【課題】 低粘度であり、環境湿度の影響がなく高感度で硬化し、さらには硬化皮膜の基材への密着性、皮膜の硬さ、柔軟性、及び皮膜の光に対する堅牢性（光照射による皮膜の着色が少ない、皮膜の機械強度の劣化が少ない）に優れた活性光線硬化組成物、それを含有する活性光線硬化型インク、該インクを用いた画像形成方法及び新規エポキシ化合物を提供することにある。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物を含有することを特徴とする活性光線硬化組成物。
【化１】


（式中、Ｒ₁及びＲ₂は水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ₃は水素原子、ハロゲン原子または置換基を表す。Ｒ₄、Ｒ₅及びＲ₆は水素原子、ハロゲン原子、またはＣ^*で表される炭素原子に炭素原子、窒素原子、または硫黄原子を介して結合する置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。
【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも１つの導電性素子部と、を備えている。 （もっと読む）

アンダーフィル材料として使用するための溶媒改質樹脂組成物が提供される。この組成物は、１種以上のエポキシ樹脂、１種以上の溶剤、及び官能化コロイダルシリカのフィラーを有する。この溶媒改質樹脂組成物は、透明なＢステージ樹脂フィルムを調製するのに有用である。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのアンダーフィル、及び電子チップのための封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）