【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるテンションメンバーを芯部として用いた複合紐状品を提供する。
【解決手段】テンションメンバーは、下記［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、［Ｄ］、［Ｅ］の反
復構成単位からなる部分が９０モル％以上である芳香族ポリエステルアミドで構成された
溶融異方性ポリエステルアミド繊維から形成され、１５０℃雰囲気下で、強度が１６ｃＮ
／ｄｔｅｘ以上かつ弾性率が７１０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である溶融異方性ポリエステルア
ミド繊維を含む。
【化１】
（もっと読む）

【課題】耐熱性および／または耐疲労性に優れるロープ構造体を提供する。
【解決手段】ロープ構造体は、下記［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、［Ｄ］、［Ｅ］の反復構成単位からなる部分が９０モル％以上である芳香族ポリエステルアミドで構成された溶融異方性ポリエステルアミド繊維から形成され、例えば、１５０℃雰囲気下で、強度が１６ｃＮ／ｄｔｅｘ以上かつ弾性率が７１０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である溶融異方性ポリエステルアミド繊維を含む。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 耐熱性と光学特性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】
主鎖中にスピロ構造および／またはカルド構造を有し、一般式３で表わされる繰り返し単位を有するポリアリレートアミドからなる光学フィルム。
【化１】


[Ｒは水素原子または置換基、Ａｒは２価の連結基を表わす。] （もっと読む）