【課題】長期間の温度サイクル試験を行うことなく、半田の耐久性を推定できる半田の耐久性の推定方法を提供すること。
【解決手段】タインプレート３０付き電気コネクタ２０の複数の接続端子２２を回路基板１０に固定するための半田４０の耐久性を推定する半田４０の耐久性の推定方法において、タインプレート３０付き電気コネクタ２０及び回路基板１０を熱処理する第１工程と、熱処理による接続端子２２の変形量を測定する第２工程と、接続端子２２の変形量に基づき、半田４０の耐久性を推定する第３工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リード部に作用する曲げ応力を低減した表面実装型コネクタを提供する。
【解決手段】基板３の表面に装着されるコネクタハウジング１と、コネクタハウジング１を貫通して延設される端子部材２とを備え、端子部材２は、相手側のコネクタ端子に接触する接触部２１と、接触部２１に連なってハウジング１の端面から突設され、先端部が導電性の金属３４を介して基板３に接合されるリード部２２とを有し、リード部２２は、コネクタハウジング１の構成材よりも低融点の溶融部材２４が充填された溶融部１０ｃを貫通してコネクタハウジング１から支持される。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板およびプラグコネクタを具備するプラグ装置に関する。この場合、プラグコネクタは、プリント回路基板上に平坦にはんだ付けされている。さらに、本発明はプラグコネクタおよびプラグ装置製造方法にも関する。
（もっと読む）

【課題】 挿入されるメモリカードの小型化に伴い小型化及び実装スペースの省スペース化を図ること。
【解決手段】カード挿入口１０１からメモリカードが挿入されるハウジング１１０とシールドケース１２０とからなるコネクタ本体に、当該コネクタ本体に挿入されたメモリカードを検出するカード検出スイッチ１５０を備える。カード検出スイッチ１５０は、コネクタ本体に配設された第１端子１６０と、第１端子１６０を、メモリカードの厚み方向で押圧して当該第１端子１６０と接触した状態で配置され、メモリカードの挿入によって、第１端子１６０から厚み方向に弾性変形して離間する第２端子１７０とを有し、第２端子１７０が第１端子１６０から離間することにより、コネクタへのメモリカードの挿入を検出する。 （もっと読む）

【課題】筐体内に収容された配線板の反りに起因した配線板と端子のはんだ付け部分に生ずる応力を低減させる。
【解決手段】本発明の電子制御ユニット１００の製造方法は、電子部品３が実装される配線板２と、複数の端子４１およびハウジング４２を含み、これらの端子４１が配線板２上にはんだ付けされるコネクタ４と、配線板２を保持する筐体５とを有する電子制御ユニット１００の製造方法である。とくに、配線板２上にコネクタ４の各端子４１をはんだ付けする第１の工程と、前記はんだ付けにより一体となった配線板２および複数のコネクタ４を筐体５内に収容する第２の工程とを含み、第１の工程では、配線板２に対して前記配線板２の反りを防ぐための荷重を加えながら端子４１と配線板２とのはんだ付けを行い、第２の工程では、反りを矯正するように配線板２を拘束する状態でこの配線板２を筐体５に保持させる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子上に半田付け対象物を半田付けによって接合する際に、良好な半田付けを可能にすることができる半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁回路基板１１上の半導体素子１２にヒートマス１７を半田付けする際、半導体素子１２上に半田シートＨａ及びヒートマス１７を積層配置する。その後、半田溶融時における半田厚さを規制する規制部材４０を金属回路１３上に載置する。そして、半田シートＨａを溶融させてヒートマス１７を半導体素子１２に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部の耐久性（信頼性）に優れたターミナル構造および接合方法を提供する。
【解決手段】ターミナル構造３０に、基部を筐体２０に固定するとともに先端部を電子基板１０に形成されたスルーホール１０ａ・１０ａ・・・に挿入してはんだ接合することにより、電子基板１０と筐体２０とを電気的に接続する複数のターミナル３１・３１・・・と、電子基板１０を構成する材料と同じ材料からなり、複数のターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する保持部材３２と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の側面側にも上面にも容易に取付けることができる高周波コネクタおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の高周波コネクタ１０は、中心にピン受部１５ａが設けられる円筒部１１と、ピン受部１５ａに接続し円筒部１１の底部側の中心より突出するピン端子１５と、円筒部１１の底部側よりピン端子１５と平行に設けられプリント基板２１に取付けられる取付端子１２とを備え、プリント基板２１を側面から挟む予め定めた間隔で配置された一対の取付端子１２どうしが互いに向き合い、一対の取付端子１２に挟まれたプリント基板２１がピン端子１５に接する位置に配置されることとした。 （もっと読む）

【課題】同軸コネクタの端子と超伝導素子の電極とを比較的低い温度で接合し得る同軸コネクタ及びその製造方法並びにその同軸コネクタを用いた超伝導装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】同軸ケーブルに接続される同軸コネクタ１０であって、中心導体である端子１２の表面に、Ｉｎと共晶反応を生じる金属材料より成る表面被覆層２０が形成されている。同軸コネクタの端子の表面に、Ｉｎと共晶反応を生ずる金属材料より成る表面被覆層が形成されているため、同軸コネクタの端子と超伝導素子の電極とをＩｎ系はんだより成るはんだ層により比較的低い温度で接合することができる。このため、超伝導フィルタの超伝導体膜の内部から酸素が放出されるのを抑制することができ、臨界温度Ｔ_Ｃの低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は機械的性能（十分な接合強度）、電気的性能（導電性・低接触抵抗にも優れ）、耐環境性能（酸化する部分を制限する）、物理的性能（濡れ拡がらない）に優れた電気接点２０の半田上がり防止方法と該防止方法を用いた電気接点２０を提供する。
【解決手段】本目的は銅箔４０上に突出する電気接点２０であって、電気接点２０の相手物と接触する部分４７には貴金属めっき４６を施すとともに銅箔４０との接続部分には半田付け接続を行う電気接点２０の半田上がり防止方法において、少なくとも電気接点２０の相手物と接触する部分４７に接する冷却手段と、電気接点２０と銅箔４０との接続部分を暖める加熱手段とを備えることにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】搬送中等に端子ピン１４の先端側に外方より不測の力が加わることがないように保護することのできるようにしたプリント基板取付用ソケットを提供する。
【解決手段】多数の端子孔が穿設されたプリント基板を、多数の端子孔に対応して多数の端子ピン１４が植設されたソケット本体１０に、端子孔に端子ピン１４をそれぞれに挿通して取り付けるプリント基板取付用ソケットにおいて、多数の端子ピン１４に対応して多数の挿通孔３２が穿設された絶縁材からなる可動案内板３０を、挿通孔３２に端子ピン１４をそれぞれに挿通して、ソケット本体１０に密着する位置から端子ピン１４の先端が突出しない位置まで、端子ピン１４の軸方向に移動自在にソケット本体１０に配設し、可動案内板３０を端子ピン１４の先端方向に弾性付勢するスプリングコイル４０を設ける。外方からの力を可動案内板３０が受け、端子ピン１４の先端が曲がる虞がない。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに対する半田付け強度を確保することができる電子部品のプリント配線板への取付け方法を提供する。
【解決手段】部品実装用孔を備えたプリント配線板３と、プリント配線板３の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部４と、プリント配線板３と導通させるための接続部を持つ電子部品１と、電子部品１の同極の接続部が２つに分かれている端子部２と、プリント配線板３に電子部品１を挿入後、端子部２の少なくとも１つをクリンチし銅箔部４と接続するようにしている。 （もっと読む）

【課題】リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板４上に電極導体７に固定される搭載素子８と、スルーホール部２０に固定される複数のコネクタピン３を有するコネクタ部品１とを実装する場合に、コネクタピン３を半田形成部１３の穴およびスルーホール部２０に挿入し、コネクタピン３とタインプレート本体１５の間に存在する半田形成部１３を溶融させて、スルーホール部２０内に半田を流入させることにより、コネクタピン３とスルーホール部２０とを接続した。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理におけるハウジング内の温度差から生じるハウジング上面と下面の熱膨張差を緩和することで、ハウジングの変形を抑制し、端子の平坦度を安定に保つ表面実装コネクタを提供する。
【解決手段】絶縁ハウジングとこの絶縁ハウジングに保持された複数の端子を備える表面実装コネクタにおいて、少なくとも絶縁ハウジングが端子を保持する端子保持部を絶縁ハウジング上面側から覆うと共に、絶縁ハウジング上面側から端子保持部への熱伝達を抑制するカバー部材を備える。 （もっと読む）

【課題】ソケット装着面への端子の半田付けは、手作業で行わなければならないため製造効率が悪く、技能を要するものであった。
【解決手段】はんだ付け治具２０に形成した挿入孔２２,２２にピン状端子１２,１２を挿入させて被覆するとともに、隔壁２４の頂面２４ａをプリント基板１０に当接させて両ピン状端子１２,１２間を仕切ることにより半田槽を通して半田付けを行ったときに、半田付けの必要なピン状端子１２,１２の付け根部分にのみ半田付けが施される。 （もっと読む）

【課題】 特にマザー基板上に接合される弾性接点を確実に固定保持できるとともに、前記弾性接点とマザー基板間の導通状態を安定化出来る接点基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 スパイラル接触子１２，１３の固定部１２ａ，１３ａの一部とマザー基板１０の電極部１１とを半田接合し、前記固定部１２ａ、１３ａと前記電極部１１間及び、シート部材１４とマザー基板１０を半田接合することで、高温環境下等においても、前記電極部と固定部との導通状態を安定化することが出来るとともに、シート部材及びスパイラル接触子を前記マザー基板１０に強固に固定保持できる。 （もっと読む）

【課題】基板と、その基板に強固に接合された電極とからなる構造物を提供する。
【解決手段】 本発明による構造物は、基板と、前記基板に半田付けによって接合された電極３とを備えており、電極３は、前記基板と電極３との接合面に開口する空洞９を有する。 （もっと読む）

【解決手段】電気組立体は、重りつきのキャップ（２００）を有することができる。この重りつきのキャップは、基板（１００）との接続用の集積回路パッケージを、均衡のとれていないボールグリッドアレイコネクタ（２０）に対して平衡させることを提供することができる。この重りつきのキャップは、前記基板に対する電子コネクタパッケージの不均衡における変更のための補償を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】
ボールグリッドアレイコネクタ用カバーの目下の好ましい実施例は、トップ部材と、このトップ部材の対向する端部に隣接している第１および第２のサイド部材とを有する。この第１および第２のサイド部材は、それぞれそのカバーがハウジングに関して第１および第２の位置の間を移動できるように、そのハウジング内に形成された相互の補完的な結合機構を通して前記ボールグリッドアレイコネクタのハウジングと係合するための、それに形成された結合する機構を有する。
（もっと読む）

【課題】 カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図る。
【解決手段】 本発明は、コネクタ１４の上記第１の端子１３及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子１３及びはんだ上に該第２の端子１３ａをリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子１３ａはコネクタ１４の中空部Ｅの基板側底面部に設けられている逃げ孔Ｆに対応して突設されており、更に、該印刷回路基板１２はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュール１１の印刷基板１２への実装方法を提供する。 （もっと読む）