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Fターム[4J036DC19]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | 活性水素化合物(N含有化合物) (7,273) | アミン (3,518) | BF3−アミン錯体 (108)

Fターム[4J036DC19]に分類される特許

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【課題】 卓越した強靭性を具備するエポキシ樹脂とその製造方法、これを用いたエポキシ樹脂組成物、その硬化物を提供すること
【解決手段】 ウレタン基とアセタール基とグリシジル基(c)とを含有するエポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、これを硬化した硬化物、イソシアネート類とヒドロキシビニルエーテル類とグリシドール類とを反応させるエポキシ樹脂の製造方法、下記一般式(1)(式中、Rは水素原子或いは炭素数1〜4のアルキル基、X、Yは2価の有機示す。)で表されるエポキシ樹脂。
【化1】
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水性エポキシ樹脂系(ABC)であって、平均して、1分子当たり少なくとも1つのエポキシ基を有する水性分散エポキシ樹脂(A)と、少なくとも1つの第一級アミノ基及び少なくとも1つの第二級アミノ基を有するアミン(B1)とポリアルキレンエーテルポリオール(B21)及びエポキシド成分(B22)の付加物(B2)との反応生成物を含む水溶性又は水分散性硬化剤(B)と、質量分率が少なくとも0.1%のスルホネート基又はスルホン酸基を有するアミノプラスト化合物(C)とを含む、水性エポキシ樹脂系(ABC);厚層塗工のための被覆組成物(ABCD)であって、当該水性エポキシ樹脂系(ABC)と、タルク、マイカ、石英、二酸化チタン、二酸化アルミニウム、炭酸カルシウム及びドロマイトから成る群より選択される少なくとも1つの粒状充填材(D)とを含む、厚層塗工のための被覆組成物(ABCD);並びにこのような被覆組成物を用いて無機物又はコンクリート系の基体又は床面を被覆する方法。 (もっと読む)


【課題】紫外光においても劣化の少ない光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)一般式(1)で示されるアルコキシケイ素化合物同士、または一般式(1)と一般式(2)で示されるアルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂、XSi(R1n(OR23-n (1)(式中、Xはエポキシ基を有する有機基、R1はC1〜10のアルキル基、アリール基又はC2〜5のアルケニル基を示し、R2はC1〜4のアルキル基を示す。nは0〜2の整数。)Xk(R3mSi(OR44-(k+m) (2)(式中、R3はC1〜10のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を表す。k、mは0〜3の整数、且つk+mは0〜3。R4はC1〜4のアルキル基を表す。)(B)硬化剤、(C)硬化促進剤を含有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、支持体上に形成したエポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物とエポキシ系封止樹脂とを強固に接着させた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 支持体上にエポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)と光酸発生剤(B)を含む環状オレフィン系樹脂膜を有する半導体装置であって、該環状オレフィン系樹脂膜に酸素プラズマ処理をして、エポキシ系封止樹脂をもちいて、該支持体を封止することを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、且つ、高耐熱性であり、半導体封止材料用等に好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂組成物、その硬化物、これに好適に用いる事が出来る新規エポキシ樹脂、その中間体及び/または硬化剤として適する新規多価ヒドロキシ化合物及びそれらの製造法を提供する事。
【解決手段】 2,4,6位に炭素数1〜4のアルキル基を置換基として有するトリアルキルフェノール類(a)と、パラキシレンジクロライド等の化合物(x)とを縮合反応させて得られる多価ヒドロキシ化合物、前記多価ヒドロキシ化合物から誘導されるエポキシ樹脂、これらの製造方法、これらを含有するエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性、耐半田リフロー性、高密着性、低誘電率性、低吸湿性等の諸特性に優れる液状エポキシ樹脂、該液状エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】一般式(1)


[式中、Rは炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基またはアリル基を示し、mは0〜3、nは1〜5の整数を示す]
で表されるフェノールアラルキル樹脂をエポキシ化し、結晶性エポキシ樹脂を除去してなる液状エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物を硬化してなる硬化物。 (もっと読む)


【課題】粘度が低く、その硬化物の耐熱性が高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決の手段】4,4’−ヒドロキシフェニルメチレンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂と、4,4’−ヒドロキシフェニルメチレンを触媒の存在下で加熱重合させることによって得られるエポキシ樹脂を用いる。
本発明のエポキシ樹脂は下記式(1)で表される。
下記式(1)
【化1】


(nは繰り返し数を表し、平均値で0.5〜80の正数を示す。) (もっと読む)


優れた難燃性および力学特性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガスを発することのない軽量な繊維強化複合材料を提供する。また、かかる繊維強化複合材料を得るのに好適なプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物を提供する。更に、上記繊維強化複合材料を用いた、電気・電子機器筐体に好適な一体化成形体を提供する。
下記成分[A]、[B]、[C]を含み、かつ成分[C]がリン原子濃度にして0.2〜15重量%含まれる、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
[A]エポキシ樹脂
[B]アミン系硬化剤
[C]リン化合物 (もっと読む)


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