カメラモジュールの基板への実装方法
【課題】 カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図る。
【解決手段】 本発明は、コネクタ１４の上記第１の端子１３及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子１３及びはんだ上に該第２の端子１３ａをリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子１３ａはコネクタ１４の中空部Ｅの基板側底面部に設けられている逃げ孔Ｆに対応して突設されており、更に、該印刷回路基板１２はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュール１１の印刷基板１２への実装方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、コネクタ１４の上記第１の端子１３及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子１３及びはんだ上に該第２の端子１３ａをリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子１３ａはコネクタ１４の中空部Ｅの基板側底面部に設けられている逃げ孔Ｆに対応して突設されており、更に、該印刷回路基板１２はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュール１１の印刷基板１２への実装方法を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、カメラモジュールの基板への実装方法に関するものであり、特に、携帯電話等に備え付けられるカメラモジュールの基板への実装方法に於て、カメラモジュールの実装作業効率を高めると共に、実装精度の向上を図ったカメラモジュールの基板への実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の此種カメラモジュールの基板への実装方法を図４及び図５に従って説明する。図４はカメラモジュール１を印刷回路基板（ＰＷＢ）２上に実装する方法を示し、図４（ａ）に示す如く、該印刷回路基板２上に印刷回路（図示せず）の端子３を露出させて設け、該端子３上に前記カメラモジュール１を載置し、図４（ｂ）に示す如く、該端子３に前記カメラモジュール１の端子４をはんだ付け５にて接続するものである。
【０００３】
そして、前記カメラモジュール１はリフローに於ける略２３０度乃至２４０度の高温の炉内温度に耐える耐熱性がなく、リフローによるはんだ付けが不可能であるため、前記実装作業は手はんだによる手実装にて行われる。
【０００４】
図５はカメラモジュール１をフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）６上に実装する方法を示し、図５（ａ）に示す如く、該フレキシブル印刷回路基板６上に印刷回路（図示せず）の端子７を露出させて設け、該端子７上に前記カメラモジュール１を載置し、図５（ｂ）に示す如く、該端子７に前記カメラモジュール１の端子４をはんだ付け８にて接続するものである。
【０００５】
そして、前記カメラモジュール１をフレキシブル印刷回路基板６上に実装する場合も、前述のカメラモジュール１を印刷回路基板２上に実装する場合と同様、リフローが不可能であり、前記実装作業は手はんだによる手実装にて行われる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したように、前記カメラモジュール１を印刷回路基板２上に実装する場合、及びフレキシブル印刷回路基板６上に実装する場合も実装作業が手はんだによる手実装にて行われるため、極めて作業効率が悪く、又、実装精度の低下を招く虞れがあった。
【０００７】
そこで、カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図るために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、基板上に露出している第１の端子上にはんだを載せる工程と、該第１の端子及びはんだ上に、カメラモジュールを組み込むための一端開放の四内側面で被包されて形成された中空部を有し、該中空部を形成する前記四内側面に第２の端子を弾性を付与できるように突設したコネクタを実装する工程と、前記第２の端子と接続される第３の端子を有するカメラモジュールを該第２の端子と第３の端子とを弾性的に接続させることにより、該カメラモジュールをコネクタを用いて回路基板に実装する工程とから成るカメラモジュールの実装方法であって、上記基板は印刷回路基板であるカメラモジュールの基板への実装方法において、上記コネクタの上記第１の端子及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子及びはんだ上に該第２の端子をリ
フローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子は前記中空部の基板側底面部に設けられている逃げ孔に対応して突設されており、更に、該印刷回路基板はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュールの印刷基板への実装方法であるカメラモジュールの基板への実装方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は上記一実施の形態に詳述したように、請求項１記載の発明は、基板上に、カメラモジュールを組み込むためのコネクタを実装し、該コネクタにカメラモジュールを組み込むようにしたので、該コネクタを該基板に実装する際、該基板上に露出している第１の端子上にはんだを載せているため、リフローによる自動実装が容易且つ効率的に行われ、従来の手実装に比較して作業効率を大幅に高めることができると共に、実装精度の向上を図ることが可能となる。更に、コネクタを用いてカメラモジュールを組み立てるため、該カメラモジュールが脱着自在となり、該カメラモジュールに不良が発見された場合等、該カメラモジュールの交換が容易に行える。
【００１０】
更に又、本発明は上記コネクタの上記基板への実装はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュールの印刷回路基板への実装方法であるので、該印刷基板が携帯電話の使用に供せられる場合は薄型印刷回路基板の実装精度を一層向上できる効果が期待できる。又、コネクタに配設されている第２の端子は、基板側底面部に設けられている逃げ孔に対応して突設されているため、カメラモジュールの第３の端子との弾着動作が円滑に行われる。
【００１１】
更に又、本発明によれば、上記基板はフレキシブル印刷回路基板にも適用できるので、基板にフレキシブル印刷回路基板を用いた場合に於て、前記記載の効果と同様の効果が期待できる等、正に著大なる効果を奏する発明である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、カメラモジュールの基板への実装において、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図ると云う目的を、コネクタの上記第１の端子及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子及びはんだ上に該第２の端子をリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子は前記中空部の基板側底面部に設けられている逃げ孔に対応して突設されており、更に、該印刷回路基板はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュールの印刷基板への実装方法であることを特徴とするカメラモジュールの基板への実装方法を採択したことにより実現した。
【実施例】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態を図１乃至図３に従って詳述する。図１はカメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する方法を示し、印刷回路基板１２上に印刷回路（図示せず）の第１の端子１３を露出させて設け、該第１の端子１３上にコネクタ１４をはんだ付けにて固着し、該コネクタ１４に前記カメラモジュール１１を組み込んで該カメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装するものである。
【００１４】
而して、前記コネクタはカメラモジュール１１を組み込むための一端開放の四内側面で被包されて形成される中空部Ｅを有し、該中空部Ｅを形成する前記四内側面に前記第２の端子１３ａが弾性を付与されて突設されており、且つ、該第２の端子１３ａは前記中空部Ｅの基板側底面部に開穿されている逃げ孔Ｆに対応して突設されている。
【００１５】
図２は前述したカメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する工程を工程順に詳細に示したものであり、工程１に於て、印刷回路基板１２上に露出されて設けられた第１
の端子１３上にはんだ１５を載せ、該第１の端子１３及びはんだ１５上にコネクタ１４を載置する。該コネクタ１４は図１乃至図４に明示されているように、前記第１の端子１３とはんだ結合される第２の端子１３ａが設けられており、該第２の端子１３ａと前記印刷回路基板１２に露出している第１の端子１３とをリフローによる自動実装を行って、工程２に示すように該コネクタ１４が前記印刷回路基板１２に実装される。そして、工程３で該コネクタ１４にカメラモジュール１１を組み込むと、工程４に示す如く該カメラモジュール１１が前記印刷回路基板１２に実装される。
【００１６】
即ち、該カメラモジュール１１は図１乃至図３に明示されているように、前記コネクタ１４の第２の端子１３ａと接続するための第３の端子１３ｂを有し、該第３の端子１３ｂを前記第２の端子１３ａに接続することにより、該カメラモジュール１１が前記印刷回路基板１２に実装される。
【００１７】
而して、前述した前記カメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する方法は、コネクタ１４を介してカメラモジュール１１を実装するので、該コネクタ１４を該印刷回路基板１２に実装する際にリフローによる自動実装が可能となり、従来の手はんだによる手実装に比較して作業効率を大幅に高めることができると共に、実装精度の向上を図ることが可能となる。又、該コネクタ１４は図に明示され、そして前述したように、前記カメラモジュール１１を組み込むための一端開放の四内側面で被包されて形成された中空部Ｅを有し、該中空部Ｅを形成する内側面に前記第２の端子１３ａが弾性的に突設されている。
【００１８】
又、コネクタ１４を用いてカメラモジュール１１を組み立てるため、該カメラモジュール１１が該コネクタ１４に対して脱着自在であり、検査工程等で該カメラモジュール１１の不良を発見した場合等、該カメラモジュール１１の交換が容易に行える。
【００１９】
図３はカメラモジュール１１をフレキシブル印刷回路基板１６に実装する方法を示し、該実装方法は、先ず、フレキシブル印刷回路基板１６上に露出されて設けられた印刷回路（図示せず）の端子１７にはんだ１８を載せ、該端子１７及びはんだ１８上にコネクタ１４を載置し、リフローによる自動実装を行う。そして、該コネクタ１４にカメラモジュール１１を組み込むと、該カメラモジュール１１が前記フレキシブル印刷回路基板１６に実装される。尚、該フレキシブル印刷回路基板１６はリフローに耐える充分な耐熱性を有するものが用いられる。
【００２０】
而して、カメラモジュール１１をフレキシブル印刷回路基板１６に実装する方法に於ても、前記カメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する方法と同様の効果が期待できる。
【００２１】
尚、前述の説明に於て、カメラモジュール１１を実装する場合について説明したが、該カメラモジュール１１に代えて、例えばブルーツース（ＢＩｕｅｔｏｏｔｈ）モジュールを実装する場合も同様に本発明の方法による実装が可能である等、本発明の方法は各種モジュール及び種々の部品の実装についても適用可能である。
【００２２】
又、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施の形態を示し、印刷回路基板上にコネクタを介してカメラモジュールを実装する方法を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態を示し、印刷回路基板上にコネクタを介してカメラモジュールを実装する工程を示す斜視図。
【図３】本発明の一実施の形態を示し、フレキシブル印刷回路基板上にコネクタを介してカメラモジュールを実装する方法を示す斜視図。
【図４】（ａ）従来例を示し、印刷回路基板上にカメラモジュールを実装する前の状態を示す斜視図。（ｂ）従来例を示し、印刷回路基板上にカメラモジュールを実装した状態を示す斜視図。
【図５】（ａ）従来例を示し、フレキシブル印刷回路基板上にカメラモジュールを実装する前の状態を示す斜視図。（ｂ）従来例を示し、フレキシブル印刷回路基板上にカメラモジュールを実装した状態を示す斜視図。
【符号の説明】
【００２４】
１１ カメラモジュール
１２ 印刷回路基板
１３ 第１の端子
１３ａ 第２の端子
１３ｂ 第３の端子
１４ コネクタ
１６ フレキシブル印刷回路基板
Ｅ 中空部
Ｆ 逃げ孔
【技術分野】
【０００１】
この発明は、カメラモジュールの基板への実装方法に関するものであり、特に、携帯電話等に備え付けられるカメラモジュールの基板への実装方法に於て、カメラモジュールの実装作業効率を高めると共に、実装精度の向上を図ったカメラモジュールの基板への実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の此種カメラモジュールの基板への実装方法を図４及び図５に従って説明する。図４はカメラモジュール１を印刷回路基板（ＰＷＢ）２上に実装する方法を示し、図４（ａ）に示す如く、該印刷回路基板２上に印刷回路（図示せず）の端子３を露出させて設け、該端子３上に前記カメラモジュール１を載置し、図４（ｂ）に示す如く、該端子３に前記カメラモジュール１の端子４をはんだ付け５にて接続するものである。
【０００３】
そして、前記カメラモジュール１はリフローに於ける略２３０度乃至２４０度の高温の炉内温度に耐える耐熱性がなく、リフローによるはんだ付けが不可能であるため、前記実装作業は手はんだによる手実装にて行われる。
【０００４】
図５はカメラモジュール１をフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）６上に実装する方法を示し、図５（ａ）に示す如く、該フレキシブル印刷回路基板６上に印刷回路（図示せず）の端子７を露出させて設け、該端子７上に前記カメラモジュール１を載置し、図５（ｂ）に示す如く、該端子７に前記カメラモジュール１の端子４をはんだ付け８にて接続するものである。
【０００５】
そして、前記カメラモジュール１をフレキシブル印刷回路基板６上に実装する場合も、前述のカメラモジュール１を印刷回路基板２上に実装する場合と同様、リフローが不可能であり、前記実装作業は手はんだによる手実装にて行われる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したように、前記カメラモジュール１を印刷回路基板２上に実装する場合、及びフレキシブル印刷回路基板６上に実装する場合も実装作業が手はんだによる手実装にて行われるため、極めて作業効率が悪く、又、実装精度の低下を招く虞れがあった。
【０００７】
そこで、カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図るために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、基板上に露出している第１の端子上にはんだを載せる工程と、該第１の端子及びはんだ上に、カメラモジュールを組み込むための一端開放の四内側面で被包されて形成された中空部を有し、該中空部を形成する前記四内側面に第２の端子を弾性を付与できるように突設したコネクタを実装する工程と、前記第２の端子と接続される第３の端子を有するカメラモジュールを該第２の端子と第３の端子とを弾性的に接続させることにより、該カメラモジュールをコネクタを用いて回路基板に実装する工程とから成るカメラモジュールの実装方法であって、上記基板は印刷回路基板であるカメラモジュールの基板への実装方法において、上記コネクタの上記第１の端子及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子及びはんだ上に該第２の端子をリ
フローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子は前記中空部の基板側底面部に設けられている逃げ孔に対応して突設されており、更に、該印刷回路基板はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュールの印刷基板への実装方法であるカメラモジュールの基板への実装方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は上記一実施の形態に詳述したように、請求項１記載の発明は、基板上に、カメラモジュールを組み込むためのコネクタを実装し、該コネクタにカメラモジュールを組み込むようにしたので、該コネクタを該基板に実装する際、該基板上に露出している第１の端子上にはんだを載せているため、リフローによる自動実装が容易且つ効率的に行われ、従来の手実装に比較して作業効率を大幅に高めることができると共に、実装精度の向上を図ることが可能となる。更に、コネクタを用いてカメラモジュールを組み立てるため、該カメラモジュールが脱着自在となり、該カメラモジュールに不良が発見された場合等、該カメラモジュールの交換が容易に行える。
【００１０】
更に又、本発明は上記コネクタの上記基板への実装はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュールの印刷回路基板への実装方法であるので、該印刷基板が携帯電話の使用に供せられる場合は薄型印刷回路基板の実装精度を一層向上できる効果が期待できる。又、コネクタに配設されている第２の端子は、基板側底面部に設けられている逃げ孔に対応して突設されているため、カメラモジュールの第３の端子との弾着動作が円滑に行われる。
【００１１】
更に又、本発明によれば、上記基板はフレキシブル印刷回路基板にも適用できるので、基板にフレキシブル印刷回路基板を用いた場合に於て、前記記載の効果と同様の効果が期待できる等、正に著大なる効果を奏する発明である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、カメラモジュールの基板への実装において、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図ると云う目的を、コネクタの上記第１の端子及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子及びはんだ上に該第２の端子をリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子は前記中空部の基板側底面部に設けられている逃げ孔に対応して突設されており、更に、該印刷回路基板はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュールの印刷基板への実装方法であることを特徴とするカメラモジュールの基板への実装方法を採択したことにより実現した。
【実施例】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態を図１乃至図３に従って詳述する。図１はカメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する方法を示し、印刷回路基板１２上に印刷回路（図示せず）の第１の端子１３を露出させて設け、該第１の端子１３上にコネクタ１４をはんだ付けにて固着し、該コネクタ１４に前記カメラモジュール１１を組み込んで該カメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装するものである。
【００１４】
而して、前記コネクタはカメラモジュール１１を組み込むための一端開放の四内側面で被包されて形成される中空部Ｅを有し、該中空部Ｅを形成する前記四内側面に前記第２の端子１３ａが弾性を付与されて突設されており、且つ、該第２の端子１３ａは前記中空部Ｅの基板側底面部に開穿されている逃げ孔Ｆに対応して突設されている。
【００１５】
図２は前述したカメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する工程を工程順に詳細に示したものであり、工程１に於て、印刷回路基板１２上に露出されて設けられた第１
の端子１３上にはんだ１５を載せ、該第１の端子１３及びはんだ１５上にコネクタ１４を載置する。該コネクタ１４は図１乃至図４に明示されているように、前記第１の端子１３とはんだ結合される第２の端子１３ａが設けられており、該第２の端子１３ａと前記印刷回路基板１２に露出している第１の端子１３とをリフローによる自動実装を行って、工程２に示すように該コネクタ１４が前記印刷回路基板１２に実装される。そして、工程３で該コネクタ１４にカメラモジュール１１を組み込むと、工程４に示す如く該カメラモジュール１１が前記印刷回路基板１２に実装される。
【００１６】
即ち、該カメラモジュール１１は図１乃至図３に明示されているように、前記コネクタ１４の第２の端子１３ａと接続するための第３の端子１３ｂを有し、該第３の端子１３ｂを前記第２の端子１３ａに接続することにより、該カメラモジュール１１が前記印刷回路基板１２に実装される。
【００１７】
而して、前述した前記カメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する方法は、コネクタ１４を介してカメラモジュール１１を実装するので、該コネクタ１４を該印刷回路基板１２に実装する際にリフローによる自動実装が可能となり、従来の手はんだによる手実装に比較して作業効率を大幅に高めることができると共に、実装精度の向上を図ることが可能となる。又、該コネクタ１４は図に明示され、そして前述したように、前記カメラモジュール１１を組み込むための一端開放の四内側面で被包されて形成された中空部Ｅを有し、該中空部Ｅを形成する内側面に前記第２の端子１３ａが弾性的に突設されている。
【００１８】
又、コネクタ１４を用いてカメラモジュール１１を組み立てるため、該カメラモジュール１１が該コネクタ１４に対して脱着自在であり、検査工程等で該カメラモジュール１１の不良を発見した場合等、該カメラモジュール１１の交換が容易に行える。
【００１９】
図３はカメラモジュール１１をフレキシブル印刷回路基板１６に実装する方法を示し、該実装方法は、先ず、フレキシブル印刷回路基板１６上に露出されて設けられた印刷回路（図示せず）の端子１７にはんだ１８を載せ、該端子１７及びはんだ１８上にコネクタ１４を載置し、リフローによる自動実装を行う。そして、該コネクタ１４にカメラモジュール１１を組み込むと、該カメラモジュール１１が前記フレキシブル印刷回路基板１６に実装される。尚、該フレキシブル印刷回路基板１６はリフローに耐える充分な耐熱性を有するものが用いられる。
【００２０】
而して、カメラモジュール１１をフレキシブル印刷回路基板１６に実装する方法に於ても、前記カメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する方法と同様の効果が期待できる。
【００２１】
尚、前述の説明に於て、カメラモジュール１１を実装する場合について説明したが、該カメラモジュール１１に代えて、例えばブルーツース（ＢＩｕｅｔｏｏｔｈ）モジュールを実装する場合も同様に本発明の方法による実装が可能である等、本発明の方法は各種モジュール及び種々の部品の実装についても適用可能である。
【００２２】
又、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施の形態を示し、印刷回路基板上にコネクタを介してカメラモジュールを実装する方法を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態を示し、印刷回路基板上にコネクタを介してカメラモジュールを実装する工程を示す斜視図。
【図３】本発明の一実施の形態を示し、フレキシブル印刷回路基板上にコネクタを介してカメラモジュールを実装する方法を示す斜視図。
【図４】（ａ）従来例を示し、印刷回路基板上にカメラモジュールを実装する前の状態を示す斜視図。（ｂ）従来例を示し、印刷回路基板上にカメラモジュールを実装した状態を示す斜視図。
【図５】（ａ）従来例を示し、フレキシブル印刷回路基板上にカメラモジュールを実装する前の状態を示す斜視図。（ｂ）従来例を示し、フレキシブル印刷回路基板上にカメラモジュールを実装した状態を示す斜視図。
【符号の説明】
【００２４】
１１ カメラモジュール
１２ 印刷回路基板
１３ 第１の端子
１３ａ 第２の端子
１３ｂ 第３の端子
１４ コネクタ
１６ フレキシブル印刷回路基板
Ｅ 中空部
Ｆ 逃げ孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に露出している第１の端子上にはんだを載せる工程と、該第１の端子及びはんだ上に、カメラモジュールを組み込むための一端開放の四内側面で被包されて形成された中空部を有し、該中空部を形成する前記四内側面に第２の端子を弾性を付与できるように突設したコネクタを実装する工程と、前記第２の端子と接続される第３の端子を有するカメラモジュールを該第２の端子と第３の端子とを弾性的に接続させることにより、該カメラモジュールをコネクタを用いて回路基板に実装する工程とから成るカメラモジュールの実装方法であって、上記基板は印刷回路基板であるカメラモジュールの基板への実装方法において、
上記コネクタの上記第１の端子及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子及びはんだ上に該第２の端子をリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子は前記中空部の基板側底面部に設けられている逃げ孔に対応して突設されており、更に、該印刷回路基板はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュールの印刷基板への実装方法であることを特徴とするカメラモジュールの基板への実装方法。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に露出している第１の端子上にはんだを載せる工程と、該第１の端子及びはんだ上に、カメラモジュールを組み込むための一端開放の四内側面で被包されて形成された中空部を有し、該中空部を形成する前記四内側面に第２の端子を弾性を付与できるように突設したコネクタを実装する工程と、前記第２の端子と接続される第３の端子を有するカメラモジュールを該第２の端子と第３の端子とを弾性的に接続させることにより、該カメラモジュールをコネクタを用いて回路基板に実装する工程とから成るカメラモジュールの実装方法であって、上記基板は印刷回路基板であるカメラモジュールの基板への実装方法において、
上記コネクタの上記第１の端子及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子及びはんだ上に該第２の端子をリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子は前記中空部の基板側底面部に設けられている逃げ孔に対応して突設されており、更に、該印刷回路基板はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話の使用に供せられるカメラモジュールの印刷基板への実装方法であることを特徴とするカメラモジュールの基板への実装方法。
【請求項１】
基板上に露出している第１の端子上にはんだを載せる工程と、該第１の端子及びはんだ上に、カメラモジュールを組み込むための一端開放の四内側面で被包されて形成された中空部を有し、該中空部を形成する前記四内側面に第２の端子を弾性を付与できるように突設したコネクタを実装する工程と、前記第２の端子と接続される第３の端子を有するカメラモジュールを該第２の端子と第３の端子とを弾性的に接続させることにより、該カメラモジュールをコネクタを用いて回路基板に実装する工程とから成るカメラモジュールの実装方法であって、上記基板は印刷回路基板であるカメラモジュールの基板への実装方法において、
上記コネクタの上記第１の端子及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子及びはんだ上に該第２の端子をリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子は前記中空部の基板側底面部に設けられている逃げ孔に対応して突設されており、更に、該印刷回路基板はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュールの印刷基板への実装方法であることを特徴とするカメラモジュールの基板への実装方法。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に露出している第１の端子上にはんだを載せる工程と、該第１の端子及びはんだ上に、カメラモジュールを組み込むための一端開放の四内側面で被包されて形成された中空部を有し、該中空部を形成する前記四内側面に第２の端子を弾性を付与できるように突設したコネクタを実装する工程と、前記第２の端子と接続される第３の端子を有するカメラモジュールを該第２の端子と第３の端子とを弾性的に接続させることにより、該カメラモジュールをコネクタを用いて回路基板に実装する工程とから成るカメラモジュールの実装方法であって、上記基板は印刷回路基板であるカメラモジュールの基板への実装方法において、
上記コネクタの上記第１の端子及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子及びはんだ上に該第２の端子をリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子は前記中空部の基板側底面部に設けられている逃げ孔に対応して突設されており、更に、該印刷回路基板はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話の使用に供せられるカメラモジュールの印刷基板への実装方法であることを特徴とするカメラモジュールの基板への実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−１２１０７９（Ｐ２００６−１２１０７９Ａ）
【公開日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３０１６１０（Ｐ２００５−３０１６１０）
【出願日】平成１７年１０月１７日（２００５．１０．１７）
【分割の表示】特願２００２−２２００８５（Ｐ２００２−２２００８５）の分割
【原出願日】平成１４年７月２９日（２００２．７．２９）
【出願人】（０００００６２２０）ミツミ電機株式会社 (1,651)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１０月１７日（２００５．１０．１７）
【分割の表示】特願２００２−２２００８５（Ｐ２００２−２２００８５）の分割
【原出願日】平成１４年７月２９日（２００２．７．２９）
【出願人】（０００００６２２０）ミツミ電機株式会社 (1,651)
【Ｆターム（参考）】
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