【課題】セラミックからなる抵抗体が異常発熱した場合の安全性を高めた抵抗器ユニットを提供すること。
【解決手段】抵抗器ユニット１１は、セラミックからなる抵抗体１ａが用いられたセラミック抵抗器１を、水平面に沿うように設置されるプリント基板２上に実装してユニット化したものである。プリント基板２には、抵抗体１ａの平面視の大きさよりも大きくて該抵抗体１ａを下方から臨む切欠き部２ｂが設けられており、切欠き部２ｂの下方には、難燃性材料からなり上面側を開口させた容器４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 均一で薄膜の絶縁膜を形成することが可能なチップ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極４，６が形成された素子本体を１０用意する工程と、素子本体１０の表面に絶縁膜１６を形成する工程と、絶縁膜１６が形成された素子本体１０の端面に端子電極１５ａ，１５ｂを形成する工程とを有するチップ型電子部品２の製造方法であって、絶縁膜１６を形成する際に、低圧力容器２２内に配置されたバレル３８に素子本体１０を投入し、バレル３８の回転軸Ｐを中心にバレル３８を回転させながら、バレル３８を揺動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、金属皮膜１２を貫通しないようにトリミング溝１５を形成し、かつこのトリミング溝１５を螺旋状に構成したものである。 （もっと読む）

【課題】加工部周辺へのデブリの付着による抵抗体の抵抗値の変動及び抵抗体溶融物の発生による抵抗体の抵抗値の変動を抑えて、抵抗体の抵抗値を安定して調整できるとともに、被膜の除去が簡単な抵抗体のトリミング方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された抵抗体２にレーザー光線６を照射してトリミングすることにより抵抗体２の抵抗値を調整する抵抗体２のトリミング方法であって、レーザー光線６を照射する前に、抵抗体２の表面に、アルカリ可溶性基がアルキルビニルエーテルを用いてブロックされているモノマー単位を有するビニル系重合体（Ａ）及びニグロシン（Ｂ）を含有する組成物から被膜４を形成し、被膜４を通じて抵抗体２にレーザー光線６を照射することを特徴とする抵抗体のトリミング方法。 （もっと読む）

【課題】外部電極に対する導電性接着剤の電気的および機械的な接続の信頼性を高めることが容易なチップ抵抗器とその実装構造を安価に提供すること。
【解決手段】チップ抵抗器１の絶縁性基板２の上面には、抵抗体４と、抵抗体の両端部に重なり合う一対の内部電極３と、抵抗体を覆う第１の保護層５および第２保護層６と、内部電極の露出部分を覆う外部電極７とが設けられており、一対の外部電極によって絶縁性基板の側端面が覆われていると共に、外部電極の表面が露出している。外部電極は樹脂材料に導電材料が分散されている導電性接続材料からなり、回路基板３０への実装時に使用される導電性接着剤３２の樹脂成分と外部電極の樹脂成分は同質である。また、内部電極の抵抗体側の端部が第２保護層によって覆われていると共に、第２保護層の内部電極側の端部が外部電極によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができる配線基板、およびこれを備えた制御装置を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁基体２と、絶縁基体２に設けられた厚膜抵抗体３と、厚膜抵抗体３の表面と接触しており、厚膜抵抗体３の表面を押圧するための押圧体４とを備える。ここで、押圧体４は、圧電体であって、配線基板１は、圧電体に対して電圧を印加するための電極２ｃ，２ｄをさらに備え、圧電体は、電極２ｃ，２ｄによって印加された電圧を、厚膜抵抗体３の表面を押圧するための力に変換することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な高周波特性を確保しつつ、よりコンパクトな終端抵抗体を提供する。
【解決手段】終端抵抗体１は、基体１０上に、Ｘ軸方向に延在する入力電極２０と、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向において入力電極２０を挟んで対向配置された一対の接地電極３０Ａ，３０Ｂと、それらをそれぞれ繋ぐ一対の抵抗膜部分４０Ａ，４０Ｂとを備える。抵抗膜部分４０Ａ，４０Ｂは、入力電極２０から接地電極３０Ａ，３０Ｂへ向かうほどＸ軸方向の寸法が拡大した形状を有する。入力電極２０、接地電極３０Ａ，３０Ｂおよび抵抗膜部分４０Ａ，４０Ｂは、Ｙ軸方向に延びる端縁が同一直線上に位置するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第２の主面１２を有している素体１０と、素体１０の第２の主面１２上に配置された外部導体２０と、を備えている。外部導体２０は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなると共に短冊状を呈している。 （もっと読む）

【課題】十分な耐電圧特性を有し、高歩留まりで製造可能なチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平面視矩形状とした絶縁基板と、この絶縁基板の上面に所定の間隔を隔てて設けた第１と第２の上面電極と、一方端を第１の上面電極に電気的に接続させるとともに、他方端を第２の上面電極に電気的に接続させて絶縁基板の上面に設けた抵抗体とを有するチップ抵抗器及びその製造方法において、抵抗体をトリミングすることにより形成したトリミング溝を、第１の上面電極と抵抗体との間、及び／または第２の上面電極と抵抗体との間に設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、７００℃以下の焼成条件であっても、低抵抗値、低ＴＣＲであり、かつ、各種信頼性試験における抵抗値変化率が小さい、厚膜抵抗体を与えうる抵抗体ペーストを提供することである。
【解決手段】（Ａ）銅粉とニッケル粉の混合粉からなり、銅粉とニッケル粉の重量比が、Ｃｕ／Ｎｉ＝６９／３１〜７１／２９である導電性粉末、（Ｂ）ガラス粉末、（Ｃ）銅酸化物粉末、（Ｄ）酸化スズ粉末、パラジウム粉末及び酸化亜鉛粉末からなる群より選択される１種以上の粉末、並びに（Ｅ）アクリル樹脂及び／又はセルロース樹脂と溶剤からなるビヒクルを含み、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が１２〜２５重量部、（Ｃ）成分が１〜１０重量部、（Ｄ）成分が０．１〜３重量部、（Ｅ）成分が１０〜４０重量部であることを特徴とする抵抗体ペーストである。 （もっと読む）

【課題】放熱性が極めて良好なチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】チップ抵抗器１は、直方体形状のセラミック基板２と、セラミック基板２の長手方向の両端部に設けられた一対の端子電極３と、セラミック基板２の片面（プリント基板５０と対向する側の面）で一対の端子電極３を橋絡する抵抗体４と、抵抗体４を覆う領域に設けられた絶縁性の保護層５，６と、保護層６の表面を横断するように設けられて抵抗体４および端子電極３とは絶縁されている放熱電極７と、放熱電極７および端子電極３に被着されためっき層８とを備えており、放熱電極７はセラミック基板２の片面から短手方向の両端面の途中まで延設されている。このチップ抵抗器１は、プリント基板５０上の互いに離隔した複数のランド５１，５２に端子電極３と放熱電極７を半田付けすることによってフェイスダウン実装される。 （もっと読む）

【課題】抵抗体入り点火プラグが小型化されても、抵抗体の機械的強度が低下したり、抵抗率のばらつきが大きくなったりしない抵抗材料を提供する。
【解決手段】端子電極１と接する導電ガラス体２ａと、中心電極３と接する導電ガラス体２ｂとの間に、ガラスビーズからなる抵抗体４を介在させた。 （もっと読む）

【課題】大量生産のために更に単純化された方法を提供する。特に、白金外被が意図する保護特性を保持して、接続線のろう付けが単純化される方法を提供する。
【解決手段】白金測定抵抗を電気的に絶縁された基板上に有し、かつ該測定抵抗と接続された接続線を有し、前記接続線が外装されたニッケルコア２を有する膜抵抗器であって、外被３が、銀もしくは銀とガラスもしくはセラミックとの混合物からなることを特徴とする膜抵抗器。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜技術による端面電極の形成が容易に、かつ確実に行えるとともに、端面電極と上面電極との電気的接続信頼性も確実なものが得られる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、基板１１と、この基板１１の一方の主面側に形成され、かつ互いに電気的に接続される上面電極１２，１３，１８および抵抗体１４と、前記基板１１の端面に設けられ、かつ前記上面電極１２，１３，１８と電気的に接続される端面電極２０とを備え、前記端面電極２０を、基板１１の他方の主面側から形成される金属薄膜よりなる第１の端面電極２１と、基板１１の一方の主面側から形成され、かつ第１の端面電極２１と電気的に接続される金属薄膜よりなる第２の端面電極２２とにより構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだ爆ぜによる電極端子間のショート不良を抑制することができ、これにより、安定した実装品質が得られるチップ形電子部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基板１１と、前記基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた機能素子１３と、前記上面電極１２と電気的に接続されるように前記基板１１の端面に設けられた端面電極１５と、前記端面電極１５の表面に設けられためっき層１６とを備え、前記めっき層１６の表面粗さを３μｍ以下に設定したものである。 （もっと読む）

本発明は、電気エネルギーを熱に変換する少なくとも１つの加熱導体（４、４′）及び加熱導体（４、４′）の耐熱性の担体（５、５′）を含んで構成され、空気流（Ｌ）中に配置して少なくとも１つの空気流路（１４、１４′、１４″）を備えた加熱抵抗（３、３′）を配置した熱風装置の加熱素子（１）であって、加熱素子（１）は完全にセラミック製であり、担体（５、５′）は絶縁性セラミック製で加熱導体（４、４′）は導電性セラミック製であり、担体（５、５′）及び加熱導体（４、４′）のセラミックは互いに強固に結合していることを特徴とする。
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【課題】本発明は、絶縁基板にクラックが発生しても特性不良になるということはなく、信頼性において優れているチップ形電子部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】矩形状の絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面の対向する二辺近傍に設けられた一対の上面電極と、前記一対の上面電極と電気的に接続されるように設けられた抵抗体（機能素子）とを備え、前記絶縁基板１１における一対の上面電極を設けた側の端辺の幅寸法を絶縁基板１１の上面側より裏面側が大きくなるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造方法で予定していた抵抗値が高い精度で得られるトリミング抵抗及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１０は、トリミング抵抗などの回路素子を形成するためのベースとして使用される基板である。抵抗１１はサイドダウン形素子である。電極１２，１２は、プリプレグ１０上に配置され、部分的に抵抗体１１に接続されるペアの電極である。トリミング部分１３は、抵抗値を調整するために抵抗体１１上に拡散される素子である。トリミング部分１３は、抵抗体１１内の電流流れ方向に対応する抵抗体の両側部の外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】 チップ型にした絶縁基板２と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極３，４と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜５と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコート６とから成るチップ抵抗器において，その各抵抗膜５を略等しい抵抗値にする。
【解決手段】 前記両端子電極３，４を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜ごとに独立して接続するように形成した個別上面電極８，１０と，前記絶縁基板における左右両側面２ａ，２ｂに前記各個別上面電極に接続するように形成した側面電極９，１１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温環境下や高湿環境下においても、優れた抵抗値安定性と小さな抵抗温度係数とを有する薄膜抵抗体を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｎｉ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｓｉの４元素を主成分として構成される薄膜抵抗体において、前記Ｎｉ／Ｃｒ比を重量比で４５／５５〜５５／４５とし、前記Ａｌを全重量の１０〜１８重量％含有させ、かつ、前記Ｓｉを全重量の２〜６重量％含有させて薄膜抵抗体を構成したものである。 （もっと読む）