【課題】耐熱性に優れるテンションメンバーを芯部として用いた複合紐状品を提供する。
【解決手段】テンションメンバーは、下記［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、［Ｄ］、［Ｅ］の反
復構成単位からなる部分が９０モル％以上である芳香族ポリエステルアミドで構成された
溶融異方性ポリエステルアミド繊維から形成され、１５０℃雰囲気下で、強度が１６ｃＮ
／ｄｔｅｘ以上かつ弾性率が７１０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である溶融異方性ポリエステルア
ミド繊維を含む。
【化１】
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【課題】耐熱性および／または耐疲労性に優れるロープ構造体を提供する。
【解決手段】ロープ構造体は、下記［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、［Ｄ］、［Ｅ］の反復構成単位からなる部分が９０モル％以上である芳香族ポリエステルアミドで構成された溶融異方性ポリエステルアミド繊維から形成され、例えば、１５０℃雰囲気下で、強度が１６ｃＮ／ｄｔｅｘ以上かつ弾性率が７１０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である溶融異方性ポリエステルアミド繊維を含む。
【化１】
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【課題】耐熱性、熱膨張係数などの熱特性、および耐吸収性に優れたプリント配線板を、低廉な製造費用で製造することができる手段を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、溶媒と、熱硬化性芳香族オリゴマーとを含む基板形成用組成物であって、前記熱硬化性芳香族オリゴマーは、主鎖に少なくとも１つの可溶性構造単位を有し、主鎖の両末端の少なくとも一方に熱硬化性官能基を有する。 （もっと読む）

【課題】無色透明性と耐熱性に優れた樹脂組成物、これを有機溶媒中に溶解して得られる組成物、無色透明性と耐熱性に優れた耐熱性接着剤、耐熱性接着フィルム、接着フィルム付きリードフレーム、接着フィルム付き有機基板、及びこれらを用いた半導体装置を提供。
【解決手段】エーテル基含有芳香族ジアミン化合物と芳香族ジカルボン酸化合物との反応により得られた重合体を含有し、波長４００ｎｍの光の光透過率が１０％〜１００％である樹脂組成物。 （もっと読む）