【課題】半田付け密度の違いに拘らず、半田付け性能を向上させ、しかもドロス除去清掃作業を簡素化して、歩留まりの向上とコストダウンを図る。
【解決手段】固定金属板２１に対して移動金属板２４を適宜スライドさせるだけで、一次噴流ノズル１６’としての穴部２６の大きさを簡単に変えることができる。そのため、基板２に半田付けされる部品の密集度が高い程、穴部２６を小さくように移動金属板２４をスライドさせ、その穴部２６から基板２に半田を噴流させることで、高密度の半田付けにも容易に対応できる。また、逆に穴部２６を広げることにより、その穴部２６に付着したドロスを容易に除去清掃することができる。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだの吐出量の変動を抑制することができるフローはんだ付けノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フローはんだ付けノズル２は、溶融はんだ５を噴流させるフローはんだ付けノズル２であって、側壁部２ａと、側壁部２ａの上部に形成され、かつはんだ付けに使用する複数の第１噴出孔３と、はんだ付けに使用しない第２噴出孔４とを有する多孔平板部２ｂとを備え、複数の第１噴出孔３の各々の開口面積より第２噴出孔４の開口面積が大きくなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを用いてのフローはんだ付けにおいてディウェッティング及びブリッジの発生を抑制できるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】搬送されるプリント配線基板１の搬送方向と逆方向に、ＳｎとＺｎを主成分とする溶融したＳｎ−Ｚｎ系はんだの噴流波を、配線基板１の搬送方向と直交する方向に延びるスリット状をなし幅が一定の吹き口１４を有しかつ回転により配線基板１に対する吹き口１４の位置を調整可能な吹き口体８から噴出させ、この噴流波に配線基板１の下面を接触させてはんだ付けをする。この場合、吹き口体８の回転中心を通る鉛直線Ｙ及び配線基板１の搬送方向下流側に位置する吹き口１４の開口縁（上端縁）１２ａと前記回転中心を通る直線Ｘとが挟む角度αを、鉛直線Ｙを基準に０度から配線基板１の搬送方向上流側へ５度以下に調整した状態で、吹き口１４から噴出させた噴流波によりフローはんだ付けをすることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 基板１２に溶融はんだ１４を付着させる部分は溶融はんだ１４の流動がなくかつその部分の温度を保持することができ、そのうえ高い圧力で溶融はんだ１４を基板に付着させ、しかも基板１２の設計制約を小さく抑えることができるはんだ付け具およびそれを備える装置１１を提供する。
【解決手段】 はんだ付け具１０は、上下両端部が開放する筒体２２を有し、その筒体２２を仕切壁２５で上下に仕切り、上側の静止貯留部１８と、下側の流動部１９とを形成する。静止貯留部１８は、筒体２２の上端部の開口をはんだ１４を基板１２に付着させるための付着用孔１７として利用し、この静止貯留部１８に静的に貯留される溶融はんだ１４を基板１２に付着させる。流動部１９には、貯留槽１５内の溶融はんだ１４を流下手段３３によって流下させる。 （もっと読む）

【課題】
基板のサイズに対応して半田の噴流を調整できるようにする。
【解決手段】
半田が噴流されるノズル口２が多数の小孔に形成され、ノズル口２に続くノズル筒１の内部に回動してノズル口２をノズル筒１の長さ方向の一方側から他方側へ順次開閉する回転弁３が収容されてなる。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチのリード部品であっても半田ブリッジの形成を防止できる噴流式半田付け装置を提供する
【解決手段】 ノズル（５５）とこのノズルの吹き出し口（５５ａ）から溶融半田（３）を噴流させる噴流発生手段（５２，５２Ａ）とを備えると共に、吹き出し口に溶融半田の噴流方向に沿って整列配置させた複数のピン（７）と、複数のピンを昇降させる昇降手段（８）とを備え、この昇降手段は、半田付けを行う際には、複数のピンを、半田付けするプリント基板（１）挿通されたリード部品（２）のリード（２ａ）に近接する位置に上昇させておき、半田付けを終了する際には、プリント基板とリードとが溶融半田から脱した後に複数のピンをリードから隔離した位置に下降させるよう複数のピンの位置を制御して成る。 （もっと読む）