【課題】被処理物の歪や変形を十分に小さく抑える。
【解決手段】加熱された被処理物Ｍを冷却する冷却室１６０を備える。複数の被処理物を同時に単列で搬送する搬送装置１０と、搬送装置の搬送経路を囲んで配置されミスト状の冷却液を供給するミスト冷却装置３０と、搬送装置の搬送経路を囲んで配置され冷却ガスを供給するガス冷却装置２０とをそれぞれ備えた冷却ユニットＣＵが冷却室に設けられる。 （もっと読む）

【課題】焼成後のセッターの温度を下げることなく、再度、基板を載置して熱処理装置に投入して基板を熱処理することにより、エネルギ−消費を削減する熱処理装置を提供する。
【解決手段】セッター３１を入口部３２から投入してセッター３１上に載置したガラス基板５０に形成された構成部材５１を加熱処理する連続焼成炉３０を備え、セッター３１を取出部３３から取り出す熱処理装置１００であって、加熱処理されたセッター３１を取出部３３に戻すリターン径路と、リターン径路の途中においてセッター３１上からガラス基板５０を分離する分離装置８０と、分離されたガラス基板５０を冷却するリターン径路とは独立に設けた冷却径路４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートゾーン間での急激な温度差の設定が可能なヒートレール構造を提供する。
【解決手段】各レールブロック２１〜２３のヒータ２５と熱電対２６を温度制御部に接続し、各レールブロック２１〜２３を個別に温度制御できるように構成する。第二レールブロック２２と第三レールブロック２３間に空間を形成し、この空間に各レールブロック２１〜２３と共にヒートレール１を構成する断熱ブロック５１を設ける。断熱ブロック５１と隣接するレールブロック２２，２３間に空間６１，６２を設け、断熱ブロック５１に空気の通流路７１を形成する。 （もっと読む）

【課題】加熱時間の短縮を図りつつ、種々のワークに対して適応可能な加熱炉を提供する。
【解決手段】第１の加熱室２は、目標温度よりも低い第１の設定温度Ｔ１に設定された室内においてワークを加熱し、第２の加熱室３は、ワークの搬送経路において第１の加熱室２よりも下流に位置し、目標温度よりも高い第２の設定温度Ｔ３に設定された室内においてワークを加熱する。第１の加熱室２では、この加熱室２の上流側から搬送されるワークが下流側へと第１の搬送速度Ｖ２で搬送され、第２の加熱室３では、この加熱室３の上流側から搬送されるワークが下流側へと、第１の搬送速度Ｖ２よりも速い第２の搬送速度Ｖ３で搬送される。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネル等の加熱処理を行う際に、被加熱物の乾燥ムラを防止できる加熱処理方法および加熱処理装置を提供する。
【解決手段】加熱処理装置１には搬入口６から搬入される被加熱物２を加熱室を貫通して搬出口７まで搬送する搬送ローラ９と上下から加熱する複数のヒータ１０を備える。複数の加熱室Ｒ１〜Ｒ６はそれぞれ下部に給気口１３を、上部に排気口１４を備える。加熱室毎に温風を給排気し、各加熱室の温風の給気量と排気量の比を、被加熱物の温度が上昇する方向に向かって気流が生成されるように設定する。 （もっと読む）