【課題】 導電パターンが物理的に破壊されるおそれを排除し、部分的な導通不良や高抵抗値変化を抑制できる電気コネクタを提供する。
【解決手段】 回路基板に電気的に接続されるＺＩＦハウジング２と、透明導電酸化膜基板に導電パターン１２の一端部を介し電気的に接続されるヒートシールコネクタ１０とを備え、ＺＩＦハウジング２にヒートシールコネクタ１０を挿入してその導電パターン１２の他端部１４にＺＩＦハウジング２の導電コンタクト３を圧接することにより、回路基板と透明導電酸化膜基板を電気的に接続する電気コネクタであって、導電パターン１２の他端部１４を二層構造に形成して下層を導電パターン１２とする。そして、導電パターン１２を覆う上層をカーボンペースト１５とし、カーボンペースト１５を、粒径０．００１〜１０μｍのカーボンブラック１６と、粒径５〜５０μｍの導電粒子１７とから調製する。 （もっと読む）

【課題】 ボディが筒状部を備え、その筒状部の周囲に長い板片状の追加電極が配備されている多極ジャックにおいて、追加電極の変形や屈曲を防ぐ機能を持たせる。
【解決手段】 ボディ１０がボディ主部１１と筒状部１２とを有する。ボディ主部１１に複数の主電極２１，２２，２３，２４を取り付ける。筒状部１２の周囲に板片状の追加電極２５，２６を配備する。この追加電極２５，２６の先端２５ａ，２６ａを筒状部１２の外周の凹部１５，１６内に位置させる。追加電極２５，２６の先端２５ａ，２６ａを凹部１５，１６の底壁面１５ａ，１６ｂに近付く方向に曲げておく。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板にはんだ付けされるために、接点エレメントの全てのはんだ付け端部が均一にかつ遅延せずに十分に加熱エネルギに曝されるようにする。
【解決手段】 絶縁ハウジング１と、この絶縁ハウジングに配置された、アングル状の接点エレメント４０とが設けられており、接点エレメントが、差込み側４１と、中間部４４と、プリント基板９に装着するための接点端部４３を備えた接続側とを有しており、接点エレメント４０の中間部４４と接触したチャネル６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 カード用コネクタ装置の構造で、ヘッダー部への各接続端子の支持位置を前後方向へずらすことなく同一直線上に形成するとともに、各支持部の剛性が接触部までの長さが長くなるに伴って高まるように形成するようにして、各接続端子の接触圧が同一で、コネクタ装置全体の小型化が図れるカード用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】導電性の金属板からなる複数の接続端子２が並設されたヘッダー部３と、このヘッダー部３が一端側に配設され、前記接続端子２と接続可能な複数の接点部５ａを有するカード５が挿着されるフレーム１とを備え、前記接続端子２は、前記ヘッダー部３に支持される支持部２ａと、この支持部２ａから延設された自由端側にカードの接点部５ａに弾接される接触部２ｃが設けられ、前記支持部２ａはカード挿入方向に直交する方向の同一直線上に並設されると共に、前記支持部２ａから接触部２ｃまでの長さが異なるように形成され、且つ、前記支持部２ａから接触部２ｃまでの長さが長くなるのに伴って前記支持部２ａの剛性が高まるように形成した。 （もっと読む）

【課題】 それぞれ少なくとも２つのモジュールのほぼ任意の配置を所定のラスタ寸法においてとくに高さにおいて場所を節約して構成することができるように、照明、表示又は指示目的のための照明構成セットを構成し、かつ変形する。
【解決手段】 ＬＥＤ１２、導体路１４、抵抗１３等のような電子構成要素、及び電圧を接続し又は取出すために異なった電位の少なくとも２つの接点領域セット１５／１６を備えた光を放出する同一の少なくとも２つのモジュール１０を含み、かつ２つのモジュール相互の機械的及び電気的な結合のために、それぞれのモジュールの縁に取付けることができる接点を備えたプラグコネクタが設けられており、これらの接点が、全体として１つの列内に配置されており、その際、プラグコネクタの横向き中心平面からそれぞれ同じ間隔を有する接点が橋絡されている。 （もっと読む）

【課題】 インストルメントパネルに装着する電子モジュールユニットにオプション機器を追加して外部接続する際に、その配線を簡単に行うことができる汎用性のある電子モジュールユニットへの配線構造を提供する。
【解決手段】 電子モジュールユニット１０の下面１０ｃに回路基板１６に接続されたオプション用コネクタ１２を配置し、そこにオプション機器につなげるオプション用ワイヤハーネス３を接続可能とする。 （もっと読む）

【課題】 信号コンタクトとグラウンドコンタクトとを１対１に構成してクロストーク特性等の高周波伝送特性を向上し、また、シールド線とコンタクトとの接続工程が簡易なケーブルコネクタを提供する。
【解決手段】 各同軸ケーブル１を保持するカバーインシュレータ２と、各信号コンタクト４及びグラウンドコンタクト６を保持するベースインシュレータ３とを組み立てる。このとき、各グラウンドコンタクトは弾性変形可能であるため、その半田ボール搭載部６Ａに搭載された半田ボール５は同軸ケーブルのシールド線１Ｂに押し当たる。この状態で、ケーブルコネクタ全体をリフロー炉に収容するか、または、各半田ボールに対向するカバーインシュレータの位置に設けられた各貫通穴２Ｃからレーザー光等を照射することによって、各半田ボールと各シールド線との半田付けを行う。 （もっと読む）