【課題】半導体素子搭載部材の接合層の形成等に用いられ、スクリーン印刷等の塗布方法による塗布が可能であり、塗布ムラを生ぜず、かつパターン精度に優れるとともに、リード端子を、気密を維持しつつ接合し、優れたワイヤボンディング性を持った接合層を形成することができる液状熱硬化性樹脂組成物および接合材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機質充填剤を含有する液状熱硬化性樹脂組成物であって、その硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上であり、かつ、その硬化物の１５０℃での弾性率が８０ＭＰａ以上である、又はエポキシ樹脂および硬化剤の数平均分子量および重量分率から計算される数平均分子量指数が、１２００以下であることを特徴とする液状熱硬化性樹脂組成物、又は、およびこの液状熱硬化性樹脂組成物またはそのＢステージ状態の樹脂組成物を含むことを特徴とする接合材。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐衝撃性、機械強度を備え、取扱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２官能エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール化合物（Ｂ）と、特定のポリアミド樹脂（Ｃ）が混合、加熱されたエポキシ樹脂成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。ポリアミド樹脂（Ｃ）は、特定のポリエーテルエステルアミド（ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）であり、ポリアミド成分と、ポリオキシアルキレングリコールおよびジカルボン酸からなるポリエーテルエステル成分との反応で得られるものである。 （もっと読む）

【課題】 硬化時の収縮が小さく基材との接着性に優れた硬化性樹脂組成物を得る。
【解決手段】 本発明の硬化性樹脂組成物は、下記構造式（１）
【化１】


で表される脂環式エポキシ化合物とカチオン重合開始剤または硬化剤を含むことを特徴とする。カチオン重合開始剤には熱カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤が含まれる。これらは単独で又は２以上を組み合わせて使用できる。硬化剤として多塩基酸無水物を使用できる。構造式（１）で表される脂環式エポキシ化合物は遊離塩素分含有量５０重量ｐｐｍ以下の脂環式エポキシ化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】可撓性に富み、微細なパターンを形成できると共に、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れ、さらに耐リフロー性に優れたアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）反応性希釈剤と、（Ｅ）１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物と、を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、耐湿性に優れる硬化物を与えることから、ＬＥＤ、ＣＣＤのような光半導体関連、レジスト材料、電気絶縁材料及び光硬化性材料等の用途に有用であるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される芳香族エポキシ樹脂を直接水素化することにより得られる水素化エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８及びＲ_９は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｎは０〜４０である。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が本来有する優れた性能に加え、広い範囲の硬化条件で高いガスバリア性を発現する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤および硬化促進剤を含むガスバリア性樹脂組成物であって、該樹脂組成物より形成される硬化物中に特定の骨格構造が含有されていることを特徴とするガスバリア性樹脂組成物、および該樹脂組成物を利用してなる塗料、接着剤。
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【課題】 防曇対象物表面と防曇膜とが剥離しにくく、かつ浴室等の比較的高温多湿の雰囲気で長時間使用可能な耐久性があり、熱湯がかかったときに白化しにくい鏡を作成可能な防曇膜組成物を提供しようとする。
【解決手段】 （Ａ）親水性基を有する（メタ）アクリレート、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）脂肪族第三アミン、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｆ）紫外線重合開始剤、を必須成分とし、（Ｃ）脂肪族第三アミンの配合比率が４０〜７５重量％である防曇膜組成物である。
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【課題】改良された特性若しくは異なる特性を有する無鉛はんだを有するアンダーフィル材料として使用可能な硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】ルイス酸、並びに窒素含有分子若しくは非第三級ホスフィンのうちの一方又は両方を含んでなり、当該窒素含有分子がモノアミン若しくは複素環式芳香族有機化合物を含んでなる硬化触媒。また、第１混合物若しくは第２混合物又はその両方を含んでなる硬化性組成物。当該第１混合物は硬化性の第１樹脂及び第１触媒を含んでなってもよい。当該第１触媒はルイス酸、並びに非第三級アミン若しくは非第三級ホスフィンの一方又は両方を含んでなってもよい。当該第２混合物は硬化性の有機質の第２樹脂及び第２触媒を含んでなってもよい。当該第２触媒はルイス酸、並びにアミン若しくはホスフィンの一方又は両方を含んでなってもよい。 （もっと読む）

【課題】速硬化性で、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）〔Ａｒ^１は芳香族炭化水素基、Ｘ^１はメチレン基、Ｇはグリシジル基、ｍは１又は２〕で表わされる構造単位と、一般式（２）〔Ａｒ^２は芳香族炭化水素基、Ｒ^１は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｘ^２はメチレン基、ｎは１又は２〕で表される構造単位を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含有する。


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【課題】 ハロゲンを用いずに難燃性を有し、かつ光反射率が高く、基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応のプリント配線板用プリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。
【解決手段】 （ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂化合物、（ｂ）酸化チタン（ｃ）高純度水酸化アルミニウムを必須成分とする、実質的にハロゲン元素を含まない熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Ｂステージ化したプリント配線板用プリプレグ及び前記のプリント配線板用プリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して得られる金属張り積層板。 （もっと読む）

【課題】フィレットの形成に優れ、プリプレグの剥離接着強度を高め、有孔圧縮強度等の機械強度が高く、タック性およびドレープ性等の作業性に優れるエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ビフェニル型２官能エポキシ樹脂（Ａ）を１５〜４０重量％、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｂ）を１０〜３５重量％、前記（Ａ）および（Ｂ）成分を除くエポキシ樹脂（Ｃ）を２５〜７５重量％からなるエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、硬化剤（Ｄ）を１５〜４０重量部配合するエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）成分の全量と、（Ｃ）成分の少なくとも一部とを、触媒を共存させて溶融混合する工程（１）、この生成物へ（Ｂ）および（Ｄ）成分の少なくとも一部を配合して、溶融混合する工程（２）、この生成物へ（Ｂ）〜（Ｄ）成分の残量を配合し、溶融混練する工程（３）よりなるエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ハニカムパネル製造時の硬化処理工程において、プリプレグを構成する樹脂組成物が、昇温過程において常に適正な粘度であり、フィレットの形成性に優れ、ハニカムパネルの剥離接着強度および有孔圧縮強度等の機械強度に優れたハニカムパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 ハニカムコアの両面に、強化繊維およびエポキシ樹脂組成物からなるプリプレグを自己接着させたハニカムパネルの製造方法であって、前記エポキシ樹脂組成物が、昇温速度２．８℃／分、周波数１０ｒａｄ／秒、ひずみ１％の動的粘弾性測定における複素粘性率の最低値（１）が５〜１５Ｐａ・ｓであり、かつ昇温速度０．６℃／分、周波数１０ｒａｄ／秒、ひずみ１％の動的粘弾性測定における複素粘性率の最低値（２）が１０〜５０Ｐａ・ｓであるプリプレグをハニカムコアに積層して、昇温速度０．６〜２．８℃／分で温度１８０℃にまで加温して、プリプレグを硬化させるハニカムパネルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、耐熱性の高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】テトラエチルジアミノジフェニルメタンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】低粘度で粘度変化が小さいため含浸性に優れ、かつ１００℃程度の低温で速やかに硬化するため生産性に優れたエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも次の構成要素（Ａ）〜（Ｃ）を含み、かつ構成要素（Ａ）が全エポキシ樹脂の７０〜１００重量％であり、構成要素（Ｃ）が全エポキシ樹脂の０．１〜５重量％であるエポキシ樹脂組成物。
構成要素（Ａ）：エポキシ当量２００以下のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
構成要素（Ｂ）：室温で液状の芳香族ポリアミン
構成要素（Ｃ）：ルイス酸と塩基の錯体
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【課題】
本発明によれば、異方導電性フィルム中に有機溶剤をある一定量含有させることにより、保存性を維持しつつ低温速硬化が可能な異方導電性フィルムを提供することができる。
【解決手段】
本願発明は、（Ａ）反応性エラストマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）潜在性硬化剤、および（Ｄ）導電性粒子を必須成分とする異方導電性フィルムであって、当該異方導電性フィルム中の有機溶媒含有量が０．１〜５重量％であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】常温で固体であり取り扱い性に優れ、かつ溶融粘度も極めて低く、硬化剤との反応性に優れ、難燃性、耐湿性に優れた硬化物を与える新規な水素化エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される水素化エポキシ樹脂。一般式（２）で示されるアントラセン型エポキシ樹脂及び／又は一般式（３）で示されるジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂を直接水素化してこの水素化エポキシ樹脂を製造する方法。この水素化エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とが配合されているエポキシ樹脂組成物。
【化１２】


【化１３】


［（１）〜（３）式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｎは０以上の数を示す。］ （もっと読む）

【課題】トリアジン環含有エポキシ樹脂のような毒性の問題が無く、取り扱い性に優れ、耐熱性、耐光性に優れた硬化物を与えることができる、新規な水素化エポキシ樹脂及びその製造方法と、このような水素化エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応により得られる３官能性芳香族エポキシ樹脂を直接水素化することにより得られる水素化エポキシ樹脂。３官能性芳香族エポキシ樹脂をロジウム触媒及び／又はルテニウム触媒の存在下、加圧下に水素化する水素化エポキシ樹脂の製造方法。この水素化エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分とエポキシ樹脂用硬化剤とが配合されてなるエポキシ樹脂組成物。
【化７】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

難燃性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分とし、リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有する。リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂は、構造式（Ｉ）に示される反応性リン含有化合物を縮合反応又は重縮合反応させたものである。この難燃性エポキシ樹脂組成物は、ハロゲンを含まない難燃剤としてリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有することで難燃化を達成しているので、燃焼の際に有毒ガスの発生を抑制でき、且つ成形性に優れる。また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐水性および耐薬品性、難燃性、耐半田性、耐湿性、耐トラッキング性等の諸特性において優れる。

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【課題】低温での一次硬化によって脱型可能な硬化物になり、二次硬化によって高耐熱性の硬化物になり、室温での安定性が良好であるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を強化繊維材料に含浸させたプリプリグを提供する。
【解決手段】（ａ）：特定のエポキシ樹脂、（ｂ）：１００℃以下での硬化能を有する潜在性硬化剤及び（ｃ）：芳香族アミン系硬化剤及び／又は脂環族アミン系硬化剤を含有する２段硬化可能なエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

熱硬化可能な組成物が、グリシジルエーテルエポキシド樹脂、カルビノール官能基シリコーン樹脂、無水物官能基シリコーン樹脂、もしくはこれらの混合物、そして任意に、熱触媒を含有する。有機ポリオール、有機無水物、および充填剤も、任意成分であり、本組成物において包含されてもよい。該グリシジルエーテルエポキシド樹脂は、丈夫さおよび接着性を、本組成物に加える一方、該カルビノール官能基シリコーン樹脂および該無水物官能基シリコーン樹脂は、耐水性、天候順応性、熱安定性、および柔軟性を与える。 （もっと読む）