【課題】レーザトリミングにより抵抗体の抵抗値を調整する際の精度を高めることが可能なレーザトリミング方法を低コストに提供する。
【解決手段】第１の場合（抵抗体Ｒａ，Ｒｂの抵抗値を調整する以前の初期状態における定電圧ＶＯＭの初期値が狙い値よりも小さい場合）には、抵抗体Ｒｂだけをレーザトリミングして抵抗体Ｒｂだけの抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より大きくなった時点で抵抗体Ｒｂのレーザトリミングを完了し、抵抗体Ｒａはレーザトリミングしない。第２の場合（定電圧ＶＯＭの初期値が狙い値よりも大きい場合）には、まず、抵抗体Ｒａをレーザトリミングして抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より小さくなった時点で抵抗体Ｒａのレーザトリミングを完了し、次に、抵抗体Ｒｂをレーザトリミングして抵抗体Ｒｂの抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より大きくなった時点で抵抗体Ｒｂのレーザトリミングを完了する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、静電気放電パルスに対する電気部品の安定性を向上させる方法に関する。準備した電気部品は、パルス発生器から発生するエージングパルスにより予めエージングされる。電気部品の動作中に発生した静電気放電パルスによるその電気部品の電気特性曲線の劣化は、上記のようにして、その電気部品を予めエージングすることによって低減される。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗体基板の不良を簡易かつ効率良く判定し、チップ型抵抗器の生産性を高く維持することができるようにする。
【解決手段】本発明は、複数のチップ抵抗体を含むチップ抵抗体基板１の良否判定を各チップ抵抗体のトリミング後に行なう装置２に関する。この装置２は、チップ抵抗体の画像を撮像する撮像手段４と、撮像手段４により撮像された画像を処理する画像処理手段５と、画像に関する画像データを記憶した第１記憶手段６と、予め準備しておいたチップ抵抗体における複数の不良パターンに関する不良データを記憶した第２記憶手段６と、画像データと不良データとを比較してチップ抵抗体基板の不良の検出を行なう検出手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】チップ部品などの抵抗体を、レーザを用いてトリミングする際に発生する抵抗体の粉塵がプローブに付着して短絡するのを防止する。
【解決手段】被測定物９を保持して搬送する基台１０と、この基台１０上に設けられて、前記被測定物９の特性を測定するためのプローブカード１１と、前記被測定物９にレーザ光２５を照射することでその特性を調整するためのレーザ光照射部２４とを備えたレーザトリミング装置であって、前記プローブカード１１は、略矩形の貫通孔１５ａを有する板状の基材１５と、この貫通孔１５ａに挿通して、その外縁部に対向して一列に配置された複数のプローブ１３と、これら複数のプローブ１３を挟んで前記貫通孔１５ａの両外縁部に設けられたガス２１、２２を噴射するためのノズル部１４とからなり、このノズル部１４から噴射されたガス２１、２２は、その会合部で一定の方向に向けて流れるように前記ノズル部１４を傾斜させて設けた。 （もっと読む）

【課題】抵抗体のレーザトリミング方法において、レーザパルス照射部に生じるマイクロクラックの有無を判断することでレーザトリミングの精度を高めることが可能なレーザトリミング方法とレーザトリミング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】抵抗体１０の電気抵抗値を測定しながらレーザパルス３を間欠的に照射することにより抵抗体１０の電気抵抗値の調整を行うレーザトリミング方法であって、レーザパルス３照射後の前記抵抗体１０の電気抵抗値を、直流で測定して目標抵抗値と照合するとともに、前記電気抵抗値を所定の周波数帯の交流で測定し、前記交流で測定した周波数特性と、予め登録しておいた電気抵抗値の周波数特性と照合することにより次のレーザパルス３の照射を決定する抵抗体１０のレーザトリミング方法である。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤまたはスパッタリングによって形成される薄膜型サーマルプリントヘッドおける発熱体の抵抗値を、上記発熱体の形成後に容易に調整することができる新たな技術を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に、主走査方向に延びる所定幅の部分グレーズが形成され、この部分グレーズ上にこの部分グレーズを所定幅で横断し、かつ主走査方向に複数並ぶ薄膜抵抗体がＣＶＤまたはスパッタリングによって形成され、かつ上記部分グレーズの頂部において所定範囲にわたって上記薄膜抵抗体を露出させるようにして導体層が形成され、上記薄膜抵抗体の露出部分が主走査方向に複数並ぶ発熱体とされている薄膜型サーマルプリントヘッドにおける上記発熱体の抵抗値調整方法であって、上記各発熱体の抵抗値が所望の抵抗値となるように、エキシマレーザを照射する。 （もっと読む）

【課題】基板にダメージを与えないで所要の抵抗値を有する薄膜抵抗の形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に塗布された抵抗体インクに熱を加えて薄膜抵抗体を形成する薄膜抵抗体の形成方法であって、予め上記薄膜抵抗体の加熱時間対抵抗値特性のテーブルを保存しておき、このテーブルから上記薄膜抵抗体に設定すべき目標抵抗値に対応する目標加熱時間を求め、これを上記基板に塗布された抵抗体インクの焼成終了時間とする。 （もっと読む）

【課題】基板にダメージを与えないで所要の抵抗値を有する薄膜抵抗の形成方法を提供する。
【解決手段】配線基板上に抵抗材料を塗布し、これを焼成してなる抵抗体の製造方法であって、抵抗体上の任意の距離（Ｌ０）における抵抗値を測定して単位長当たりの抵抗値（ｒ）を得て、所望の抵抗値（Ｒ）を得るための抵抗体上の必要距離（Ｌ）を算出し、抵抗体上の基準位置から抵抗体上の必要距離（Ｌ）に該当する位置に基板配線と抵抗体とを結ぶ結線用配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板２の複数個を並べて一体化し，且つ，表面に縦ブレイク溝Ａ１及び横ブレイク溝Ａ２を刻設した素材基板Ａを用意し，そのうち各絶縁基板の箇所に，左右一対の上面電極２を前記縦ブレイク溝に跨がるように形成するとともに抵抗膜３を形成し，前記両上面電極に通電用プローブＢを接触した状態で前記抵抗膜の抵抗値を測定しながら，その抵抗値が所定値になるようにトリミング調節し，前記縦ブレイク溝に沿ってブレイクしたのち，各絶縁基板の左右両端面に側面電極６を形成し，更に，前記横ブレイク溝Ａ２に沿ってブレイクする工程を備えて成るチップ抵抗器の製造方法において，前記トリミング調節を高い精度で容易にできるようにする。
【解決手段】 前記上面電極２を形成するとき，当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝Ａ１に重なる部分に抜き孔２ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 電気回路に使用される抵抗素子の正確な抵抗値を得ることができる抵抗素子及び抵抗素子の製造装置及び製造方法を提供することにある。
【解決手段】 電極１と電極２との間には、電気的な所定の抵抗値Ｒ（以降、所定の抵抗値Ｒと称す）を有する抵抗体電極としての抵抗電極３が配設され、電極１、電極２及び抵抗電極３は電気的に接続されている。また、電極２と抵抗電極３との間に導電性に優れた第３の電極としての導電性パターン４が配設され、電極２、抵抗電極３及び導電性パターン４は電気的に接続されている。導電性パターン４が電極２の一端から電極１に向かって距離Ｌ１の位置に配設された場合の、電極１と電極２との間の抵抗値ｒは、電極１と電極２との距離Ｌ２から距離Ｌ１を差し引いた距離Ｌ３に対応する抵抗電極３の抵抗値ｒとなる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ、高精度の電子素子を形成できる電子基板の製造方法および電気工学装置の製造方法並びに電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する基板Ｐに対してマスク２２を貼着する工程と、マスク２２の開口部２２ａを介して配線パターンの一部を除去して抵抗素子を形成する工程とを備える。マスク２２は、基板Ｐに貼着される第１フィルム材２２Ａと、第１フィルム材２２Ａに剥離可能に貼り合わされる第２フィルム材２２Ｂとを有する。マスク２２の所定領域に開口部２２ａを形成し、開口部２２ａが形成されたマスク２２を負圧環境下で基板Ｐに貼着する。 （もっと読む）

【課題】 チップ抵抗器の抵抗値を効率的に修正することができる抵抗値修正方法を提供する。
【解決手段】 抵抗値修正方法は、抵抗値Ｒを測定する機能とパルス電圧を印加する機能とを有する複数の処理ステーションにチップ抵抗器Ｗを供給する工程と、少なくとも最上流側の処理ステーションＳ１において、チップ抵抗器の抵抗値を測定し、かつ必要に応じて、チップ抵抗器にパルス電圧を印加してチップ抵抗器の抵抗値を修正する工程と、チップ抵抗器を外方へ排出する工程と、を備えている。チップ抵抗器は、マトリックステーブル３２に従い抵抗値に基づいて決定される印加条件に従ってパルス電圧を印加される。マトリックステーブル３２にはチップ抵抗器の抵抗値を所定の区分に区分けするとともに各区分毎に印加条件が予め設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板１１面に複数の抵抗素子２が形成され、当該抵抗素子２が導電性突起４である外部端子を有する抵抗器の製造法において、マトリクス状に配置された導電性突起４を有する抵抗器６の検測の際に四端子測定を可能とする。
【解決手段】抵抗器の製造法が、抵抗値の検測工程を有し、当該検測工程が、前記導電性突起４にプローブ電極１を当接させて、対となる導電性突起４間に形成された抵抗素子２の抵抗値を測定する工程であり、一つの導電性突起４に当接される上記プローブ電極１が、抵抗素子２間に電流を通電する電流用電極１ａ、及び当該抵抗素子間電圧測定のための電圧用電極１ｂであり、前記導電性突起４が、電流用電極１ａと電圧用電極１ｂとの間に挿入され且つ当接することで、四端子測定を実現する。 （もっと読む）

【課題】マトリクス状に配置された導電性突起４を有する抵抗器６の検測の際に四端子測定を可能とする。
【解決手段】抵抗器の製造法が、抵抗値の検測工程を有し、当該検測工程が、前記導電性突起４に導電パッド１を当接させて、対となる導電性突起４間に形成された抵抗素子の抵抗値を測定する工程であり、一つの導電性突起４が当接する当該導電パッド１が、抵抗素子間に電流を通電するパッド部と、当該抵抗素子間電圧測定のためのパッド部とを有するよう２以上に離隔していることで四端子測定を実現する。 （もっと読む）

【課題】四端子を確実に電極に接触させて安定した抵抗値測定が可能となるチップ状電子部品の抵抗値測定方法を提供する。
【解決手段】シート状の絶縁基板１１に形成した第１、第２、第３、第４の電極１２、１３、１４、１５と、第１の電極１２と第２の電極１３との間に形成された第１の抵抗体１６、第１の電極１２と第３の電極１４との間に形成された第２の抵抗体１７、第２の電極１３と第４の電極１５との間に形成された第３の抵抗体１８を有し、第１の電極１２と第２の電極１３のいずれか一方に高電位側電圧端子１９を接触させ、第１の電極１２と第２の電極１３のいずれか他方に低電位側電圧端子２０を接触させ、第３の電極１４と第４の電極１５のいずれか一方に高電位側電流端子２１を接触させるとともに、第３の電極１４と第４の電極１５のいずれか他方に低電位側電流端子２２を接触させて四端子測定法により第１の抵抗体１６の抵抗値を測定するようにした。 （もっと読む）

基板層上に印刷されたレジスタをレーザトリミングするための改善されたシステム及び方法が提供される。例示的な実施形態は、各々の環状レジスタに対する抵抗値を測定し、測定された抵抗値及び各々のレジスタに関連する目標抵抗値に基づいて、該環状レジスタを１つ又はそれ以上のビンの中に区分する。次いで、予測的なトリム処方に基づいて、レーザトリムファイルを各々のビンに割り当てることができ、各々のレーザトリムファイルは、レーザドリルに対する一組の構成パラメータを定めて、各々のレジスタがそれぞれの目標値に合致するようにする。レーザドリルは、ビンに割り当てられたレーザトリムファイルにしたがって、該レーザトリムファイルを用いて、各々のビン内のレジスタをトリムする。
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【課題】前駆体から目標抵抗値を有する抵抗素子を形成するにあたり当該前駆体の抵抗値の調整を簡単に行うようにしてなる抵抗素子、その前駆体及び抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】 前駆体７０は、基板１０の表面１１上に形成される蛇行状の抵抗パターンを有し、かつ少なくとも３本のトリミング線を有する。さらに、各トリミング線を切断した際の前駆体としての抵抗値増加量を大きい順に並べ、かつ、このように並べた各抵抗値増加量を、各トリミング線を切断していない時点での前駆体としての各初期抵抗値で規格化することにより得られる数列の一般項をα_kとすると、前駆体７０は、不等式０．５・α_k＜α_k+1＜α_kを満たす等比数列でもって特定するように構成されている。 （もっと読む）