【課題】 画像表示装置用部材同士を貼り合せるための接着剤（貼り合せ用樹脂）の塗工時間が短く、貼り合せ後の端部に未硬化樹脂のはみ出しのない画像表示装置を提供する。
【解決手段】 その間隙に硬化樹脂層が介在された、フラットパネルディスプレイ表示モジュール及び透明カバーボード、タッチセンサー及び透明カバーボード、タッチセンサー及びフラットパネルディスプレイ表示モジュール、フラットパネルディスプレイ表示モジュール及びバックライトユニット、並びに、バックライトユニット及びベゼル、のうちの少なくとも１つを備え、上記硬化樹脂層は、上記硬化樹脂層を介在させる２つの部材のうちの一方の部材に、粘度が１００００ｍＰａ・ｓ（Ｂ型粘度計での２３℃での測定値）以下の硬化性組成物（Ａ）、及び、粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以上の硬化性組成物（Ｂ）を塗布した後、他方の部材を貼り合わせることにより形成されている画像表示装置。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性、耐熱性、強靭性、現像性及び絶縁性に優れた硬化性組成物、並びに、該硬化性組成物を用いた硬化性フィルム、硬化性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、水素結合を形成可能な官能基を有する化合物を被覆させた無機微粒子を含有する。前記水素結合を形成可能な官能基を有する化合物を被覆させた無機微粒子が、下記一般式（１）で表される。


ただし、Ｍは、無機微粒子中の金属原子を表し、Ｘは、無機微粒子を構成する金属原子表面に結合している置換基を表し、Ｙは、水素結合を形成可能な官能基を有する化合物を表し、Ｚは、架橋性基を表す。 （もっと読む）

【課題】薄膜化しても高硬度であり、且つ帯電防止性能を併せ持つハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】ハードコート層に、反応性シリカ微粒子及び／または特定構造を有する異形シリカ微粒子を含有した高硬度ハードコート組成物に、特定構造の半極性有機ホウ素化合物である帯電防止剤を更に含有させた硬化性樹脂組成物を、基材上に塗付し、硬化することを特徴とするハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】 透明性及び耐擦傷性を損なわずに、ハードコート層表面に所望の凹凸形状を付与したハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】 （１）平均一次粒子径が５ｎｍ以上８０ｎｍ以下であり、少なくとも表面の一部を有機成分で被覆し、該有機成分により導入された反応性官能基ａを表面に有する反応性無機微粒子Ａ、（２）平均一次粒子径が１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下の親水性微粒子Ｂ、（３）前記反応性無機微粒子Ａの反応性官能基ａとの架橋反応性を有する反応性官能基ｃを有するバインダー成分Ｃを含有する、硬化反応性マトリクスを含み、前記親水性微粒子Ｂの含有量が、全固形分に対して０.１〜５.０重量％である、ハードコート層用硬化性樹脂組成物を透明基材フィルム上に塗布、乾燥、硬化させて、好ましくは、ハードコート層表面に３ｎｍより大きく５０ｎｍ以下の高さの凸部を有し、且つ凸部同士の間隔が５０ｎｍ〜５μｍである凹凸を形成した、ハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）主鎖骨格にアミド結合を含み、かつラジカル重合性官能基を２つ以上有する化合物、（Ｂ）充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】少なくとも1種類の二官能価副産物を含む少なくとも1種類の一官能価シリコーン含有成分を含むモノマー混合物を形成し、規格化所要量の前記少なくとも1個の二官能価副産物を前記モノマー混合物に添加し、前記モノマー混合物を硬化させ、生物医学用具を形成することを含む方法を提供する。
【解決手段】原料合成中に形成される二官能価シリコーン含有副産物のモノマーミックス中の濃度を調節してコンタクトレンズパラメーターおよび性質をコントロールする。具体的には、少なくとも1個の二官能価副産物を含む少なくとも1個の一官能価シリコーン含有成分を含むモノマー混合物を形成し、規格化所要量の前記少なくとも1個の二官能価副産物を前記モノマー混合物に添加し、前記モノマー混合物を硬化させ、医療用具を形成する。 （もっと読む）