【課題】スルーホールとの接触性の低下を生じることなく、高硬度の製品を生産性よく、しかも安定に製造できるプレスフィット用端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プレスフィット用端子１０は、基板１１に形成されたスルーホール１２に圧入して基板１１に取付けるものであり、母材の表面に、下地めっき層を介して、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層が順次設けられ、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面におけるＳｎの露出をなくした。プレスフィット用端子の製造方法は、母材に下地めっきを行い、その上にＣｕめっきとＳｎめっきを順次行う第１工程と、下地めっき、Ｃｕめっき、及びＳｎめっきが行われた母材を加熱して、母材の表面に、下地めっき層を介してＣｕ_３Ｓｎ合金層とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層を順次設け、加熱処理されたＣｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面におけるＳｎの露出をなくした。 （もっと読む）

【課題】雌型の電気接続端子と雄型の電気接続端子との電気接続が長期にわたって安定して行われる雌型の電気接続端子を提供する。
【解決手段】雌型の電気接続端子１は、雄型の電気接続端子２０１が挿入される挿入口４を具え、かつ基板１０１に固定される端子であり、基板１０１に固定され、かつ互いに対向する一対の固定部８と、該一対の固定部８を連結させる連結面３を有し、該連結面３の一部に挿入口４が形成された挿入部２とを具え、一対の固定部８が基板１０１に固定された雌型の電気接続端子１は、挿入口４に雄型の電気接続端子２０１が挿入されると、該挿入に対する挿入口４が形成された連結面３の弾発力によって、雄型の電気接続端子２０１に接触してこれを押圧し雄型の電気接続端子２０１に電気的接続する。 （もっと読む）

【課題】 隣接する電極間の短絡防止を図ることができ、しかも専用の実装機等を用いることなく容易に第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極とを接続できるコネクタチップを提供する。
【解決手段】 ６面９Ａ〜９Ｆを有する絶縁性基体３の連続する４つの面９Ａ〜９Ｄから構成される外周面上に、残りの２面９Ｅ，９Ｆが対向する方向に所定の間隔を開けて外周面上を一周する複数の導電路５を形成する。一対の面９Ａ，９Ｂ上にそれぞれ位置する複数の導電路５の部分のうち隣接する２つの導電路５，５の部分間に溶融半田をはじく性質を有する絶縁層７をそれぞれ形成する。導電路５が形成されている導電路形成部分３Ａの中心線Ｃと直交する幅寸法を導電路５が形成されていない非導電路形成部分３Ｂの幅寸法よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】回路部品をプリント配線基板に半田付けして実装するとき、ピンが抜けないように強固に固定する。
【解決手段】コネクタ１のピン２をプリント配線基板３の貫通孔４に差し込んで、ピン２を半田付けする。ピン２の外周には、熱で変形する固定部材１０が取り付けられる。固定部材１０の形状記憶効果に基づいて、半田付け時の熱により、固定部材１０が真っ直ぐな状態からＵ字状に変形する。固定部材１０が貫通孔４の周縁でプリント配線基板３を挟み込む。ピン２と貫通孔４との間に半田が流れ込み、ピン２がプリント配線基板３に半田付けされる。固定部材１０は、貫通孔４に係合して、ピン２の抜け止めとなる。 （もっと読む）

【課題】 半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子の表面の処理方法を提供する。
【解決手段】 端子部と接点部とを設けて形成され、下地メッキ９の表面に金メッキ８を施した半田付け端子１において、端子部２と接点部３との間の部分において半田付け端子１の表面にレーザーＬを照射し、レーザーＬのエネルギーで半田付け端子１の一部を加熱して、金メッキ８の層に下地メッキ９の金属を拡散させる。 （もっと読む）

【課題】接地用導体との接続強度を向上できるアース部材を提供する。
【解決手段】本発明アース部材20は、接地用導体（シールド層13）に導電性接続剤30を用いて接続される部材である。このアース部材20における接地用導体（シールド層13）との接続面はRaで0.09μm以上の面粗度を有する。この面粗度を得るには、ブラスト処理や無光沢めっき処理が好適である。アース部材20における接地用導体（シールド層13）との接続面を所定の面粗度とすることで、接地用導体（シールド層13）との摩擦抵抗を増大させ、接地用導体（シールド層13）との接続強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２０の導体配線２２の表面に設けた円弧状表面を有するメッキ接点部２４と、前記接続部２３の少なくとも前記メッキ接点部２４ｂ間に充填した接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ接点部２４ｂと接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】 支持体に固定接点や弾性接点を備えた接続シートを正確に位置決め固定でき、また固定後は接続シートが容易に剥離しない接続素子を提供する。
【解決手段】 前記支持体２の長手（Ｙ）方向の少なくとも一方の端面３ｆに、前記接続シート１０を固定する第１の位置決め部６ａを形成する。接続シート１０を第１の位置決め部６ａを基準として取り付けることにより、接続シート１０を前記支持体２に対して正確に位置決め固定することができる。前記第１の位置決め部６ａは前記支持体２の一部を突出させた突出部８，８で形成されており、突出部８，８が接続シート１０の両縁部を保護するため、接続シート１０が容易に支持体２から剥離してしまうのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】着脱容易性を維持すると共に、プリント基板間の間隙を極力小さくして接続することがきるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板の接合構造は、プリント基板に固定され、凸形状および凹形状の少なくとも一方の形状をなす複数の端子を備え、凸形状の端子は、常温時には先端部が開き、高温時には先端部が閉じるように形状記憶合金で形成され、凹形状の端子は、常温時には先端部が閉じ、高温時には先端部が開くように形状記憶合金で形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 打抜き金属板材を丸め加工したコンタクトの、母材金属の腐食による接触不良をなくし、且つ、半田付け性を向上させる。
【解決手段】 コンタクト形成に必要な形状寸法で、母材金属板の表裏面に表面性状改質処理を施した金属板材からプレス打抜きした際の打抜断面を、打抜金属板材の両側縁部が突合するように丸め加工してコンタクトの形成した際に、少なくとも外周の面が互いに当接するように、傾斜面とする。これにより、表面処理がされていない母材金属の断面がコンタクト表面に出ず、全周が表面処理した半田の付き易い面となる。 （もっと読む）

【課題】 接触性の低下を生じることなく、しかも表面が硬くなったプレスフィット用端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 自動車のＥＣＵに搭載する電子部品の接続を行うプレスフィット用端子１０及びその製造方法であって、母材の表面に、０．２〜５μｍの下地Ｎｉめっき層を形成し、その上に、Ｃｕ含有率が３５〜７５ａｔ％である０．2 〜５μｍのＣｕ−Ｓｎ合金層を設け、表面を硬化させ、スルーホール１３への挿入時の削れを減少し、電気抵抗の増加を防止している。 （もっと読む）