【課題】基板の裏面に凹部を有する場合においても、ドライエッチング加工における面内のエッチングレートを制御し、パターン精度に優れたテンプレートの製造装置及びテンプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、真空容器と、電極と、調整体と、を含むテンプレートの製造装置が提供される。前記真空容器は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能とされている。前記真空容器は、反応性ガスの導入口と排気口とを有する。前記電極は、前記真空容器の内部に設けられ、高周波電圧が印加される。前記調整体は、絶縁体を主成分とする。前記調整体は、前記電極の上に載置される基板の前記電極の側の面に設けられた凹部に挿入される。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを一様な温度で加熱させてプレヒーリング効果を高める。
【解決手段】プレヒーリング装置（30）は、フィルム（22）の一方の面に金属膜（23）が形成されたフィルムコンデンサ（11）用の金属化フィルム（21）に対して５００Ｖの電圧を印加することで、金属化フィルム（21）に存在する絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（23）を除去する電圧印加ユニット（32）と、金属化フィルム（21）に対して５００Ｖの電圧を印加する前に、金属化フィルム（21）の金属膜（23）の形成面（23a）の２点間に電流を流して金属化フィルム（21）を予備加熱する加熱ユニット（40）を備えている。 （もっと読む）

【課題】洗浄後にパーティクルが発生する虞がなく、短時間かつ低コストでの構成部材の洗浄を可能とする。
【解決手段】成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄方法であって、上記付着物と上記構成部材との密着力を低減させるプラズマエッチング処理と、上記プラズマエッチング処理によって上記構成部材との密着力が低減した上記付着物を水にて洗い流す水洗処理とを有する。 （もっと読む）

【課題】異常放電を抑え、異常放電によるワークへのダメージを抑えることのできる真空処理装置の静電吸着テーブルおよびワーク処理方法を提供する。
【解決手段】貫通孔Ｗａを有する導電性のワークＷがセットされる真空処理装置１の静電吸着テーブル６４において、上部に静電吸着機構７０を組み込んだテーブル本体６４ａと、テーブル本体６４ａの上面に敷設され、絶縁性材料および半導体材料のいずれかで構成された保護シートＳと、を有している。 （もっと読む）

【課題】微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。
【解決手段】出射ユニット１６は、ＹＡＧレーザ発振器より光ファイバ１８を介して受け取ったＹＡＧ第２高調波のレーザ光ＳＨＧをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトＷに設定された剥離領域ＨＥ内に扁平度の高い楕円状ビームスポットＳＰ_SHGで集光照射する。剥離領域ＨＥにおいては、楕円状ビームスポットＳＰ_SHG付近で金メッキ層１２がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域ＨＥ内の金メッキ層１２をほぼ隈なく除去するために、ＹＡＧ第２高調波レーザ光ＳＨＧと加工対象のコンタクトＷとの間で楕円状ビームスポットＳＰ_SHGの長軸方向に対して所望の角度をなす方向に相対移動（走査）が行われる。 （もっと読む）

【課題】他の部位にダメージを与える事なくプラズマ洗浄を実施できるとともに、設計変更や多品種少量生産に容易に対応する事が可能なプラズマ洗浄装置及び方法を提供すること。
【解決手段】開口部１３が設けられたマスク１０をアクチュエータ１６により移動可能としておく。この状態でマスク１０の開口部を部品４に設けられた金属接合部上に位置決めし、プラズマコントローラ１７により第２電極７からと第１電極６に向けてプラズマイオンを照射する。これにより開口部１３を介して金属接合部にプラズマイオンが照射される。別の金属接合部にプラズマイオンを照射する場合には、マスクコントローラ１８によりアクチュエータ１６を制御してマスク１０を移動させる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンとなる金属材料中にＣＮＴを均一に分散させると共に、配線パターンの電気導電率を向上させる。また、スパッタリングによって金属薄膜中にＣＮＴを均一に分散混入するためのターゲット材を提供する。
【解決手段】絶縁性材料からなる基材８の表面にＣＮＴ入り金属層１３を形成し、金属層１３をパターンエッチングして配線パターンを形成する配線材の製造方法において、ＣＮＴ入り金属層１３をスパッタリング法により形成する。ＣＮＴとＣｕを同時にスパッタリングしてＣＮＴ入り金属層１３を形成しているため、ＣＮＴをＣｕ中に均一に混入できると共に、ＣＮＴとＣｕ間の界面抵抗を低減でき配線の電気導電率が向上する。スパッタリング用ターゲット材１０としては、ＣｕにＣＮＴが含まれたターゲット材を用いる。 （もっと読む）

【課題】
均一にフォトマスクをエッチングする方法および装置が提供する。
【解決手段】
フォトマスクをエッチングする方法は、上部に、フォトマスク用基板を受けるように適合された基板支持用ペデスタルを有する処理チャンバを提供するステップをふくむ。イオン−ラジカル用シールドは、そのペデスタル上に配置される。基板は、イオン−ラジカル用シールドの下のペデスタル上に置かれる。処理ガスは、処理チャンバ内に導入され、プラズマが処理ガスから形成される。基板は、シールドを通過するラジカルを用いて主にエッチングされる。 （もっと読む）

本発明は、第１の清浄化領域（２０６）内にある表面（２１８）のレーザアブレーションの方法に関し、前記アブレーションは、キャビティ（２０４）に電磁放射を供給するための励起手段（２０２）に関連付けられたキャビティ（２０４）によって放射されるレーザビーム（２１６）を使用する。本発明の方法は、キャビティ（２０４）が、電磁放射を伝送する光ファイバ（２１０）によって励起手段（２０２）と関連付けられ、励起手段（２０２）が上述の清浄化領域（２０６）の外側に維持されるようになることを特徴とする。本発明によれば、前記ファイバ内で励起放射の波長はわずかに減衰され、ファイバは１０ｍより長い。
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