【課題】 弾性体であり非圧縮体のゴムやプラスチックを加圧媒体として用い、圧力を上下や円周方向に、擬等方向的にかけて円筒状金属内面に摩擦材料を固着させる。
【解決手段】 下記の工程を備えたリング状摩擦材の製造方法であり、金型（１）内に金属リング（４）をセットし、前記金属リング（４）の内側には加圧媒体（６）をセットし、前記金属リング（４）と前記加圧媒体（６）の隙間に熱硬化性樹脂を含む摩擦材原料（５）を充填し、前記金属リング（４）と前記摩擦材原料(５)を押さえリング（３）で押さえ、加圧パンチ（７）で前記加圧媒体（６）を加圧して、圧力を等方的に発生させることにより前記摩擦材原料（５）を圧縮成形して前記金属リング（４）に固着させて一体とし、一体とした前記摩擦材原料（５）及び前記金属リング（４）を加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】意匠性、品質、剛性及び生産性に優れた積層成形体を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂成形体からなる表層に、機械的強度・弾性率が優れた架橋ノルボルネン系樹脂重合体を積層一体化して、十分な剛性を付与する。また、注型成形型１２の型面に対して所定の間隙１３を設けた状態でアクリル樹脂成形体１を配置し、そのアクリル樹脂成形体と型面との間隙１３に、ノルボルネン系モノマーとメタセシス重合触媒とを含有した組成物で粘度が１００００ｃｐｓ以下の重合性組成物を充填し硬化させることにより、アクリル樹脂成形体１に架橋ノルボルネン系樹脂層２が積層一体化された積層成形体を得る。 （もっと読む）

【課題】 コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上の電極２を含む面に液状の絶縁層材料３を塗布し、この上から突起２２が形成された型材２１の突起２２側を押込み、この突起２２を電極２に接当させて絶縁層３を硬化した後に、型材２１を剥離する。これにより突起２２の部分の絶縁層３にヴィア２３を形成することができる。従って、型材２１の突起２２を除く面を平滑に形成し、突起２２を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層３及び所望のヴィア２３が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 チップ材のような細粒または細片の充填材が表皮材内に充填された充填体の製造方法を提供する。
【解決手段】 細粒または細片からなる充填材が表皮材内に充填され，充填材同士，充填材と表皮材の裏面とが接着する充填体を製造する方法は，細粒または細片からなる充填材に水反応性バインダーを混合する工程と，混合された充填材を，袋状の表皮材内に充填し，充填体を形成する工程と，該充填体に水蒸気を通す工程とを含む。充填体内を通る水蒸気によりバインダーは反応し，充填材同士，充填材と表皮材の裏面とが接着する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱部材として好適な、高柔軟性、高熱伝導性かつ導電性の樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】骨格部と、該骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部とからなり、骨格部と樹脂部の熱伝導率の差が１Ｗ／ｍＫ以上で、骨格部及び／又は樹脂部の体積抵抗率が１ＭΩ・ｃｍ以下（０は含まず）であることを特徴とする樹脂成形体とその製造方法。この樹脂成形体からなり、アスカＣ硬度が５０以下である電子部品の放熱部材。 （もっと読む）