【課題】プリント配線板に実装する抵抗器がプリント配線板のコンパクト化を図る。
【解決手段】レーザを光源とし、基板６上の導電性ペースト１２で形成したプリント回路８を走査するレーザ光の処理条件を可変にして、前記プリント回路８に、導体化した導体化回路８ａ８ｂと所望の抵抗値をもって抵抗器化した抵抗器化回路９、１０、１１を形成するレーザ出力制御機構、レーザ走査速度制御機構及びレーザ走査領域制御機構を備えることを特徴とする抵抗器化回路付きプリント配線板の作製装置１。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低い基材上に、ばらつきが少なく、電気抵抗がほぼ均一で、かつ、低抵抗化を実現した配線を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に配置された金属粒子を含む塗布膜に電流を流すことにより前記塗布膜を焼成し、前記金属粒子から形成された配線を得る配線の製造方法が提供される。この製造方法では、前記金属粒子が、金、銀、白金、銅、鉄、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、ジルコニウム、チタンおよびタングステンの金属群から選択された１種の金属、または、前記金属群から選択された２種以上の合金であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、任意の基材表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】基材１１の表面のパターン部分２２にのみ導電性微粒子３１が配列した導電性微粒子層が１層結合固定されたパターン状の配線１、３であって、基材１１の表面のパターン部分２２には、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１３が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して基材１１上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 回路の作成及び変更を容易に行うことができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板３上に銀を用いて回路パターン５を形成し、この回路パターン５の一部をオゾン曝露によって酸化させて抵抗器５１を形成した。 （もっと読む）

【課題】 メッキ処理により形成された抵抗素子を備えたプリント回路基板の製造方法であって、メッキ処理マスクを用いずにメッキ処理することが可能なプリント回路基板を提供する。
【解決手段】メッキ処理により形成される抵抗素子を備えたプリント回路基板の製造方法であって、下記工程（ａ）〜（ｅ）を含む。
（ａ）ポリマー基体を金属で被覆した金属被覆積層体の表面に、電子回路用配線パターンを印刷方法及びエッチング処理して形成するとともに、電子回路用配線パターン内に抵抗性材料をメッキ処理するための所定領域を設ける工程。
（ｂ）電子回路用配線パターンに対してレジストを適用するとともに、金属の一部が露出した露出領域を形成する工程。
（ｃ）露出領域を活性化して、活性領域を形成する工程。
（ｄ）レジストを剥離する工程。
（ｅ）活性領域と、当該活性領域外の電子回路用配線パターンと、を抵抗性材料でメッキ処理して抵抗素子を形成する工程。 （もっと読む）