【課題】 ユニットケース内に収容される基板にパワートランジスタなどの発熱性部品を実装する際に、ユニットケースの壁の高さを不必要に高く構成する必要がないと共に、基板に実装される他の部品の実装面積を確保することができる基板の取付構造を提供する。
【解決手段】 電子部品（パワートランジスタ１０）が実装されたプリント基板を一端が開口されたケース１６内に収容してなる電子部品の取付構造において、前記電子部品と前記プリント基板との間に挟持されるプレート（ナットプレート１４，１０４）を備え、前記プレートの前記電子部品と接触する電子部品接触面（１４ａ，１０４ａ）に前記電子部品と係合可能な第１の係合部（パワートランジスタ係合部１４ｂ）を設けると共に、前記プレートの前記プリント基板と接触するプリント基板接触面（１４ｄ，１０４ｄ）に、前記プリント基板と係合可能な第２の係合部（プリント基板係合部１４ｅ）を設ける。 （もっと読む）

【課題】 放熱クリップ挿入工程から半田付け工程までの間の倒れ防止の処置を除去し、組み立て工数の低減化を実現することを目的とする。
【構成】 プリント配線板１のスルーホール２に足部６を挿入して実装する放熱クリップ５において、前記足部６に、プリント配線板１の裏面に係止してスルーホール２に対する足部６の嵌合状態を固定する凸部７を形成する。 （もっと読む）