【課題】デバイスシミュレーションの開始から新製品の開発までの期間を大幅に短縮するシミュレーション連携方法およびシミュレーション装置を提供する。
【解決手段】シミュレーション連携を行う為に、少なくとも回路シミュレーション(C-3)で用いる半導体デバイス等価回路モデルのために必要となるデバイス特性を、半導体デバイスシミュレーションの出力からデバイス特性を得る半導体デバイス等価回路モデル設定工程((B-1),(B-2)）と、回路シミュレーション(C-3)の出力を評価し製品としての性能に問題がある場合には回路シミュレーション(C-3)の出力から少なくとも半導体デバイス構造を最適化するための情報を推定して半導体デバイスシミュレーション((A-1),(A-2)）へフィードバックするための知識データベース(E-1)を備えた情報フィードバック工程((E-1),(E-2)）を含む。 （もっと読む）

【課題】 設計図面データに含まれる寸法値を認識することが可能な設計図面処理装置及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】
設計図面処理装置１は、建築物の構成部材の形状を表す図形及び前記構成部材に関する寸法線及び寸法値を含み、文字列と線とを区別可能に構成された２次元ＣＡＤデータ２と、設計図面データに含まれる文字列のうち、部材符号に含まれる特定の文字を示す部材符号認識用辞書３とを記憶するハードディスク１１ｄと、ＣＰＵ１１ａとを備える。ＣＰＵ１１ａがプログラム１４ａを実行することにより、２次元ＣＡＤデータ２から、部材符号が特定され、設計図面データに含まれる文字列のうち、部材符号以外の文字列が寸法値として認識され、認識された寸法値に基づいて、設計図面データから寸法値に対応する寸法線が認識される。 （もっと読む）

本発明は、工作機械、生産機械、および／またはロボットの駆動システム（１０、１１および１２）のハードウェアトポロジーをグラフィックで視覚化する方法に関するものであり、駆動システム（１０、１１および１２）を記述するデータセットに基づいて駆動システム（１０、１１および１２）の物理コンポーネントを表すコンポーネント記号（３、８および９）が視覚化され、データセットを用いて、物理コンポーネント（１０および１１）の接続（１３および１４）に応じて、前記コンポーネント記号（３、８および９）が相互に結ばれる。本発明は、工作機械、生産機械、および／またはロボットの駆動システム（１０、１１および１２）のハードウェアトポロジーをグラフィックで視覚化する方法およびハードウェアトポロジー表示を提供する。
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