【課題】ボールグリッドコネクタを回路基板両面に確実に取り付ける方法を提供する。
【解決手段】回路基板１４に第１および第２ボールグリッドアレイコネクタを設置するための方法であって、前記回路基板１４に第１ボールグリッドアレイコネクタ１２を位置することと、第１ボールグリッドアレイコネクタ１２に結合されたカバー５０が開放位置にある間に、加熱されたガスを第１ボールグリッドアレイコネクタ１２に流すことと、第２ボールグリッドアレイコネクタを前記回路基板１４に位置することと、カバー５０が閉塞位置にある間に、加熱されたガスを前記第１および第２ボールグリッドアレイコネクタに流すこととを有する。 （もっと読む）

【課題】導体ピンの脚部に半田を付着させない電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板５の主面に形成された導体回路５３と、導体回路５３に当接した当接面に凸状部及び鍔部４３の内周端から外周端まで延設された半田材料流入部を有する導体ピン４と、鍔部４３の外周端を超え、鍔部４３下の半田流れ端を、導体ピン４の脚部４２に達しない位置までの間に存在させ、導体ピン４を鍔部４３を介して導体回路５３へ半田付けする半田８と、を備える。 （もっと読む）

【解決手段】
ボールグリッドアレイコネクタの好ましい実施例は、第１および第２部分をもつ主要表面を有するハウジングを具備する。このハウジングは、その中に形成された第１および第２貫通部を有する。この第１および第２貫通部は、主要表面のそれぞれ第１および第２部分に隣接する。このコネクタは、さらに前記ハウジングに設置され、かつそれぞれの第１および第２貫通部を介して延びる第１および第２接点を有する。このコネクタは、さらにそれぞれの前記第１および第２接点に取付けられた第１および第２可溶部分を有している。前記主要表面の第１部分は、この第１可溶部分が前記ハウジングとは離間するように窪んでいる。 （もっと読む）

【課題】 配置するコンタクタが少なく、接続厚さが薄い接触端子を提供する。
【解決手段】 本発明の接触端子は、半導体パッケージの電極と接続するために使用する接触端子であって、半導体パッケージの電極と接触するコンタクタと、頂上部においてコンタクタを保持する基板電極と、基板電極を配設する基板とを有し、コンタクタは、半導体パッケージの電極と接触することにより、電極の形状により変形するバネ構造を有し、基板電極は、コンタクタのバネがストロークできるように、また、半導体パッケージの電極を挿入できるように、中央に空孔部または溝部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

この発明は、半田を融かすために一つ以上のガラス板の熱処理中に発生した熱を使うことに関する。一非限定的実施例では、導電性装置、例えば、積層シートの間の離間したバスバーの間にあり結合した導電性部材への外部アクセスをもたらすリード線がコネクタの端部、例えば、これらのシートの熱処理中に、例えば、フロントガラス製造プロセス中のシート貼り合せ中にバスバーの各々に半田付けしたリード線を有する。別の非限定的実施例では、コネクタをガラスブランクの加熱および成形の後のガラスブランクの焼鈍中に導電性装置に半田付けする。この焼鈍または貼り合せ工程中のリード線の半田付けは、このシートの僅かな表面部分だけを狙うのでなく、半田付け作業中にこのシートを加熱することによってこのシートへの起り得る熱損傷を排除した。および別の半田付け作業のコストを無くする。
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【解決手段】コネクタはプリント回路基板へモジュールを取付けるために提供される。前記コネクタはモジュールを収容するためのスロットを画定する側壁を備えるハウジングを含む。端子はハウジング内にスロットの一方の側面に取付けられる。各端子はテールを含む。はんだ塊は各テールに取付けられ、コネクタをプリント回路基板に結合するのに使用する。前記はんだ塊はリフロー工程を使用せずに各テールに取付けられる。前記はんだ塊は、機械的取付又は接着取付のいずれかによって端子のテールに取付けることができる。次に、コネクタをプリント回路基板に取付るためにリフロー工程が使用される。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板にはんだ付けされるために、接点エレメントの全てのはんだ付け端部が均一にかつ遅延せずに十分に加熱エネルギに曝されるようにする。
【解決手段】 絶縁ハウジング１と、この絶縁ハウジングに配置された、アングル状の接点エレメント４０とが設けられており、接点エレメントが、差込み側４１と、中間部４４と、プリント基板９に装着するための接点端部４３を備えた接続側とを有しており、接点エレメント４０の中間部４４と接触したチャネル６が形成されている。 （もっと読む）