金属酸化物含有基板であって、ＦｅとＣｒとを含み、かつＮｉ、Ｍｏ、Ｍｎ、ＡｌおよびＳｉよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含む合金と、前記合金を構成する金属元素の酸化物とを含み、ＣｕＫα線を用いて観測される前記基板の粉末Ｘ線回折パターンが、前記酸化物に帰属されるピークを少なくとも１つ有する、金属酸化物含有基板。 （もっと読む）

鋼部材のケース領域の硬度を増大させるための浸炭方法。その適用の一形態は、浸炭を行う前に、ステンレス鋼部材の外表面をニッケルでメッキすることを含む。一つの部材としては、連続した相の結晶粒界炭化物が実質的に存在しない硬化したケースを有するステンレス鋼物品がある。
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【課題】 比較的低温で高い耐エロージョン性、耐食性、固体粒子衝撃損傷耐性及びキャビテーション耐性を呈するコーティング系の提供。
【解決手段】 実質的に延性及び／又は耐食性のバインダーマトリックス（１４）と、実質的に延性及び／又は耐食性のバインダーマトリックス（１４）中に導入した複数の実質的に硬いナノ粒度のセラミック粒子（１２）又は結晶粒とを含むナノ構造化コーティング系（１０）、部品及び関連製造方法。複数のナノ粒度セラミック粒子（１２）又は結晶粒間の平均自由空間距離はナノスケールである。適宜、コーティング系（１０）、部品及び関連製造方法は、実質的に延性及び／又は耐食性のバインダーマトリックス（１４）中に導入した複数の実質的に硬いミクロン粒度のセラミック粒子（２０）又は結晶粒も含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】 非磁性基材の片面の少なくとも一部に磁性材料層が形成された電磁誘導加熱用複合材において、磁性材料層などの発熱体層を薄くしても高出力が可能な電磁誘導加熱用複合材、及び電磁誘導加熱用調理器具を提供すること。
【解決手段】 非磁性基材の片面の少なくとも一部に、透磁率が高い合金からなる磁性材料層と、該磁性材料よりも電気抵抗率が低い金属材料（但し、Ｃｕを除く）からなる金属材料層とが、交互に少なくとも１組形成されていることを特徴とする電磁誘導加熱用複合材、及び該複合材からなる電磁誘導加熱用調理器具。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアにおけるソルダーレジスト下方のリード配線の銅の過剰溶解を防止すると共に、スズめっきのホイスカを抑制する。
【解決手段】絶縁フィルム１上に接着剤層２を介して施された銅箔３の表面の全面にスズめっき層４を厚さ０．０１〜０．２μｍ形成した後、加熱処理し、その後フォトレジストをコートし、露光、現像、エッチング、剥膜処理することにより銅箔３に微細配線パターン３０を形成し、その後、前記配線パターン上に、その端子部分を除く所定の位置にソルダーレジスト６を塗布した後、前記端子部分に、厚さ０．１５〜０．８０μｍのスズめっき層４を形成し、加熱処理することにより、厚さ０．２０μｍ以上のスズ−銅合金層５ｂと厚さ０．１５〜０．８０μｍの純スズ層４ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）