【課題】低コストでありながら、安定したグランドの確保と優れた高周波特性の実現が可能な同軸ケーブル接続構造を提供する。
【解決手段】同軸ケーブル接続構造１０において、回路基板１５に、同軸ケーブル１４の端末部１３が接続されるスリット１７と、回路基板１５の表面に形成された信号ライン１８と、回路基板１５の裏面に形成されたグランド１９と、回路基板１５の表面に形成され、グランド１９と電気的に独立した配線パターン２８と、回路基板１５のグランド１９に電気的に接続されたケーブルガイド２０と、を備え、同軸ケーブル１４の露出した内部導体１１が回路基板１５の信号ライン１８にはんだ付けされると共に、同軸ケーブル１４の露出した外部導体１２がケーブルガイド２０にはんだ付けされ、且つ、ケーブルガイド２０によって回路基板１５のグランド１９と配線パターン２８とが電気的に接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】ケーブルと回路基板との間の接続の確実性を維持できるケーブル接続構造を提供する。
【解決手段】ケーブル接続構造１００は、同軸ケーブル３５と回路基板３４とを電気的に接合してなり、同軸ケーブル３５は、長手方向の一つの端面Ｐ２において芯線４１が伸びる方向に沿って端面Ｐ２から突出する導電性の突出部４５を備え、回路基板３４上に設けられた芯線接続電極４６およびシールド線接続電極４７を、突出部４５および端面Ｐ２に露出する芯線４１および端面Ｐ２に露出するシールド線４３にそれぞれ電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各同軸ケーブルが露出している部分の外径をほぼ多芯同軸ケーブルの外径と同程度にすることが可能な同軸ケーブルハーネス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数本の同軸ケーブルが、多芯同軸ケーブル１の最外周に位置する同軸ケーブルから径方向中心に向かって略同心状に複数の同軸ケーブル群に分けられ、各同軸ケーブル群の同軸ケーブルの外部導体がそれぞれリード線２０と半田でまとめられる。各まとめ部６ａ〜６ｃの位置は多芯同軸ケーブル１の内側に位置する同軸ケーブル群ほど先端側に位置しており、各同軸ケーブル群１ａ〜１ｃの同軸ケーブルが端末基板９に設けられた同軸ケーブル群ごとに対応する接点導体群８ａ〜８ｃに接続されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタに端子間を離間させるリブを設けることなく、ペースト半田の付着量を精度よく容易に制御することができ、接続不良を生じることなく半田付接続することが可能な多芯フラットケーブルの半田接続方法を提供する。
【解決手段】複数本の細径電線２０を一列に並べた多芯のフラットケーブルを電気コネクタの端子部２９にペースト半田３０により接続する方法である。細径電線の中心導体２１を所定の長さ露出させ、その先端部を一列に揃えて、平板上に一定の厚さで塗布されたペースト半田層に突き当て、ペースト半田層を削り取るように露出された中心導体を平行に移動させて、露出された中心導体の側面に所定量のペースト半田３０ａを付着させる。次いで、ペースト半田が付着されている中心導体部分をコネクタの端子部に押し当てて加熱することにより、中心導体２１を電気コネクタの端子部２９に半田接続する。 （もっと読む）

【課題】伝送品質の劣化を低減すると共に省スペースに寄与する同軸ケーブルと基板の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】同軸ケーブルアレイ１は、各同軸ケーブル３の端面が揃えて形成され、基板２の表面には、同軸ケーブル３の端面の中心導体８に対向する中心導体接続用端子９と同軸ケーブル３の端面の外部導体５に対向する外部導体接続用端子１０とが設けられ、基板２の内部から裏面まで、基板２を貫通して中心導体接続用端子９に導通する貫通導体パターン１１が設けられ、中心導体８と中心導体接続用端子９とが電気的に接続され、外部導体５と外部導体接続用端子１０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】剛性の小さな接続配線の接合工程において、信頼性の高い接合強度を得る。
【解決手段】本発明の電極と接続配線との接続方法は押え治具１によって接続配線２を基板６に対して押えつける向きの押力と、接合部から離れる方向に引っ張る向きの引張り力とを加える加圧工程と、上記加圧工程中に接合部を溶融および凝固させる工程とを備える。これらの工程により、接合部において塑性変形を起こすような剛性の小さな接続配線についても、信頼性の高い接合強度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 接続作業を確実簡単に行なうこと。
【解決手段】 プリント配線基板２に所定間隔をおいて並設した複数の回路パターン１３
にフレキシブルフラットケーブル５Ａの複数の端子５ａを半田付け１６するようにしたフ
レキシブルフラットケーブル接続装置であって、前記各回路パターン１３に接近してプリ
ント配線基板２に位置決め孔１７が貫設され、該位置決め孔１７に係脱可能な係合片１８
がフレキシブルフラットケーブル５Ａの端部近傍に固着されており、該係合片１８を位置
決め孔１７に係合させることよりフレキシブルフラットケーブル５Ａの各端子５ａをプリ
ント配線基板２の各回路パターン１３に接近状態で対向させ、該各端子５ａを各回路パタ
ーン１３に半田付け１６する。 （もっと読む）

【課題】電子装置に関し、反射、クロストーク等を確実に防止し、伝送信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】中心部に導体芯線１が挿通する絶縁体２の外周に配置されるシールド導体３をさらにジャケット４で覆った同軸ケーブル５が接続される配線基板６を有し、配線基板６上のグランド電極７に同軸ケーブル５のシールド導体３が接続される電子装置であって、
前記同軸ケーブル５の端部には、ジャケット４を剥離したシールド導体露出部８と、絶縁体露出部９と、導体芯線露出部１０とが中央部から自由端に向けて順次形成されるとともに、
グランド電極７には、配線基板６表面と同軸ケーブル５の絶縁体露出部９との間に介装されてシールド導体露出部８にはんだ付けされるシールド端子板１１が接続され、
かつ、絶縁体露出部９は、シールド導体露出部８にはんだ付けされる導電性部材１２により覆われるように構成する。 （もっと読む）

【課題】配線板のコネクタを不要とすることにより配線スペースを小さくし、また、配線コストを低減する。
【解決手段】導体からなる芯線５の外周に、絶縁層６、シールド層７、被覆層８を順次設けた複数本の極細同軸線２と、その極細同軸線２から露出させた各芯線５の露出部５ａを整列状態で保持する芯線収容溝１０を表面９に形成した芯線整列板３とを有し、その芯線整列板３の各芯線収容溝１０内に形成した芯線整列板の厚さ方向の貫通孔１１に導電性ペースト１２を充填し、その導電性ペースト１２を芯線５の露出部５ａに接続した構成を極細同軸線ハーネスに採用する。 （もっと読む）

【課題】他部品を用いずに、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができるリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、低コストでの組立自動化を図る。
【解決手段】芯線３１の周囲が外皮３３で覆われたリード線３５を基板３７上のランド３９に半田付けして固定するリード線３５の基板接続方法であって、リード線３５の先端部に外皮３３を切除した芯線露出部を所定の長さＬに形成するステップと、端面３７ａから所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮３３の端面３３ａを当接させるステップと、リード線３５の芯線３１を基板３７のランド３９に半田付けするステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで第１ケーブル３１および第２ケーブル３６を接続できるケーブル接続方法、電気装置製造方法、および電気装置を提供する。
【解決手段】ハーネス３の各剥き出し接続端３２、コネクタ３７を各接続対象である接続接点部２２、コネクタ２６にそれぞれ接続するケーブル接続方法として、第１ケーブル３１と第２ケーブル３６を束ねる結束処理と、前記各剥き出し接続端３２およびコネクタ３７のうちコネクタ３７をコネクタ２６に接続する第１接続工程とが完了した後に、前記剥き出し接続端３２を前記接続接点部２２に溶着する第３接続工程を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ高精度に配線可能な小型デバイスの配線構造及びその配線方法を得る。
【解決手段】小型デバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４と多芯ケーブル２０を電気的に接続する配線構造であって、多芯ケーブル２０の先端には、該多芯ケーブルの複数の芯線２２がそれぞれ単独で挿通される複数のガイド穴３１と；該複数のガイド穴３１に充填された導電性接合剤３２と；該導電性接合剤３２及び芯線２２により形成された複数の電極パッド３３と；を有する絶縁性マウント部材３０が備えられ、この絶縁性マウント部材３０の電極パッド３３を介して、小型デバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４と多芯ケーブル２０が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】基板の接続端子と被覆導体線との接続構造について、特に細い被覆導体線を用いるときの半田付けの信頼性を確保することである。
【解決手段】基板１２の接続端子１４に、接続線２０が半田付けされ、半田接続部４０が形成される。ここで、接続線２０は、被覆導体線の先端において被覆２２が取り除かれて導体線２４を露出させたものである。露出導体線２４の長さは、接続端子１４の外形で定まる長さとほぼ同じに設定される。そして、導体線２４を露出させた側の被覆２２の一部を接続端子１４上に配置し、半田付けが行われ、接続端子１４上に半田接続部４０が形成される。これにより、根元の被覆２２が半田付けによって固定され接続強度が向上する。導体線２４の先端は、半田接続部４０より突き出し、その部分で半田のフィレットが観察される。 （もっと読む）