フィールドエミッションデバイス（100）には、カソード電極（120）およびゲート電極（140）が設けられる。これらの電極間には、パターン化された誘電体層（130）が設置される。本発明では、この誘電体層（130）は、液体前駆体（131）から製作され、この前駆体は、液体エンボス化処理によって、すなわち、液体材料（131）にパターン化スタンプ（150）を密着させることによって、パターン処理される。スタンプ（150）を除去してから、液体材料を硬化させて、パターン化された誘電体層（130）を形成する。次の製作ステップにおいて、カソード電極（120）またはゲート電極（140）をパターン化された誘電体層（130）の上に自己整合的に形成することが好ましい。
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【課題】 高解像度実現に有利な電子放出素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、基板と、基板上に形成されるカソード電極と、カソード電極に電気的に連結される電子放出部と、第１絶縁層を隔ててカソード電極上に形成され、電子放出部が基板上に露出されるようにする複数の開口部を有するゲート電極と、第２絶縁層を隔てて第１絶縁層及びゲート電極上に形成され、ゲート電極の開口部に対応する位置で、ゲート電極の開口部より小さい開口部を形成する集束電極とを含む電子放出素子を開示する。 （もっと読む）

【課題】 部分的に積層する導電層と絶縁層とをペーストを用いた同時焼成によって形成する方法において、絶縁層内の気孔やピンホールの発生を防止する。
【解決手段】 基板上に導電体ペーストを用いて導電層前駆体パターンを形成し、次いで、誘電体ペーストを用いて誘電層前駆体パターンを形成した後、両ペーストに含まれる樹脂成分の分解温度以上で、誘電体ペーストのガラス微粒子の焼結開始温度未満の温度領域で保持し、両パターン中の樹脂成分を分解除去した後、誘電体ペーストのガラス微粒子の焼結開始温度以上で軟化点未満の温度領域まで昇温して保持し、導電層前駆体パターンのガラス微粒子と導電体微粒子、及び、誘電層前駆体パターンのガラス微粒子同士を焼結する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法でリブと該リブにより形成される溝の底部に電極を有するリブ付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のリブを形成する型溝４３と型溝４３に対応する型リブ４２とを有する成形型４０を使用し、型リブ４２の頂部に導電層形成材料を被覆する導電剤被覆工程、及び成形型４０の表面に基板形成材料を供給してリブとリブにより形成される溝の底部に導電層４４を有する基板とする成形工程を有するリブ付き基板４５の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 エミッタの形成方法及びこれを利用した電界放出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 電極上の外部刺激に反応して可逆的に膨脹収縮するポリマーからなる体積変化構造物を形成するステップと、体積変化構造物の内部に電子放出物質を注入するステップと、電子放出物質を整列させるステップと、ポリマーを除去してエミッタを形成するステップと、を含むエミッタの形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 電界放出素子及びそれを適用した電界放出表示素子を提供する。
【解決手段】 基板（１１０）と、基板上に形成された第１カソード電極（１１１）と、基板上及び第１カソード電極上に形成され、第１カソード電極の一部を露出させる凹部（Ｗ）を有する絶縁層（１１２）と、絶縁層上に形成され、第１カソード電極と電気的に連結される第２カソード電極（１２０）と、第１カソード電極上に形成され、絶縁層によって露出される部分に形成される電子放出源（１５０）と、第２カソード電極上に形成され、凹部を露出させるキャビティ（Ｃ）を有するゲート絶縁膜（１３２）と、ゲート絶縁膜上に形成され、キャビティに対応するゲートホール（１３０ａ）を有するゲート電極（１３０）と、を備えることを特徴とする電界放出素子。 （もっと読む）

【課題】 立体形状に優れた厚膜部材パターンを少ない工程数で製造しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上に、第一の前駆体層２ａと焼成による収縮率が第一の前駆体層２ａよりも大きい第二の前駆体層３ａとを積層し、該積層体４に対して、一括して露光、現像、焼成を行い、エッジ部が順テーパー形状の厚膜部材パターン９を得る。 （もっと読む）

【課題】リーク電流の発生や膜剥がれなどの不具合を招くことなく、高い信頼性をもって電子放出素子を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】カソード基板１上にカソード電極及びエミッタ層４を形成する第１の工程と、カソード基板１と異なる支持基板５上に絶縁層、ゲート電極及びゲートホール１２を形成する第２の工程と、エミッタ層４上にゲートホール１２を位置合わせした状態でカソード基板１と支持基板５とを貼り合わせる第３の工程とによって電子放出素子を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子放出量を向上することができる電子放出素子を提供する。
【解決手段】電子放出素子１０Ａは、誘電体で構成されたエミッタ部１２と、電子放出のための駆動電圧Ｖａが印加される上部電極１４及び下部電極１６とを備える。上部電極１４は、鱗片状の導電性粒子からなり、エミッタ部１２の上面１２ａ上に形成され、複数の開口部２０を有する。上部電極１４のうち、開口部２０の周部２６におけるエミッタ部１２と対向する面が、エミッタ部１２から離間している。また、上記開口部２０の周部２６の側断面視における形状は、当該周部２６の先端である開口部２０の内縁２６ｂに向かって鋭角に尖り、電気力線が集中するような形状に形成されている。 （もっと読む）

本発明は、電界放出デバイスとその製造方法に関する。電界放出デバイスは、電子通過アパチャのパターンを備えたゲート電極（１４０、３４０、４４０）を有する。ゲート電極（１４０、３４０、４４０）は基板（１２５、３２５、４２５）において分布された粒子（１１０、３１０、４１０）の近くに配置され、前記粒子（１１０、３１０、４１０）の少なくとも一部は電子を放出するために配置される。ゲート電極（１４０，３４０、４４０）により、放出粒子が電子を放出することを用いて、電界が適用される。特に良好な電子放出は、アパチャ（１３５、３３５、４３５）のパターンが基板にのける粒子（１１０、３１０、４１０）の分布に類似しているために得られる。これはその製造方法により達成され、その方法において、粒子（１１０、３１０、４１０）はフォト層（１５０、３５２）の領域（１５５、３５５）をマスキングするために照射段階で用いられる。このようにして、パターンはフォト層において得られ、そのフォト層は、比較的容易にゲート電極（１４０、３４０、４４０）における類似するパターンを得るために用いられることができる。
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【課題】 高抵抗部位を有する導電性パターンを、同じ工程を繰り返すことなく、より簡易に且つ材料を有効に用いて形成する。
【解決手段】 感光性樹脂からなる樹脂パターンに、金属錯体を含む溶液を吸収させた後、焼成して金属酸化物導電性膜を形成し、次いで、所望の領域を耐熱性ガス遮断層で覆った後、還元雰囲気下で焼成することにより、露出領域の金属酸化物を還元して低抵抗化する。 （もっと読む）