【課題】 耐熱性、熱放散性、及び耐電圧性等の特性を向上させた、高耐熱フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】 誘電体フィルム６２、６７が、第１有機珪素ポリマーと第２有機珪素ポリマーとを連結してなる第３有機珪素ポリマーを、複数連結して構成された、合成高分子化合物Ａからなっている。第１有機珪素ポリマーは、シロキサン結合による橋かけ構造を有している。第２有機珪素ポリマーは、シロキサン結合による線状連結構造を有している。第３有機珪素ポリマーは、第１有機珪素ポリマーと第２有機珪素ポリマーとをシロキサン結合によって交互に且つ線状に連結して構成されており、且つ、２万〜８０万の重量平均分子量を有している。合成高分子化合物Ａは、複数の第３有機珪素ポリマーをアルキレン基によって連結して構成された、三次元の立体構造を有している。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム蒸着膜を使用した高温リフロー対応の金属化フィルムコンデンサを得るに、耐食性の点からアルミニウム蒸着膜と接する端面電極としてアルミニウム系のメタリコン金属を選ぶと、その表面に溶融金属に濡れやすい金属を積層する必要があるが、フィルムの耐熱劣化の点から融点が１０００℃を越えないものを選ぶ必要がある。また、メタリコン金属積層間の耐食性およびフィルムとメタリコン間の熱クラックの問題を解決する必要がある。
【解決手段】アルミニウムを蒸着した金属化フィルムコンデンサの端面電極として、珪素添加のアルミニウムに黄銅からなるメタリコン層を積層する。 （もっと読む）

【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、複数のコンデンサ素子とバスバーの接続に関する信頼性と作業性が悪いという課題を解決し、信頼性と作業性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１の端面に形成された電極の外周寄りの対角位置の２箇所を接続部とし、この接続部と接続されるバスバーに舌片状の半田付け部２ａを残してその周囲を切り欠いた略凹形の接続孔２ｂを設けた構成により、半田付け時の熱を効率良く集中させて半田付け作業を短時間で行うことができるようになるために、半田ごてによる加熱が半田付け部２ａ以外に回り難くなってコンデンサ素子１にダメージを与えることもなくなり、しかも半田付けの信頼性を高めることができるばかりでなく、過大なリップル電流の抑制を行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】各種電力用等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、使用温度範囲が広くなるとtanδが悪化するという課題を解決し、広範囲の温度領域で安定した性能を発揮することができる金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】断面がトラック形に形成され、かつ、この断面の長径方向の寸法が６０ｍｍ以上の金属化フィルムコンデンサにおいて、一対の金属化フィルム３の幅方向にずらす寸法となるオフセット値７を１．２ｍｍ以上と大きくした構成により、金属蒸着電極２と端面に形成されるメタリコン電極６との接合状態が安定するため、使用温度範囲が広くなって熱応力が大きくなっても、メタリコン電極６と誘電体フィルム１の接触状態は安定状態を保ち、tanδが悪化することもなく、優れた性能を維持することができるようになる。 （もっと読む）

フィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５〜０．２μｍであって、長さ方向の収縮寸法変化率が３％以下である扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、あるいは、Δｄが０．１〜０．３μｍであって、長さ方向のＦ５値が５０ＭＰａ以上である扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、およびそれらからなる扁平型コンデンサ。コンデンサ素子の巻き取り工程でのハンドリング性に優れたフィルムが得られ、かつ自己回復性等の耐電圧特性に優れ、小型大容量で高定格電圧下での使用に好適な扁平型コンデンサが得られる。
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