【課題】 濃厚硫酸及び濃厚塩酸環境下で優れた耐食性等を発揮し、溶接欠陥の無い溶接金属が得られるサブマージアーク溶接方法を提供する。
【解決手段】 質量％で、ＳｉＯ₂：５〜２１％、Ａｌ₂Ｏ₃：１５〜４４％、ＭｇＯ：７〜３２％、ＣａＯ：０．５〜１０％、ＣａＦ₂：５〜３５％、ＴｉＯ₂：５〜３３％、Ｓｉ：０．２〜５．０％、Ｍｎ：０．１〜５．０％、金属炭酸塩のＣＯ₂分：０．５〜９．０％を含有し、フラックスの粒径が８５０μｍ超の粒子が２０〜５５％、１５０〜８５０μｍの粒子が４０〜７５％、１５０μｍ未満の粒子が６％以下で、見掛密度が０．７０〜１．３０ｇ／ｃｍ³であるボンドフラックスとＣ：０．００５〜０．２％、Ｓｉ：０．０１〜１．５％、Ｍｎ：０．４〜２．５％、Ｃｕ：０．０３〜１．０％、Ｎｉ：０．０５〜１．０％、Ｍｏ：０．０１〜１．０％、Ｓｂ：０．０１〜０．２５％を含有するソリッドワイヤとを組合せて溶接する。 （もっと読む）

【課題】３電極以上の多電極高速片面サブマージアーク溶接において、表ビード表面に鉄粒突起が発生せず、表ビード・裏ビード共に安定したビード形状・外観が得られ、溶接欠陥が無く、優れた機械性能の溶接金属が得られるボンドフラックスを提供する。
【解決手段】ボンフラックスにおいて、質量％で、ＳｉＯ₂：１０〜３０％、Ａｌ₂Ｏ₃：４〜１６％、ＭｇＯ：８〜２６％、ＭｎＯ：０．５〜５．０％、ＣａＯ：２〜１４％、ＣａＦ₂：１．０〜８．０％、ＴｉＯ₂：３〜１５％、Ｎａ₂Ｏ：１．０〜５．０％、Ｂ₂Ｏ₃：０．１〜３．０％、Ｆｅ：１５〜４０％、Ｓｉ：１．０〜５．０％、Ｍｏ：０．１〜３．０％を含有し、フラックスの粒度構成が質量％で、粒径８５０μｍ以上：２０〜４５％、粒径３００〜８５０μｍ：４０〜７５％、粒径１５０〜３００μｍ：３〜１５％、粒径１５０μｍ：５％以下で、見掛密度が０．９０〜１．３０ｇ／ｃｍ³とする。 （もっと読む）

【課題】裏当てフラックスと被溶接鋼板の開先裏面との良好な密着性を確保することにより、形状、外観が安定し、健全な裏ビードを得ることができる片面サブマージアーク溶接用裏当てフラックス、及びこれを用いた片面サブマージアーク溶接方法を提供すること。
【解決手段】裏当てとして銅板とともに使用され、銅板上に一定厚さで散布された状態で該銅板とともに被溶接鋼板の開先裏面に押し当てられ、開先表面側から裏ビードを形成しながら溶接を行う片面サブマージアーク溶接法に用いられる片面サブマージアーク溶接用裏当てフラックスにおいて、粉化率が、３．０〜１０．０％であることを特徴とする片面サブマージアーク溶接用裏当てフラックスである。また、当該裏当てフラックスを用いた片面サブマージアーク溶接方法である。 （もっと読む）