た溶融はんだが、その反作用でスクリューポンプとケーシングの内壁間を逆流しようとしても、流出口が逆流を阻止する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを用いてのフローはんだ付けにおいてディウェッティング及びブリッジの発生を抑制できるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】搬送されるプリント配線基板１の搬送方向と逆方向に、ＳｎとＺｎを主成分とする溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を、配線基板１の搬送方向と直交する方向に延びるスリット状をなし幅が一定の吹き口１４を有しかつ回転により配線基板１に対する吹き口１４の位置を調整可能な吹き口体８から噴出させ、この噴流波に配線基板１の下面を接触させてはんだ付けをする。この場合、吹き口体８の回転中心を通る鉛直線Ｙ及び配線基板１の搬送方向下流側に位置する吹き口１４の開口縁（上端縁）１２ａと前記回転中心を通る直線Ｘとが挟む角度αを、鉛直線Ｙを基準に０度から配線基板１の搬送方向上流側へ５度以下に調整した状態で、吹き口１４から噴出させた噴流波によりフローはんだ付けをすることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 浸漬法によるプリント基板の自動はんだ付け方法において、隣接するリード間に溶融はんだが連なる所謂ブリッジ現象を効果的に防止するはんだ付け方法と、該はんだ付け方法に用いられるブリッジ防止用ガイド板を提供する。
【解決手段】 溶融はんだ槽を通過する過程でプリント基板のスルーホールに、リードを介して各種電子部品をはんだ付けする方法において、はんだ付け用冶具の基板面、中間層およびはんだ面に、表面をメッシュ状に加工したシート状のブリッジ防止用ガイド板を介在させ、しかる後に溶融はんだ槽ではんだ付けするプリント基板のはんだ付け方法、並びに該はんだ付け方法において用いられるブリッジ防止用ガイド板。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチのリード部品であっても半田ブリッジの形成を防止できる噴流式半田付け装置を提供する
【解決手段】 ノズル（５５）とこのノズルの吹き出し口（５５ａ）から溶融半田（３）を噴流させる噴流発生手段（５２，５２Ａ）とを備えると共に、吹き出し口に溶融半田の噴流方向に沿って整列配置させた複数のピン（７）と、複数のピンを昇降させる昇降手段（８）とを備え、この昇降手段は、半田付けを行う際には、複数のピンを、半田付けするプリント基板（１）挿通されたリード部品（２）のリード（２ａ）に近接する位置に上昇させておき、半田付けを終了する際には、プリント基板とリードとが溶融半田から脱した後に複数のピンをリードから隔離した位置に下降させるよう複数のピンの位置を制御して成る。 （もっと読む）

【課題】 半田ブリッジ不良や半田粒子付着不良を発生させることなく半田付けすることができ、しかも、極小の部品に対しても、迅速且つ精確に半田付けすることができる表面実装型電子部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】 溶融半田２００が電極１２，１３にのみ付着し、電極１２，１３間に大きな空隙Ｂが生じる状態まで、巻線型チップコイル１を半田槽１００から引き上げる。かかる状態で、ピアノ線３を巻線型チップコイル１の電極１２，１３に当てて、電極１２，１３に対して平行方向に摺動させる。これにより、電極１２，１３につながっている半田部２００ａ，２００ｂが切り離され、適量の溶融半田２００が電極１２，１３の表面に残る。 （もっと読む）