【課題】ロータの作製上の問題を引き起こすことなく、B50が1.60T以上、W_10/400が23W/kg以下で、疲労限が330MPa以上の無方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】質量%で、Si:4%以下、Mn:0.05〜5%、Al:3%以下、残部Feおよび不可避的不純物からなり、かつ板厚中心部のビッカース硬度の1.3倍以上の硬度を有する領域が鋼板表面から板厚中心部に向かって5〜50μmの範囲に及ぶ無方向性電磁鋼板。 （もっと読む）

【課題】圧延直角方向の磁気特性に優れた電磁鋼板を、二次再結晶現象を活用して製造する手段を提供する。
【解決手段】Ｃ≦０．０２０％、Ｓｉ：２．５〜４．０％、酸可溶性Ａｌ：０．０２２〜０．０３５％、Ｎ：０．００５０〜０．０１０％、０．００５％≦（Ｓ＋０．４０５Ｓｅ）≦０．０１４％、Ｍｎ：０．０５〜０．１５％を含有し、残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなるスラブを、１２００℃未満の温度域に加熱し、熱間圧延し、次いで熱延板焼鈍を施し、２５％以上６０％未満の圧下率を適用する最終冷間圧延によって最終板厚とした後、一次再結晶焼鈍を湿水素雰囲気で施し、走行するストリップ状態で窒化し焼鈍分離剤を塗布し、仕上焼鈍を施し二次再結晶現象を活用することを特徴とする圧延直角方向の磁気特性に優れた電磁鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】方向性電磁鋼板の製造において、冷間圧延をタンデム圧延機で行ってパス間時効を省略しても、それを行った場合と同等の磁気特性を得ること。
【解決手段】珪素鋼素材を、１２８０℃以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、熱延板を焼鈍し、次いで冷間圧延を施して最終板厚の鋼板とし、その鋼板を脱炭焼鈍した後、窒化処理し、焼鈍分離剤を塗布して仕上げ焼鈍を施すことにより方向性電磁鋼板を製造する際、熱延板焼鈍を、１０００〜１１５０℃の所定の温度まで加熱して再結晶させた後、それより温度の低い８５０〜１１００℃で焼鈍する工程で行い、冷間圧延をタンデム圧延機で行い、さらに、鋼板を脱炭焼鈍する際の昇温過程における加熱を、鋼板温度が５５０℃から７２０℃にある間を４０℃／秒以上、好ましくは５０℃／秒以上、さらに好ましくは７５〜１２５℃／秒の加熱速度となる条件で行う。 （もっと読む）

【課題】方向性電磁鋼板の製造において、脱炭焼鈍の昇温過程の急速加熱領域を、誘導加熱が利用できる温度に低下させる。
【解決手段】珪素鋼素材を、１２８０℃以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、熱延板を焼鈍し、次いで冷間圧延を施して最終板厚の鋼板とし、その鋼板を脱炭焼鈍した後、窒化処理し、焼鈍分離剤を塗布して仕上げ焼鈍を施すことにより方向性電磁鋼板を製造する際、熱延板焼鈍において、０．００２〜０．０２％脱炭させることにより、焼鈍後の表面粒組織のラメラ間隔を２０μｍ以上に制御するとともに、鋼板を脱炭焼鈍する際の昇温過程における加熱を、鋼板温度が５５０℃から７２０℃にある間を４０℃以上、さらに好ましくは７５〜１２５℃／秒の加熱速度となる条件で行う。 （もっと読む）

【課題】鏡面方向性電磁鋼板の製造において、脱炭焼鈍の昇温過程の急速加熱領域を、誘導加熱が利用できる温度に低下させる。
【解決手段】珪素鋼素材を、１２８０℃以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、熱延板を焼鈍し、次いで冷間圧延を施して最終板厚の鋼板とし、その鋼板を脱炭焼鈍した後、窒化処理し、アルミナを主成分焼鈍分離剤を塗布して仕上げ焼鈍を施す鏡面方向性電磁鋼板を製造する際、熱延板焼鈍を、１０００〜１１５０℃の所定の温度まで加熱して再結晶させた後、それより温度の低い８５０〜１１００℃で焼鈍する工程で行い、鋼板を脱炭焼鈍する際の昇温過程における加熱を、鋼板温度が５５０℃から７２０℃にある間を４０℃以上、さらに好ましくは７５〜１２５℃／秒の加熱速度となる条件で行う。 （もっと読む）

【課題】方向性電磁鋼板の製造において、脱炭焼鈍の昇温過程の急速加熱領域を、誘導加熱が利用できる温度に低下させる。
【解決手段】珪素鋼素材を、１３５０℃以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、熱延板を焼鈍し、次いで冷間圧延を施して最終板厚の鋼板とし、その鋼板を脱炭焼鈍した後、窒化処理し、焼鈍分離剤を塗布して仕上げ焼鈍を施すことにより方向性電磁鋼板を製造する際、熱延板焼鈍において、脱炭処理を施して焼鈍後の表面粒組織においてラメラ間隔を制御するとともに、鋼板を脱炭焼鈍する際の昇温過程における加熱を、鋼板温度が５５０℃から７２０℃にある間を４０℃以上、さらに好ましくは５０〜２５０℃／秒の加熱速度となる条件で行う。 （もっと読む）

【課題】方向性電磁鋼板の製造において、脱炭焼鈍の昇温過程の急速加熱領域を、誘導加熱が利用できる温度に低下させる。
【解決手段】珪素鋼素材を、１２８０℃以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、熱延板を焼鈍し、次いで冷間圧延を施して最終板厚の鋼板とし、その鋼板を脱炭焼鈍した後、窒化処理し、焼鈍分離剤を塗布して仕上げ焼鈍を施すことにより方向性電磁鋼板を製造する際、熱延板焼鈍を、１０００〜１１５０℃の所定の温度まで加熱して再結晶させた後、それより温度の低い８５０〜１１００℃で焼鈍する工程で行い、鋼板を脱炭焼鈍する際の昇温過程における加熱を、鋼板温度が５５０℃から７２０℃にある間を４０℃以上、さらに好ましくは７５〜１２５℃／秒の加熱速度となる条件で行う。 （もっと読む）

【課題】方向性電磁鋼板の製造において、脱炭焼鈍の昇温過程の急速加熱領域を、誘導加熱が利用できる温度に低下させる。
【解決手段】珪素鋼素材を、１３５０℃以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、熱延板を焼鈍し、次いで冷間圧延を施して最終板厚の鋼板とし、その鋼板を脱炭焼鈍した後、窒化処理し、焼鈍分離剤を塗布して仕上げ焼鈍を施すことにより方向性電磁鋼板を製造する際、熱延板焼鈍を、１０００〜１１５０℃の所定の温度まで加熱して再結晶させた後、それより温度の低い８５０〜１１００℃で焼鈍する工程で行い、鋼板を脱炭焼鈍する際の昇温過程における加熱を、鋼板温度が５５０℃から７２０℃にある間を４０℃以上、さらに好ましくは５０〜２５０℃／秒の加熱速度となる条件で行う。 （もっと読む）

【課題】方向性電磁鋼板の製造において、脱炭焼鈍の昇温過程の急速加熱領域を、誘導加熱装置を用いて制御して磁束密度の高い方向性電磁鋼板を安定して製造する方法を提案する。
【解決手段】珪素鋼素材を、熱間圧延し、熱延板を焼鈍し、次いで一回の冷間圧延または焼鈍を介して複数の冷間圧延を施して最終板厚の鋼板とし、その鋼板を脱炭焼鈍した後、窒化処理し、焼鈍分離剤を塗布して仕上げ焼鈍を施すことにより方向性電磁鋼板を製造する際に、前記鋼板を脱炭焼鈍する際の昇温過程において、脱炭焼鈍炉内に複数の誘導加熱装置を直列に配置することにより、鋼板温度が５５０℃から７２０℃にある間の加熱速度の範囲を厳密に制御する。 （もっと読む）

【課題】方向性電磁鋼板の製造において、通常の設備を用いて、脱炭焼鈍後の一次再結晶粒組織中の｛４１１｝方位粒の存在する比率を高くできる方法を提供する。
【解決手段】珪素鋼素材を、１２８０℃以下の温度で加熱した後に熱間圧延し、熱延板を焼鈍し、次いで冷間圧延を施して最終板厚の鋼板とし、その鋼板を脱炭焼鈍した後、窒化処理し、焼鈍分離剤を塗布して仕上げ焼鈍を施す方向性電磁鋼板の製造方法において、熱延板焼鈍を、１０００〜１１５０℃の所定の温度まで加熱して再結晶させた後、それより温度の低い８５０〜１１００℃で焼鈍する工程で行い、焼鈍後の粒組織においてラメラ間隔を２０μｍ以上に制御する。 （もっと読む）

【課題】加工性および磁気特性に優れ、また経済的にも有利な方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】質量％で、Si：2.0〜8.0 ％およびＮ：10〜100 ppmを含有する組成とし、また二次再結晶粒の内部に粒径が0.15mm以上、0.50mm以下の微細結晶粒を２個／cm² 以上、100.3個／cm²以下の頻度で含有させ、しかもフォルステライト(Mg₂SiO₄) を主体とする下地被膜を生成させない。 （もっと読む）

【課題】Ti含有を許容しながら、生産性を阻害することなく、歪取焼鈍後の結晶粒成長と磁気特性に優れた無方向性電磁鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Si:3.5%以下、Mn:0.15%以下、Al:0.1%以上3.0%以下、C:0.0050%以下、Ti:0.0020%以上0.010%以下、S:0.0010%以上0.0050%以下、Sn:0.0050%以上0.20%以下を含有し、残部Fe及び不可避不純物からなり、歪取焼鈍前の平均結晶粒径が40μm以下、歪取焼鈍後の平均結晶粒径が60μm以上、歪取焼鈍前の固溶Tiが質量%で0.0020%未満、歪取焼鈍前にTiとSの双方を含む析出物を有することを特徴とする無方向性電磁鋼板。その製造方法としては、製鋼で成分調整後に脱硫フラックス、Ca合金、Mg合金やREMによって脱硫処理を行なわず、熱延前のスラブ加熱温度を1000℃以上1150℃以下、熱延板焼鈍温度を900℃以上1150℃以下で行なう。 （もっと読む）

【課題】Bi添加素材で課題であった、コイル状態での工業的規模における焼鈍おける諸問題を有利に解決して、磁束密度向上効果を安定して発揮させることができる方向性電磁鋼板の有利な製造方法を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：0.01〜0.10％，Si：２〜７％，Mn：0.01〜1.0％およびBi：0.005〜0.050％を含有する珪素鋼スラブを、熱延し、必要に応じて熱延坂焼鈍を施したのち、１回の冷延または中間焼鈍を挟む２回以上の冷延を行い、再結晶焼鈍後、MgＯを主体とする焼鈍分離剤を塗布することなく二次再結晶焼鈍を行うことによって、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板を製造するに際し、
二次再結晶焼鈍工程における600〜1000℃の温度域の平均昇温速度を20℃/ｈ以上、また1000〜1100℃の温度域の平均昇温速度を10℃/ｈ以上 20℃/ｈ未満とする （もっと読む）

【課題】二方向性電磁鋼板専用の特殊な設備を必要とせず、キューブ方位を通常の一次再結晶で形成することができる磁気特性に優れた二方向性電磁鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：0.005％以上 0.030％以下およびSi：2.0％以上 4.5％以下を含有し、フォルステライト膜を有しない二次再結晶後の方向性電磁鋼板を、50％以上の圧下率で圧延したのち、再結晶焼鈍を行い、再結晶後の結晶粒径を最終板厚の1/2以下とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主にトランス等の鉄芯として使用される充分析出窒化型の高磁束密度方向性電磁鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】熱間圧延板焼鈍条件を有効酸可溶性Ａｌ（ＡｌＮＲ）で規定される熱間圧延鋼帯の焼鈍条件を下記上限、下限の温度での一段化することにより整粒性を改善して、磁束密度を高位に確保して高Ｓｉの特徴を発揮させた充分析出窒化型の高磁束密度方向性電磁鋼板の製造方法。
Ｔmax.（℃）＝１５／２２×ＡｌＮＲ＋１０００：（＜１１２０℃）
Ｔmin.（℃）＝１５／２２×ＡｌＮＲ＋９００：（≧９２５℃）
ここで、ＡｌＮＲ（ppm）＝酸可溶性Ａｌ−２７／１４（Ｎ−１４／４８Ｔｉ） （もっと読む）

【課題】鋼板製造上の制約や新たな工程を、通常の無方向性電磁鋼板の製造に加えることなく、高強度でかつ板形状と磁気特性にも優れる無方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】Ｃ：0.005質量％以下、Si：2.0質量％以上4.0質量％以下、Ｖ:0.6質量％以上2.0質量％以下、Mn：3.0質量％以下、Al：2.0質量％以下、Ｐ：0.2質量％以下、Ｓ：0.01質量％以下およびＮ：0.005質量％以下を含有し、残部Feおよび不可避的不純物の成分組成に調整し、かつ鋼板中の未再結晶回復組織の存在比率を50％以上とする。 （もっと読む）

【課題】Si,Alの含有比率や不純物量、熱延板焼鈍板の延性を制御することによって、高周波鉄損の低減と鋼板の生産性を両立させた無方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】C: 0.0005%以上0.0020%以下、Si: 1.5%以上3.5%以下Mn: 0.1%以上1.5%以下、Al: 0.6%以上3.0%以下、Ti: 0.0005%以上0.0020%以下、As: 0.0005%以上0.0050%以下、Sn:0.0050%以上0.20%以下を含有し、残部Fe及び不可避不純物からなり、Al/(Si+Al)が0.3以上0.5以下、固有抵抗が55μΩcm以上でかつ、歪取焼鈍後の高周波鉄損W10/400(W/kg)が板厚t(mm)の式として、W10/400≦40t＋2を満足することを特徴とする無方向性電磁鋼板。その製造方法としては、熱延板焼鈍板の衝撃試験における遷移温度が60℃以下であり、熱延板焼鈍板における断面の平均結晶粒径D(μm)とビッカース硬度Hについて、D≦4.5×(225-H)を満足する。 （もっと読む）

【課題】時間が経過してもスラリー粘度の上昇が効果的に抑制された方向性電磁鋼板用の焼鈍分離剤スラリーを提供する。
【解決手段】焼鈍分離剤スラリーのスラリー化直後から２時間経過後の粘度上昇量が、Ｂ型粘度計により測定した値で20％以下となるように、カルボン酸またはカルボン酸のマグネシウム塩を添加して調整する。 （もっと読む）

【課題】コイルの全幅、全長にわたり欠陥のない均一で密着性に優れたフォルステライト質絶縁被膜を有し、かつ磁気特性にも優れた方向性電磁鋼板を、低コストで提供する。
【解決手段】インヒビターレス法により一方向性電磁鋼板を製造するに際し、成分として特にSb：0.035〜0.30％，Mn：{0.04＋Sb(％)}％以上 0.50％以下を含有させ、焼鈍分離剤の主剤であるマグネシアとして、不純物であるCl濃度：0.01〜0.05％、CAA40％値：40〜90秒で、かつその水和水分量が1.0mass％ 3.0mass％以下のものを用い、かつ焼鈍分離剤中に、マグネシア：100質量部に対して、Ti化合物をTi換算で0.3〜８質量部含有させ、さらに二次再結晶焼鈍の昇温過程において、800℃以上 900℃以下の滞留時間を40時間以上 150時間以下とする。 （もっと読む）

【課題】磁気特性とグラス被膜特性に優れた方向性電磁鋼板の製造方法とその製造方法で使用する焼鈍分離剤用ＭｇＯを提供する。
【解決手段】焼鈍分離剤を塗布した後、高温仕上げ焼鈍する方向性電磁鋼板の製造方法において、焼鈍分離剤として用いるＭｇＯのゼータ電位の絶対値が２０ｍＶ以上で、２０℃の４０％クエン酸活性度が１００〜２００で、かつ、平均粒径が１．５〜４．５μｍで粒度分布の標準偏差が４以上である焼鈍分離剤を、冷間圧延方向性電磁鋼板に塗布し、高温仕上げ焼鈍する。 （もっと読む）