【課題】非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性、難燃性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ)酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、ジオール化合物、脂肪族ポリアミン残基誘導体及び／又は芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレングリコール変性エポキシ樹脂、アルキレンジオール変性エポキシ樹脂、又はエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも１種からなるエポキシ樹脂、（Ｃ）無機あるいは有機フィラー、（Ｄ）非ハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とするウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 非常に薄いイメージセンサ装置を提供すること
【解決手段】 イメージセンサ装置が、第１面が中央領域とボンディング・パッドを備えた外側パッド領域とを有する第１と第２の対向する面を有する回路基板と、回路基板の第１面の中央領域に取り付けられ、作用領域とボンディング・パッドを備えた周辺のパッド領域とを有するセンサ集積回路（ＩＣ）と、ＩＣのパッドおよび対応する回路基板のパッドのそれぞれにワイヤボンディングされ、それによりＩＣと回路基板とを電気接続するワイヤと、第１端部と、フレキシブル回路基板の第１面の外側のパッド領域を超えて外側部分に取り付けられる第２端部とを有する壁であってセンサ集積回路を少なくとも部分的に包囲する壁と、透明接着剤によってＩＣの作用領域に取り付けられた透明カバーと、透明カバーと壁との間に充填され、且つワイヤを覆う透明樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の加熱温度で半導体チップと基板とを接続する場合に、発泡やボイドの発生を抑制し、配線間における十分な絶縁信頼性を実現でき、且つ、優れた作業性を有する半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）硬化剤と、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤３。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れたシート状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子３に設けられた接続用電極部２と配線回路基板１に設けられた回路電極部４とを対向させた状態で上記配線回路基板１上に半導体素子３が搭載された半導体装置における、上記配線回路基板１と半導体素子３との空隙を樹脂封止するためのシート状エポキシ樹脂組成物６であり、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）シリコーン変性ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

本発明は、組成物、および特に電子デバイスの保護コーティングのためのかかる組成物の使用に関する。本発明は、複合封入剤で被覆され、かつプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。
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