【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】加圧装置３８に取り付けられて、圧縮変形させられたコンデンサ素子１２の互いに対向する一対の端面にメタリコン電極２９をそれぞれ形成した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けたままで、コンデンサ素子１２に対して熱エージング処理を施した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外した状態で、コンデンサ素子１２に対して更に熱エージング処理を施すことにより、コンデンサ素子１２の圧縮変形状態を固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】より優れた耐湿性を備えたケースモールド型のコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体１４と金属蒸着膜１６とを交互に積層してなる構造の基本素子１８を用いて構成され、且つ外部接続用の端子２６ａ，２６ｂの一端部が接続された一対のメタリコン電極２４ａ、２４ｂが設けられてなるコンデンサ素子１２を、金属製のケース３２内に収容する一方、該ケース３２内に非導電性充填材３４を充填すると共に、該端子２６ａ，２６ｂの他端部を、該ケース３２の開口部３６を通じて外部に突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れた樹脂保護膜が形成されて、所望の性能が安定的に確保され得る積層形フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体１４，１８ａと複数の金属蒸着膜１６ａとを交互に一つずつ積層形成してなる構造のコンデンサ素子１２の相対向する一対の側面に、メタリコン電極をそれぞれ形成する一方、該メタリコン電極の形成面以外の側面２２ｃ，２２ｄに、蒸着重合膜からなる樹脂保護膜２８ａ，２８ｂをそれぞれ形成して、構成した （もっと読む）

【課題】高エネルギー密度コンデンサーの性能要件を満たすように、良好な電気的特性及び良好な機械的特性を有するシアノレジンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリマー側鎖の約１０％〜約６０％がシアノ基を含み、残りのポリマー側鎖の実質的にすべてがヒドロキシル基を含むシアノレジンポリマーについて記載する。また、かかるシアノレジンポリマーを形成する方法について記載する。さらに、かかるシアノレジンポリマーを含む誘電体フィルムを有するコンデンサーについても記載する。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム４の片面に金属蒸着電極６を形成した第１の金属化フィルム１と、シンジオタクチックポリスチレンフィルム１０の片面に金属蒸着電極１２を形成した第２の金属化フィルム２を一対とし、この一対の金属化フィルム１、２に形成された金属蒸着電極６、１２がポリプロピレンフィルム４またはシンジオタクチックポリスチレンフィルム１０を介して対向するように重ね合わせて巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極３ａ、３ｂからなる構成により、温度特性や周波数特性に優れたポリプロピレンフィルム４の特長を活かしつつ、耐電流特性、耐熱性の更なる向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】スタッドに巻き付けられた補強紙よりも集合板の端部が外側に突き出ているため容器内に無駄な空間ができ、容器内に封入する絶縁油等の絶縁媒体を多く必要になるのでコストが増大するといった問題があった。また、突き出し電極を保護するための保護部材が厚かった場合、スタッドの移動が保護部材に妨げられ、スタッドの他端を集合板の穴に通すことが困難になり、作業性が悪くなるといった問題もあった。
【解決手段】集合板の端部の突き出し部が無くなることによってコンデンサ装置全体を小型化できるので、容器内に封入する絶縁油等の絶縁媒体の量を減らし、コストの低減を図ることができる。また、集合板の端部を折り曲げ等による直角な固定部を設け、平鋼等の集合部材を固定部にボルト等で容易に固定することができるようになり作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】蒸着時のスプラッシュの発生を抑制することが可能な蒸着用線材を提供することで信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明における蒸着用芯材１は、アルミニウムとマグネシウムの合金からなる芯材２と、前記芯材２の外周面を被覆し、少なくとも前記アルミニウムと前記マグネシウムの酸化物からなる酸化層３とを備え、前記酸化層３の厚さを０．３μｍ以下とした。この結果、蒸着の際に酸化層３が溶融せず芯材２のみが蒸発することで発生するスプラッシュを抑制することができる。そして、本発明における蒸着用芯材１を用いて形成した金属化フィルムコンデンサの誘電体フィルムはスプラッシュによるダメージを受けることがなく、信頼性の高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】比誘電率及び誘電正接が低く、かつ、耐電圧が高いコンデンサ用フィルム及びコンデンサ用フィルムの製造方法、並びにコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のコンデンサ用フィルムは、結晶性ポリオレフィン樹脂からなり、表面に露出しない状態で内部に空洞を有するコンデンサ用フィルムであって、前記空洞の中心から前記コンデンサ用フィルムの表面までの最短距離（ａ）と、前記コンデンサ用フィルムの平均厚み（ｂ）とが、ａ／ｂ≧０．０１の関係を満たす。本発明のコンデンサ用フィルムは、未延伸結晶性ポリオレフィン樹脂成形体を延伸することで得られる。 （もっと読む）

【課題】外部除細動器の各種電気機器用に使用される絶縁破壊による自己回復時の衝撃音が非常に小さいフィルムコンデンサの製造に使用される金属蒸着フィルム、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体フィルム基体上に形成された金属アルミニウム蒸着膜とその表面に形成された酸化アルミニウム膜とからなり、前記金属アルミニウム蒸着膜の膜厚が２．１０〜２．６９ｎｍであり、表面抵抗値が２００〜１０００Ω／□であり、前記酸化アルミニウムの膜厚が２〜４ｎｍであることを特徴とするフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で優れた耐熱剥離性（密着力）有するフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムを基体とし、前記基体のフッ素化またはスルホン化された表面に金属蒸着膜が形成されていることを特徴とし、好ましくは、（イ）ポリプロピレンフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が５at％〜４８at％、または硫黄原子濃度が１at％〜２３at％であり、（ロ）ポリエチレンテレフタレートフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が２at％〜５０at％、または硫黄原子濃度が１at％〜３０at％以下であるフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム、および、該金属蒸着フィルムによって製造されたフィルムコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】
高電圧用コンデンサ用途においても優れた耐電圧性と信頼性を発揮し、安定した素子加工性を確保するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が１〜５μｍであり、いずれの表面についても最小突起高さＰｍｉｎ（ｎｍ）が１００以上であり、最大突起高さＰｍａｘ（ｎｍ）が１，２００以下であり、かつ、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。
０．５≦Ｐａ250-450／Ｐａ≦０．８
０．５≦Ｐｂ250-450／Ｐｂ≦０．８
０．７≦Ｐａ250-450／Ｐｂ250-450≦１．２
０．７≦Ｐａ／Ｐｂ≦１．２ （もっと読む）

【課題】コンデンサ用誘電体として高い耐電圧性、好適な素子加工性に優れたコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が４〜２０μｍであり、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。８００≦ＳＲｚＢ≦１，３００（ｎｍ）。０．１≦ＳＲｚＡ／ＳＲｚＢ≦０．７。ＰＢｍｉｎ≧１００（ｎｍ）。ＰＢｍａｘ≦１，５００（ｎｍ）。０．４≦ＰＢ400-700／ＰＢ≦０．７。 （もっと読む）

本発明は、ナノスケールのジカルボン酸塩の分散液を製造する方法、コンパウンドを製造するためのこれらの分散液の使用、およびフィルムを製造するための使用に関する。本発明はさらにフィルムの製造のためのコンパウンドの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電気絶縁特性を、生産ロット間あるいはロット内での変動幅を実質的にゼロに抑えた電気材料用ポリプロピレンを提供すること。
【解決手段】メルトフローレートが0.1〜30g/10分、¹³C-NMRスペクトルより算出したメソペンタッド分率が0.90〜0.99、焼成残分がポリプロピレンに対し50重量ppm以下、焼成残分から検出されるチタニウム分および鉄分がポリプロピレンに対し各々1重量ppm以下および0.1重量ppm以下であり、しかも塩素含量がポリプロピレンに対し5重量ppm以下である電気材料用ポリプロピレン。該ポリプロピレンはフィルムとした場合に、優れた電気絶縁性を発現し、且つ粗面化されるためβ晶核剤などの添加剤を併用することなくキャパシターフィルムに好適に用いられる。また、電線被覆用フィルムや電子材料搬送器具用の材料として有用である。 （もっと読む）

本発明は、外容器と内容器とを有しており、両者間に超断熱体が収容される、真空排気された空隙が存在しており、またその際には前記超断熱体が、金属被覆が施された複数のフィルムから成る多層構造を有しており、前記各フィルムが、好適には絶縁材の形態をとるスペーサにより互いから切り離されている、極低温流体用容器の使用方法に関し、前記各フィルムが一つまたは複数のフィルムコンデンサとして作用するとともに、それに適する形で、前記容器の外側に配置される対応する電気端子に電圧を印加可能であるように電気接触されることによって、これを電気エネルギ用の貯蔵装置として使用する。そのような容器では、一つまたは複数のフィルムの両面または両側の表面に金属被覆が施されているとよく、また前記一つまたは複数のフィルムは、半導体の特性を示す材料から成るとよい。前記各フィルムコンデンサは、電気的に直列または並列に接続されたものであるとよく、前記各フィルムの金属被覆の電気接触部は、前記外容器の内部への前記内容器の懸架構造を利用して取り廻されたものであるとよい。
（もっと読む）

【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、絶縁マージン７２側からメタリコン接続部７１にかけて第１小分割電極部、大分割電極部、第２小分割電極部および非分割電極部８１の順に配置されている。第１小分割電極部を構成する複数の小分割電極８３の各々は、当該小分割電極８３を長手方向に挟む絶縁スリット７３間に形成されたヒューズ９３にて大分割電極８４と接続されている。また、第２小分割電極部を構成する複数の小分割電極８５の各々は、当該小分割電極８５を長手方向に挟む絶縁スリット７４、７５間に形成されたヒューズ９４、９５にてそれぞれ大分割電極８４、非分割電極部８１と接続されている。 （もっと読む）

【課題】油浸コンデンサにおいて、ＰＰフィルムへの植物油の含浸性を確保でき、電圧印加時の破壊を抑え、−３０℃以下の低温でも植物油が固化せず、部分放電の開始電圧低下を抑制でき、自己回復性を維持し、併せて小形化および軽量化ができるようにする。
【解決手段】コンデンサ素子をケースに収納した状態で真空乾燥後、絶縁油を含浸した油浸コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子は、両面が金属化されたポリプロピレンフィルムまたは両面が金属化された電極紙とポリプロピレンフィルムとを巻回してなり、前記絶縁油が、植物油とアルキルベンゼンとの混合油に少なくともポリメタクリレートの誘導体を添加してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、複数の分割電極（第１の分割電極）６１、６２から構成された小分割電極部が、複数の分割電極（第２の分割電極）６３，６４から構成された大分割電極部に隣接して配置されている。複数の分割電極６１の各々は、当該分割電極６１を長手方向に挟む絶縁スリット５３間および絶縁スリット５３と絶縁スリット５４との間に形成されたヒューズ５６にて分割電極６３と接続されている。また、複数の分割電極６２の各々は、当該分割電極６２を長手方向に挟む絶縁スリット５５間および絶縁スリット５５と絶縁スリット５５との間に形成されたヒューズ５７、５８にてそれぞれ、分割電極６３、６４と接続されている。 （もっと読む）

【課題】フィルム体の表面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムにおいて、フィルム同士の間に形成される空気層ができるだけ小さくなるような構成を得る。
【解決手段】コーティング組成物（30）を基材（32）上に塗布して固化させることにより、絶縁フィルム（19a）を形成する。絶縁フィルム（19a）の基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に、金属膜（19b）を形成する。 （もっと読む）