【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び力学的性質の優れたポリアミド成形体、特に繊維、フィルム、パルプ状粒子を製造する際に有用な成形用原液となり得る成形用ドープを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


及び下記式（II）
【化２】


で表される繰り返し単位から主としてなり、上記式（Ｉ）および（II）の繰り返し単位の共重合モル比率（II）／（Ｉ）が
１≦（II）／（Ｉ）≦１００
の範囲にあるポリマー及び溶媒を含み、ポリマーの濃度が５重量％以上である成形用ドープ。 （もっと読む）

本発明は、次のモノマー組み合わせ：
ａ）６〜１８個のＣ原子を有する脂肪族の非分枝ジアミン及び６〜１８個のＣ原子を有する脂肪族の非分枝ジカルボン酸からなる実質的に等モル量の混合物６５〜９９Ｍｏｌ％、その際、ジアミン及びジカルボン酸からなる前記混合物は、平均して８〜１２個のＣ原子を含有する、並びに
ｂ）８〜２０個のＣ原子を有する脂環式ジアミン及び６〜１８個のＣ原子を有するジカルボン酸からなる実質的に等モル量の混合物１〜３５Ｍｏｌ％
から構成されているコポリアミド少なくとも５０質量％までを含有する成形材料の、印刷可能な又は印刷された物品、例えばスキー上塗の製造のための使用に関する。 （もっと読む）