【課題】 熱膨張係数を低くできるとともに、基材との接着性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物、及び、それを用いた絶縁性保護膜、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、及び光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と２種類以上のジアミンとを縮合重合したものであり、前記ジアミン又は前記芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ビフェニル骨格を持つモノマーを２種類以上含有すると共に、該ビフェニル骨格を持つモノマーの含有量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの合計量に対して５０モル％以上であり、前記ジアミンとして、テトラメチルジシロキサン骨格を持つジアミンを、ジアミン合計量に対して０．５モル％以上５モル％以下含有することを特徴とする、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 リフロー耐性及び耐薬品性に優れるポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置及び表示素子を提供することである。
【解決手段】 リフロー耐性及び耐薬品性に優れる半導体素子や表示素子の絶縁膜として使用されるポジ型感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）ジアゾキノン化合物、（Ｃ）一分子中にオキセタニル基を２個以上含有する化合物、（Ｄ）前記（Ｃ）のオキセタニル基の開環反応を促進する触媒を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能な膜厚領域が広く、かつ高い解像度のポリイミドパターンを与え得る感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリアミド酸エステル１００質量部と、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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【課題】 ポリイミド前駆体においては良好な感光特性を示すと共に、イミド化後の低熱膨張性（低応力化）に優れた感光性重合体組成物及び高い解像度と良好なパタ−ン形状が得られ、容易に半導体素子等の表面保護膜、層間絶縁膜等を作製することができるレリーフパターンの製造法並びにこの製造法により得られる電子部品を提供すること。
【解決手段】 （a）ポリイミド前駆体及びポリイミド、(b)光重合開始剤、及び(c)芳香族ジアミン化合物を含有してなる感光性重合体組成物及び該感光性重合体組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、露光する工程、現像する工程、加熱処理する工程を含むレリ−フパターンの製造方法並びに電子部品。 （もっと読む）