【課題】その硬化物自体が良好な熱伝導性を保持し放熱性が優れたものとなるエポキシ樹脂組成物を提供する。また、このようなエポキシ樹脂組成物を適用したプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】ビフェニル基あるいはビフェニル誘導体を有し（式１）で示される分子構造式のエポキシ樹脂モノマと、少なくともオルト位に水酸基が配置された二価以上のフェノール類又はその化合物と、硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物を採用する。
【化１】


上記エポキシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形して積層板とし、また、同プリプレグの層を加熱加圧成形した絶縁層をプリント配線板の絶縁層とする。 （もっと読む）

【課題】 半硬化状態（Ｂ−ステージ）での保存性が高いエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂化合物、カルボン酸金属塩、芳香族ポリアミン、イミダゾール類を構成成分として含有してエポキシ樹脂組成物を調整する。硬化剤としてカルボン酸金属塩と芳香族ポリアミンを配合することによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）での保存性を高めることができる。 （もっと読む）