【課題】熱硬化性樹脂シートにあらかじめスリットを形成することで、加熱硬化時にシートと部品間、およびシート内部に内在する気体を効率よく樹脂外へ放出する。
【解決手段】半導体基板１と、半導体基板１上に実装された半導体部品２と、半導体部品２の面積よりも大きな面積を有し、かつ複数のスリット６を有する熱硬化性樹脂シート３と、を備え、スリット６は、少なくとも半導体部品２が搭載される領域の全域およびその周囲に設けられており、熱硬化性樹脂シート３と半導体基板１により半導体部品２が封止されている。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレスに耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程においても外部ストレスに起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。さらに低コストで生産性高く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】単結晶半導体基板を用いた半導体集積回路を、対向する一対の繊維体に有機樹脂が含浸された構造体の間に設ける。一対の繊維体に有機樹脂が含浸された構造体は中央部に半導体集積回路を配置し、端部において互いに接着して半導体集積回路を封止する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタが高性能化されるとともに製品の信頼性が向上した半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体素子３２と、半導体素子３２の上部に設けられ、内側に空洞部３８を形成する枠材３６と、枠材３６の周囲を覆うモールド樹脂層４２と、を備える。枠材３６は同一の樹脂を含む樹脂膜（第１樹脂膜５７ａ，第２樹脂膜５８ａ）から形成されている。空洞部３８内に半導体素子３２の能動領域３４が露出している （もっと読む）