【課題】アラームと品質の関係性を、コンピュータ（サーバ）を用いてデータ収集し自動解析することにより、アラームがどの品質に影響を与えるのかを自動的に判定することができる製造システムの管理方法を提供すること。
【解決手段】複数の製造装置から構成される製造システムについて、各製造装置からアラームが発せられた時に、アラームの内容に関する情報、基板を特定する情報、ＮＧ判定回数、ＯＫ判定回数、ＮＧ発生率、などの情報をサーバが収集・解析・紐付けした情報として蓄積することによって、アラームの内容と品質の関係性を把握し、予め設定した条件を判定基準として、品質に大きな影響度を持つアラームを抽出して、アラームに従って基板の搬送を制御する製造システムの管理方法。 （もっと読む）

【課題】歩留り予測の精度を向上することができる歩留り予測システム及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のチップ領域が設定された基板の処理を行う工程と、前記処理後の基板の状態に基づいて歩留りを予測する工程と、を繰り返し行う。前記歩留りを予測する工程では、前記基板に存在する欠陥の状態を把握し（Ｓ１４）、前記欠陥の状態に基づいて前記複数のチップ領域のうちから不良チップ領域を特定し（Ｓ１６）、前記不良チップ領域に関するデータをデータベースに格納し（Ｓ１７）、前記データベースに格納されている不良チップ領域に関するデータに基づいて歩留りを算出する（Ｓ１８）。また、前記欠陥の状態を把握する際には、前記データベースを参照して、既に不良チップ領域であるとして特定されているチップ領域については前記欠陥の状態の把握を省略する。 （もっと読む）

【課題】 検査装置においてプローブカードを装着後、予熱する必要がなく、予熱時間分だけ検査時間を短縮することができるプローブカード用台車を提供する。
【解決手段】 本発明のプローブカード用台車２０は、高温検査または低温検査を行う検査装置に用いられるプローブカード６’を搬送する際に用いられ、プローブカード６’が着脱自在に装着される台座２１Ａと、この台座２１Ａに装着されるプローブカード６’を、ウエハの検査で要求される所定の温度（例えば、１００℃）まで加熱する温度調節機構２２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】多ピン化や挟ピッチ化を妨げることがなく、プローブが半導体装置のパッドに正確に接触しているか否かを判断できる半導体装置及びその検査方法並びに半導体装置の検査装置の検査方法を提供する。
【解決手段】ＬＳＩチップ２の縦横各方向ごとに、ＬＳＩチップ２に対して縦／横方向に直列に整列した複数個の矩形パッドからなり、ＬＳＩチップ２の近傍の半導体ウェハ１のダイシングライン領域８に配置されたアライメント用パッド４、６と、アライメント位置検出のために、アライメント用パッド４、６の矩形パッドのそれぞれと対として形成された検出用パッド５，７とを有し、アライメント用パッド４、６とこれと対となる検出用パッド５、７とは、半導体ウェハ１上に形成された金属配線を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プローブカード異常確認方法を提供する。
【解決手段】正常接触されたパッドの基準イメージ値を設定し、エラー発生の時、パッドのイメージ値を抽出して抽出されたパッドのイメージ値と基準イメージ値とを比較することを含む。イメージ値の異常の発見の時、アラームを発生し、プローブカードを検査する。この方法によれば、電気的テスト過程において探針とパッドとの接触状態を自動的に検査してプローブカードの異常を確認することによって、作業者の主観及び熟練度に依存せず、探針とパッドとの接触を正確に判断することができる。 （もっと読む）

【課題】集束イオンビームを用いた欠陥部位を含むマイクロサンプリング摘出等の加工において、高速に安定して加工を行い、スループットを向上する。
【解決手段】加工を開始する前に、加工点でのビーム直径を計測し、ビーム径とビーム走査間隔とがほぼ一致するように加工条件を決める。サンプルプローブを欠陥部に可能な限り接近させて、プローブ移動時間を短縮し、マイクロサンプル切り出し時間を短縮化する為に、パターン部で発生した計測異常値を検出し、除去することで計測精度を上げる。更に、ガスアシスト処理を行っている間、試料室内の真空度を監視し、異常時にガスノズル、ガス源の温度を上昇させ、所定の圧力値まで制御を行うようにした。 （もっと読む）