【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材１と、該基材１の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程（ａ）では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材１の表面上に、誘電体層となる成膜層６を形成する。工程（ｂ）では、成膜層６の表面に焼結助剤を付着させる。工程（ｃ）は、工程（ｂ）の後に実行される。工程（ｃ）では、成膜層６に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 整列したナノ構造物を含む回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、基板と、基板に配置された極性分子層パターンおよび非極性分子層パターンと、基板に配置された第１の電極および第２の電極と、極性分子層パターンに配置され、線状ナノ構造物を含む１つ以上のチャネルとを含む。１つ以上のチャネルは、第１の電極を第２の電極に電気的に結合するのを促す。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に前もって形成された貫通孔あるいは止り穴に導電性金属粒子を効率よく付着堆積させて電極または配線となる導電体を確実に形成することができる電子回路基板の製造方法およびその方法で製造された電子回路基板を提供すること。
【解決手段】電子回路基板に形成された貫通孔または有底の止り穴にコールドスプレー法により導電性金属粒子を付着堆積させて電極または配線となる導電体を形成する方法。前記導電性金属粒子を温度が２０〜４００℃の圧力気体に混合してなる混合気体を前記貫通孔あるいは止り穴に噴射して前記導電性金属粒子を固相状態のまま塑性変形させて付着堆積させて充填する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の可撓性プリント配線基板は、分子内にイミド構造とアミド構造の両者を有する樹脂からなる基材層である絶縁層の表面に、表面粗度の異なるS面とM面とを有し、該析出面側の表面粗度（Rzjis）が１．０μm未満であり、かつ、M面の光沢度〔Gs(６０°)〕が４００以上である電解銅箔が直接積層されてなる積層体の該電解銅箔がエッチ
ング処理されて配線パターンを形成していることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、絶縁層に分子内にイミド構造とアミド構造の両者を有する樹脂を用いることにより、機械的特性、耐熱性、耐アルカリ性などの諸特性に優れた可撓性プリント配線基板、特にCOF基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、高温および高湿雰囲気下における、配線回路基板の表面抵抗の安定性を確保することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース層３、導体パターン４およびカバー層５が順次積層され、カバー層５が開口されることにより、導体パターン４の露出部分が端子部６として形成された回路付サスペンション基板１のカバー層５の表面に、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよび溶媒を含有する半導電性樹脂組成物からなる半導電性層１０を形成する。その後、この半導電性層１０に、ドーピング剤が、半導電性層１０の表面から少なくとも０．２μｍの深さまで浸透されるように、回路付サスペンション基板１を、ドーピング剤水溶液に、１００〜２００℃、２〜１５ＭＰａ、３０分〜２４時間の浸漬条件で、浸漬する。 （もっと読む）

電気構成要素を形成するための製造技術が記載される。たとえば、金属粉末組成物の層を基材の少なくとも一部の上に堆積させる。１つ以上の突起を有する液圧プレスによって圧力を金属粉末組成物に加え、パターンを基材上に捕捉する。液圧プレスの突起によって圧縮された金属粉末組成物は、基材に接着して、捕捉されたパターンを形成する。液圧プレスの突起によって圧縮されない領域の金属粉末組成物は、基材に接着せず、除去することができる。これらの金属粉末組成物を圧縮して、電子監視システム（ＥＡＳ）、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）システムなどに使用するための、アンテナ、キャパシタプレート、導電パッドなどの電気構成要素を形成することができる。
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