【課題】薬液を気化させることなくプラスチックモールドへと噴き付けて開封することができるプラスチックモールド開封装置及び開封方法を提供する。
【解決手段】プラスチックによりモールドされたサンプルに薬液を噴射し溶解して開封するためのプラスチックモールド開封装置であって、前記薬液を供給する薬液供給用定量ポンプと、不活性ガスを供給する不活性ガス供給用定量ポンプと、前記薬液と前記不活性ガスとをその内部で混合する配管と、前記配管で前記不活性ガスと混合された前記薬液を前記サンプルに噴射する薬液噴射部とを備えることを特徴とするプラスチックモールド開封装置。 （もっと読む）

【課題】半導体を製造する際、リードフレーム等の金属キャリア上に発生する成形材料からなる薄層のバリを有効に除去する方法を提供する。
【解決手段】バリを構成する粒状成分と非粒状成分からなる多成分成形材料の薄層のバリを基板２０上の１つ又は複数の領域から除去する方法であって、該成形材料の非粒状成分を各領域から除去するのに有効なプラズマ２６に基板を曝すことを含み、かつ、当該方法は、該成形材料の粒状成分を領域から除去するのに有効な非プラズマ法に基板を曝すことをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 転写材を金型に挿入して同時加飾成形した同時加飾成形品から、特に転写材に起因する箔バリを迅速且つ確実に除去できるようにする。
【解決手段】 同時加飾成形品をバリ取り洗浄槽１０に投入し、脱気機構１１により洗浄液の溶存酸素量を１．５ｍｇ／リットル以下にするとともに、温度調整機構１７により洗浄液の液温を３０〜５５℃にする。そして、例えば超音波発振装置１２から基本周波数２５〜５０ＫＨｚの超音波を洗浄液中に放射して超音波バリ取り洗浄を行うことにより、転写材に起因する箔バリｂを除去する。その後、必要に応じて、液温１５℃以下の洗浄液を使用して超音波バリ取り洗浄を行うことで、成形品自体のバリ取りを行う。 （もっと読む）