半導体回路基板としての一次元半導体基板とその製造方法、および該一次元半導体基板を用いた素子、素子アレー、モジュール、ディスプレイ、太陽電池及び太陽電池モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一次元半導体基板１あるいは２は、幅又は厚さ、あるいは径に対して１０倍以上の長さを持つ線状の基材３に所望の薄膜４を１層以上形成している。薄膜４に半導体を適用ことで一次元半導体薄膜が形成される。本発明の一次元半導体基板１あるいは２は、光ファイバの製造技術である線引技術を応用して製造される。 （もっと読む）

本発明は、ヤーンの織成強化ファブリックを有する強化積層板をプリント回路基板に提供し、このヤーンは、ポリマーマトリクス材料に適合するコーティングを有するＥ−ガラス繊維を含有する。ヤーンは約０．０１〜約０．６重量％の範囲の強熱減量、およびヤーン１グラム質量あたり約１グラム重より大きいエアジェット搬送抵抗力を有し、このエアジェット搬送抵抗力は、２ミリメートルの直径を有する内部エアジェットチャンバー、および２０センチの長さを有するノズル出口チューブを備えるニードルエアジェットノズルユニットを使用して、約２７４メートル（約３００ヤード）／分のヤーン送り速度、および約３１０キロパスカル（約４５ポンド／平方インチ）ゲージの空気圧で評価される。積層板はファブリックの充填方向において、約３×１０⁷キログラム／平方メートル（約４２．７ｋｐｓｉ）より大きい曲げ強さを有する。ヤーンのコーティングは、ポリエステル、ならびにビニルピロリドンポリマー、ビニルアルコールポリマー、デンプンおよびそれらの混合物から選択されるポリマーを含み得る。あるいは、積層板は、２８８℃の温度において、約４．５％より小さいｚ方向の熱膨張係数を有する。 （もっと読む）