フィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５〜０．２μｍであって、長さ方向の収縮寸法変化率が３％以下である扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、あるいは、Δｄが０．１〜０．３μｍであって、長さ方向のＦ５値が５０ＭＰａ以上である扁平型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、およびそれらからなる扁平型コンデンサ。コンデンサ素子の巻き取り工程でのハンドリング性に優れたフィルムが得られ、かつ自己回復性等の耐電圧特性に優れ、小型大容量で高定格電圧下での使用に好適な扁平型コンデンサが得られる。
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【課題】本発明は、有害なＰｂ及びＣｄを取り除いたはんだ合金及びアルミニウム用ろう材を提供する。
【解決手段】Ｓｎ８５．０〜９０．０重量％、Ｚｎ１０．０〜１５．０重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．１重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．０３重量％、Ｔｉ０．０００１〜０．０２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金であり、アルミニウム母材とアルミニウム母材又は異種金属とのろう付け、或は、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】低発熱で低インダクタンス特性を維持しつつ、耐熱衝撃性、耐湿性に優れ、なおかつ生産性の高い車載用に適したフィルムコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ素子１と、このフィルムコンデンサ素子１の電極部２に接続された金属端子としてのバスバー３と、それらを収納するケース８とを有し、前記フィルムコンデンサ素子１とバスバー３とが複数層のエポキシ樹脂組成物６，７によってケース８内で封止されたものであって、前記複数層のエポキシ樹脂組成物６，７は層状に配置され、最も上層に配置されたエポキシ樹脂組成物７の線膨張係数を最も小さくなるようにしたことから、熱衝撃時に樹脂クラックを防止でき、なおかつ耐湿性に優れた信頼性の高いフィルムコンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】 貫通ピンホールの存在を極力排することの可能な、接着性の改善された自立性多孔質セラミックシートを提供すること。
【解決手段】 ポリオレフィンとセラミック粉末とから主としてなる多孔質セラミックシートにおいて、ポリオレフィンが、粘度平均分子量１２０万以上の超高分子量ポリエチレンから主としてなり、且つ該シート中には、セラミック粉末が少なくとも該シートの容積を基準として４５％以上を占めるように含有されているとともに、圧着性付与剤としてのメタロセン触媒系直鎖状低密度ポリエチレンを少なくとも含むことを特徴とする、自立性多孔質セラミックシート。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、耐熱性は従来品同等に保持し、表面に均一かつ緻密な凹凸を形成させ、絶縁欠陥を減少せしめることにより、従来品ではその両立が困難であったハンドリング性と耐電圧特性に優れたポリプロピレンフィルムを提供すること。また、該ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムおよびコンデンサーを提供すること。さらには、金属化、コンデンサー素子作製の際に加工性、ハンドリング性に優れたポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】トルートン比が３０以上のポリプロピレンを含み、および／またはトルートン比が１４以上３０未満であり、および／または主鎖骨格中に長鎖分岐を有するポリプロピレンを含み、かつフィルム両面の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が下記関係式（１）を満たすことを特徴とするコンデンサー用ポリプロピレンフィルム、および該ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルム、コンデンサーとする。
Ｒｍａｘ／Ｒａ≦２０ （１）
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【課題】高温下で長期課電した際に、安定した耐電圧特性と寿命特性を有するコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】メソペンタッド分率が０．９７以上０．９９以下のポリプロピレン樹脂からなるポリプロピレンフィルムであって、該フィルム中に融点が９０℃以上１６０℃以下の有極性有機系化合物を２０００ｐｐｍ以上８０００ｐｐｍ以下含有し、かつ該フィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５μｍ以上０．２５μｍ以下であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
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