【課題】抵抗素子の電気的特性を安定的に得ることができ、金属箔と金属箔上に配置される電気抵抗層との間の剥離を抑制可能で、且つ高いシート抵抗値を実現可能な電気抵抗層付き金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚが１μｍ以下であり、イオンビーム強度が０．７０〜２．１０ｓｅｃ・Ｗ／ｃｍ²のイオンビーム照射により処理された表面を有する金属箔上に、ニッケル、クロム、シリコンを含むスパッタリングターゲットを用いて、雰囲気気体として酸素を付与しながら気相成長法により電気抵抗層を形成させる工程を含む電気抵抗層付き金属箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ケースの開口部に効率よく容易に覆い板を挿入して取り付けることができ、これによって製造が容易に行える素子封止型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ヒューズ抵抗器本体１１と、ヒューズ抵抗器本体１１を収納する筒状のケース３１と、ケース３１の開口部３３内に挿入される覆い板４１を覆い板４１の外周から突出する連結部１３３を介して保持してなる覆い板連結体１３０とを用意する。ケース３１内にヒューズ抵抗器本体１１を収納するとともに、ケース３１の開口部３３を覆い板連結体１３０の覆い板４１にて覆い、さらにケース３１の開口部３３内に覆い板４１の部分を押し込むことで覆い板４１周囲の連結部１３３を切断しながら覆い板４１をケース３１の開口部３３内に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過負荷特性の劣化を防止できる抵抗器およびその製造方法、並びにその実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、セラミック碍子からなり断面が略方形の基台１１と、この基台１１の全表面に設けられた金属皮膜１２とを備え、前記金属皮膜１２を前記基台１１の両端部に位置する電極部１３とこの電極部１３間に位置する素子部１４とで構成し、前記電極部１３における前記金属皮膜１２に貫通孔１６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】第一の課題は、抵抗値比率の誤差が小さく且つ配線抵抗の影響の極めて小さい複合抵抗器を提供する。第二の課題は、オペアンプで増幅する場合であっても検出誤差の小さい電流検出器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の第一面に各々１０Ω以上の抵抗値を有する１又は２以上の第一の抵抗体３を形成する工程と、前記第一の抵抗体３を覆うようにレーザー透過ガラス膜を形成する工程と、前記絶縁基板１の第一面又は第一面と対向する第二面に１Ω以下の抵抗値を有する第二の抵抗体６を第一の抵抗体３と電気的に接続するように形成する工程と、前記第一及び第二の抵抗体をレーザーにてトリミングする工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 一体式にめっきされた抵抗体を有する印刷回路板の製法の提供。
【解決手段】 金属被覆積層板の金属表面の一部上にエッチングレジストを塗布し、露出された金属表面を腐蝕除去して金属回路を形成し、レジストを剥離し、コアの露出領域に５００〜１×１０^-4オーム−ｃｍの体積抵抗率を有する抵抗性材料でめっきし、抵抗体が前以て決定されたオーム量に等しい絶縁抵抗を有するように抵抗性材料をトリミングする印刷回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加熱環境下に置かれた場合であっても高い電気抵抗特性を発現し、かつ小さなサイズで高精度に形成できる抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】素子電極および抵抗層を具備する抵抗素子の製造方法において、（ａ）ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケル・リンめっき液を用いて無電解めっき法により基板上に抵抗層を成膜する抵抗皮膜形成工程、（ｂ）前記抵抗層に第１の酸処理を施す第１酸処理工程、（ｃ）前記抵抗層に第２の酸処理を施す第２酸処理工程、を具備することを特徴とする抵抗素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】歩留りがトリミングにより高められているようにする。
【解決手段】膜抵抗が、低オームの給電領域と、該給電領域に電気的に接続された高オームの抵抗領域２３とを有しており、当該方法が、以下のステップ：すなわち、オフセット電圧の温度係数を変化させるために、第１のレーザ切断法を抵抗領域２３に実施し；第２のレーザ切断法を実施し、膜抵抗の抵抗値を、設定された目標値に関連してトリミングする；を備えているようにした。 （もっと読む）

【課題】 湿潤雰囲気で長時間使用しても、抵抗値変化が殆ど生じない、信頼性の高い抵抗器を提供する。
【解決手段】 絶縁体基板１１の表面に電極１２を備え、該電極間に抵抗体１３が配置され、該抵抗体が保護膜１７により被覆されている抵抗器であって、前記抵抗体１３にトリミング溝１４が形成され、該トリミング溝に絶縁材１６を充填した。前記樹脂１６は、シリコン樹脂であることが好ましく、保護膜１７は、エポキシ樹脂であることが好ましい。これにより、電圧を加える耐湿性試験においても、絶縁材１６によりトリミング溝１４の形成領域に水分（湿気）の浸入を防止することができ、信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

多層プリント配線板１２に適する薄膜金属抵抗器４４と、これを作製する方法。抵抗器４４は一般に、多層構造を有し、抵抗器４４の個々の層３４，３８は互いに自己整合されて、負の相互インダクタンスが生じ、これが抵抗層３４，３８それぞれの自己インダクタンスをほとんど相殺する。そのため、抵抗器４４は、極めて低い正味寄生インダクタンスを有する。また、抵抗器４４の多層構造は、抵抗器４４を収容するのに必要な回路板１２の面積を低減し、それにより、回路板１２の他の層上にある他の回路要素と寄生相互作用を起こす問題を低減する。 （もっと読む）