【課題】所望とおりに突起の配列を形成することができる成型品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に球状微粒子３６は配列される。基板の表面で球状微粒子３６を覆い隠す被覆膜３７は成膜される。被覆膜３７の裏面から被覆膜３７および球状微粒子３６にエッチング処理が施される。被覆膜３７の裏面は徐々に削られていく。このとき、被覆膜３７の裏面には球状微粒子３６の働きで窪みが形成される。窪みは球状微粒子３６の外形で象られる。こういった窪みが半球体よりも縮小すると、エッチング処理は終了される。エッチング処理の終了まで窪み内に球状微粒子３６は残存する。窪みの内壁面は浸食から保護される。半球面よりも縮小された部分球面で窪みが区画されれば、成型品の成膜時に確実に窪み内に成型品の材料は入り込む。被覆膜３７の裏面から成型品が剥離される際に成型品の突起は確実に被覆膜３７の窪みから抜け出る。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸パターンを転写した製品のバリの発生を抑制することのできる熱ナノインプリント方法を提供する。
【解決手段】型１７に形成された微細な凹凸パターン１５を熱可塑性樹脂の被成形材料９に転写する熱ナノインプリント方法であって、雌型３に形成された凹部５内に、体積が前記凹部５の体積にほぼ等しい体積の被成形材料９を配置し、前記雌型３及び被成形材料９を加熱すると共に前記型１７でもって前記被成形材料９を押圧し、押圧した状態でもって前記型１７及び被成形材料９の冷却を行い、その後に離型を行い、前記被成形材料９は、上部周縁部に予め面取り部が形成してある熱ナノインプリント方法である。 （もっと読む）