【課題】
低屈折率で優れた硬度を有し、且つ、耐擦傷性、および防汚性に優れる含フッ素重合体を与える、含フッ素多官能モノマーを提供すること。さらに該含フッ素多官能モノマーを用いてなる反射防止膜を提供すること。該反射防止膜を用いた反射防止フィルム、画像表示装置を提供すること。
【解決手段】
重合性基を３つ以上有する含フッ素化合物であって、フッ素含有率が該含フッ素化合物の分子量の３５．０質量％以上であり、前記重合性基を重合させたとき、すべての架橋間分子量の計算値が３００以下であることを特徴とする、含フッ素多官能モノマー。 （もっと読む）

【課題】
シール材等に有効な、接着性、耐熱性、耐湿性等の特性に優れ、環境に優しい紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）ナフタレン型液状エポキシ樹脂50〜80質量％と、非ナフタレン型液状エポキシ樹脂50〜20質量％とからなる液状エポキシ樹脂： 100質量部、
（ｂ）無機質充填剤： 10〜80質量部、ならびに
（ｃ）光カチオン重合開始剤として、
（１）ビス｛４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル｝スルフィド ビス（ヘキサフルオロホスフェート）と、ジフェニル［（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム １−ヘキサフルオロホスフェートとからなるもの： 2.0〜3.3質量部、および
（２）（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル］ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート： 0.3〜0.9質量部、
を含有する紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物からなるシール材。 （もっと読む）

【課題】散乱特性に異方性（前方か後方か、及び入射角度の依存性）を持たせ、縦横の散乱範囲に係る散乱特性までも制御することが容易であると共に、観察位置によって表示光の色が変化しない異方性光散乱フィルム及び組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）分子内に少なくともひとつのカチオン重合性基を有する化合物と、（Ｃ）化学放射線によってカチオン種を発生する光開始剤からなり、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）分子内に少なくともひとつのカチオン重合性基を有する化合物の屈折率に差がある組成物を用い、屈折率の異なる部分が不規則な形状・厚さで分布することにより、屈折率の高低からなる濃淡模様が形成されており、且つその屈折率の異なる部分がフィルムの厚さ方向に対して傾斜して層状に分布している構造である異方性光散乱フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】 現像欠陥が極めて少なく、かつパターン倒れマージンに優れるポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）樹脂の主鎖又は側鎖にカルボキシル基を含有する、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂、及び、（Ｂ）エポキシ化合物を含有することを特徴とする化学増幅型ポジ型レジスト組成物、およびそれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板と一体化して使用できるマルチモード導波路を実用化可能にするため、プリント配線板の製造プロセスに導入しやすい加工温度のエポキシ樹脂フィルムであって、プリント配線材料に最終的に電子部品や光素子を実装する工程の温度に耐えられる耐熱性があり、かつ、光導波路として低損失なエポキシ樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレンもしくはシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートもしくはアダマンチルメチル（メタ）アクリレートの少くとも１種とエポキシ化シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートとを共重合して得られる共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温動作時の信頼性確保、熱により樹脂の酸化による黄変という問題を解決するために、エポキシ樹脂の接着性、電気特性、機械特性、耐候性といった特性をほとんど損なうことなく、大幅に耐熱性を改良した、耐候性と耐熱性を兼ね備えた樹脂を提供することである。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ硬化剤（Ｂ）、反応性不飽和結合を分子内に１つ以上有する化合物（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として、２−メチルイミダゾールと下記化学式（１）で示される脂環式エポキシとの付加反応物を用いる。このエポキシ樹脂組成物を用いてフリップチップ実装を行えば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。
【化１】
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脂環式エポキシ樹脂から製造された被覆の靭性、例えば屈曲時の耐亀裂性を増大させる方法である。この脂環式エポキシ樹脂は、少なくとも１個の脂環式環を含むヒドロキシ官能性化合物の脂環式エポキシドエステルである。 （もっと読む）

（Ａ）少なくとも一種類のカチオン重合性有機物質、（Ｂ）少なくとも一種類のフリーラジカル重合性有機物質、（Ｃ）少なくとも一種類のカチオン重合開始剤、（Ｄ）少なくとも一種類のフリーラジカル重合開始剤、および（Ｅ）ジアリールメタン染料、トリアリールメタン染料、アゾ染料、チアゾール染料、アントラキノン染料およびサフラニン染料からなる群より選択される、効果的な着色量の少なくとも一種類の可溶性染料化合物を有してなる液体の着色された放射線硬化性組成物であって、染料成分（Ｅ）を含まない組成物と実質的に同じ感光速度を有し、染料化合物が放射線露光中に色褪せないものである放射線硬化性組成物が開示されている。 （もっと読む）

【課題】 フィラメントワインディング法に用いる、強化繊維に室温で含浸可能な低粘度で、ポットライフの長い複合材料用エポキシ樹脂組成物と、それを用いて成形した耐熱性と耐湿性とに優れた複合材料を提供することである。
【解決手段】 骨格にナフタレン環構造を有するエポキシ樹脂及び骨格にジシクロペンタジエン環構造を有するエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種のエポキシ樹脂とポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂とからなるエポキシ樹脂混合物に、液状のイミダゾール化合物または液状のアミン化合物の硬化剤を配合する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）