【課題】 固体撮像素子に対する更なる高画質化及び低コスト化の要求に応えることを可能にする半導体受光素子を提供する。
【解決手段】 半導体基板と、エピタキシャル成長法及び気相成長法により半導体基板上に形成されたエピタキシャル層１とを有し、エピタキシャル層１は、第１のｐｎ接合部２と、第１の絶縁層３と、第２のｐｎ接合部４と、第２の絶縁層５と、第３のｐｎ接合部６とが順次積層されてなり、第１のｐｎ接合部２、第２のｐｎ接合部４及び第３のｐｎ接合部６は、結晶構造あるいは膜組成を変化させることでそれぞれ異なる禁制帯幅を有する構成となっている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁膜のパターニングに際し、下地層としての有機材料層の劣化を防止し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 機能層としての有機材料層と、前記機能層に接続された電極と、前記機能層の上層に形成される絶縁膜とを含む半導体装置であって、前記機能層の少なくとも上面においては前記絶縁膜との間に無機材料層が介在せしめられた状態で絶縁膜のエッチングがなされるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像素子に対する更なる高画質化及び低コスト化の要求に応えることを可能にする半導体受光素子を提供する。
【解決手段】 半導体基板と、エピタキシャル成長法により半導体基板上に形成されたエピタキシャル層１とを有し、エピタキシャル層１は、第１のｐｎ接合部２と、第１の絶縁層３と、第２のｐｎ接合部４と、第２の絶縁層５と、第３のｐｎ接合部６とが順次積層されてなり、第１の絶縁層３及び第２の絶縁層５は開口部を有し、第１のｐｎ接合部２と第２のｐｎ接合部４とは第１の絶縁層３の開口部を介して隣り合い、第２のｐｎ接合部４と第３のｐｎ接合部６とは第２の絶縁層５の開口部を介して隣り合い、複数の絶縁層は屈折率周期構造と同心円状の開口部を複数個有しており、それぞれ絶縁層下部に形成されたｐｎ接合により構成される受光素子に対してフィルタ機能及び集光機能を有する。 （もっと読む）

放射線検出器４の光電変換膜２０に付設して用いられる放射線検出器用蛍光体シート８は、シート状支持体１１と、その上に設けられた蛍光体層１２とを具備する。蛍光体層１２は、例えばユーロピウム濃度が０．０１〜３．５ｍｏｌ％の範囲のユーロピウム付活希土類酸硫化物蛍光体を含有する。放射線検出器４は、被検体を透過した放射線が照射され、この放射線を光に変換する蛍光体シート８と、蛍光体シート８からの光を電荷に変換する光電変換膜２０と、光電変換膜２０に生じた電荷を複数の画素３１毎に読み出す電荷情報読み出し部３０とを具備する。
（もっと読む）

【課題】 高い光電変換効率を有し、かつ画素の高集積化が可能で、しかも素子を組合わせても偽色を生じない光電変換要素、それを用いた高感度、高画質で偽色の無い画像を再生できるカラーセンサー及びカラー撮像システムを提供すること。また、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 少なくとも色素を付着させた半導体膜、正孔輸送膜および電極により構成される光電変換要素において、該半導体膜が他の物質とともに共蒸着された後、該他の物質を除去することによりポーラス状とされた半導体膜であることを特徴とする光電変換要素と上記半導体膜製造法、及びこの要素を用いたカラーセンサー並びにカラー撮像システム。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は３層４階構造の撮像センサ−において色再現、解像度、ダイナミックレンジを銀塩感光材料とカメラを用いた撮像システムと実用上同レベル以上に向上する方法を提供することである。
【解決手段】 少なくとも青光、緑光、赤光の電磁波を吸収／光電変換できる少なくとも３層の積層型構造を有しており、さらに紫外線吸収層、赤外線吸収層、黒色可視光吸収層、第４の電磁波吸収／光電変換層、黄色フィルタ−層の少なくとも一つを設けること、及び電磁波吸収／光電変換部位を高感度層と低感度層の２層に分離すること、から選ばれる少なくとも一つを備えた撮像センサー。 （もっと読む）

光検出装置の製造方法であって、
（ａ）半導体材料から選定した材料からなる感光層（１）を具備する第一のウエハー（Ｉ）と、電子部品を含む回路層（２）を具備する第二のウエハー（ＩＩ）とがあり、かつ感光層（１）と回路層（２）のうちの一つがフィールドアイソレーション層（３）によって覆われているものを供給する段階と、
（ｂ）回路層（２）、フィールドアイソレーション層（３）及び感光層（１）を連続的に構成する構造を形成するように、第一のウエハー（Ｉ）と第二のウエハー（ＩＩ）を接合する段階と、
（ｃ）感光層（１）を、回路層（２）のいくつかの電子部品の入力に電気的に接続するように、導電性ビア（４０）を形成する段階と、
からなることを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

Ｘ線などの放射線を検出する放射線検出器である。放射線検出器は、複数のピクセルを具備した検出器を含んでおり、ピクセルのそれぞれを使用して放射線を検出する。放射線検出器は、第１面上に形成された複数のはんだボールと第２面上に形成された複数の接点を具備したボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージをも含んでいる。ＢＧＡパッケージは、空洞をも具備しており、この空洞内に、少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）チップが取り付けられている。ＩＣチップは、複数の読み出しチャネルを具備しており、読み出しチャネルのそれぞれは、ピクセルの中の対応したものによって検出された放射線に対応した電気信号を受信するべく、対応するはんだボールを介して対応するピクセルに結合されている。
（もっと読む）