【課題】高いコントラストを有する模様を転写し得る離型紙を高い生産効率で製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、原反２０に凹凸模様１２を形成して離型紙１０を製造する方法である。製造方法は、ブラスト加工によって、前記凹凸模様の凹凸よりも微小な凹凸１６を前記原反の表面２０ａに形成する工程と、エンボス加工によって、微小な凹凸を形成された前記原反の前記表面に前記凹凸模様を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】チッピングによるクラックの寸法を低減し、基板表面への異物の付着を抑制することが可能な加工方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に保護膜１４を形成する工程と、保護膜１４を選択的に除去し、加工領域１６として基板１０の表面の一部を露出する工程と、加工領域１６の基板１０の上部を４００ｎｍ以上、かつ１０００ｎｍ以下の深さで除去して、算術平均粗さＲａが３０ｎｍ以上、かつ５００ｎｍ以下の範囲となるように粗化加工する工程と、加工領域１６においてブレード２０を用いて基板１０に溝２２を形成する工程とを含む加工方法である。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比の高い形状でも安定した離型を実現し、高品質な微細転写形状を形成する形状転写方法を提供する。
【解決手段】金型３０と被転写体３２を所定温度以上に加熱して接触させる接触工程Ａと、金型３０もしくは被転写体３２に一定圧力を加えて、金型３０の微細形状を被転写体３２に転写させる転写工程Ｂ〜Ｃと、所定温度まで冷却させた後、金型３０と被転写体３２を剥離する離型工程Ｄ〜Ｅとを備え、前記接触工程Ａの周囲圧力Ｐ１より前記離型工程Ｄ〜Ｅの周囲圧力Ｐ２の方が低くなるように制御する。 （もっと読む）

本発明は、箔が１μｍ〜１０００μｍの厚さＤを有しており、箔の中に少なくとも１つの中空構造があり、中空構造の外径ｄは箔の厚さＤの少なくとも２倍の値を有しており、中空構造の高さｈは外径ｄの高々２倍の値をとり、中空構造の壁強度ｂは箔の厚さＤの０．０２倍から箔の厚さＤまでの間にあり、中空構造の局所的曲率ｒは壁強度ｂの０．２倍から５倍までの間にあり、前記箔と前記少なくとも１つの中空構造が多数の有利には統計的に分布した細孔を有しており、細孔の直径が好ましくは１０ｎｍ〜１０μｍであるような、箔から成る成形体に関するものである。
本発明はさらに、上記成形体を形成する方法と、上記成形体の、マイクロ構造化された部材のハウジングとしての使用、無機分子または有機分子、生体分子、原核細胞または真核細胞の固定化のための使用、原核細胞または真核細胞の培養のための使用、バイオセンサまたはバイオリアクタとしての使用にも関するものである。
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