【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】素体および下地電極にめっき液が侵入することを防止して、めっき膜の形成およびはんだ付けを良好に実施することが可能なセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品１は、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２の内部に設けられ、かつ素体２の端面に一部が露出した内部電極３と、素体２の端面上に形成された下地電極７と、下地電極７の形成部位以外の素体２の露出面を被覆するガラス層６ａと、下地電極７の表層にガラスが浸透して形成されたガラス浸透層６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】チップ本体の表面近傍における焼結の遅延を防止する積層セラミックコンデンサの製造方法を提供。
【解決手段】積層セラミックコンデンサの製造方法は、内部電極パターンを形成する工程、積層体を形成する工程、積層体ブロックを形成する工程、未焼成誘電体層中の第１の誘電体材料組成物に対してさらに多量のＳｉＯ_２が添加された第２の誘電体材料組成物層を用いて積層体ブロックの外周を被覆する工程、積層体チップを形成する工程、焼成工程、外部電極を形成する工程を有する。これにより、チップ本体の表面近傍において焼結が促進され、緻密化された被覆層を備える積層セラミックコンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される金属化フィルムコンデンサの耐湿性向上を図ることを目的とする。
【解決手段】一対の金属化フィルムを巻回した素子２と、この素子２の外周に巻回された保護フィルム６と、この保護フィルム６を含む素子２の両端面に形成されたメタリコン電極３からなり、上記保護フィルム６として、少なくとも片面にコロナ処理６ａを施したポリプロピレンフィルムを用いた構成により、コロナ処理６ａを施した面と素子２との密着度が向上して保護フィルム６と素子２間の隙間を減少させることができるようになるため、耐湿性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】金属蒸着フィルムコンデンサ素体を収納する容器の内面に簡単かつ低コストで隙間の発生しない絶縁層を形成すること。
【解決手段】金属蒸着フィルムを巻回し、その端面に金属を溶射して電極を形成してなるコンデンサ素子の複数を、前記電極にリード線を接続し、各素子間を結線してなるコンデンサ素体を容器内に収納してなる金属蒸着フィルムコンデンサにおいて、前記容器の内面全域を、エポキシ系、ポリウレタン系、アクリル系などの架橋した絶縁性塗料で塗装する。これによりコンデンサの温度上昇を抑制し、またインパルス破壊電圧特性を向上する。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサの外装ケースとスリーブの間に溜まった空気を外部に逃すことができ、スリーブ端の立ち上がりや、スリーブ表面の膨らみシワを抑制できる電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】絞り溝５が形成された有底筒状の外装ケース２に、絶縁性のスリーブ１１を熱収縮により被覆して作製される電解コンデンサの製造方法において、１）スリーブ１１に、直径０．０１〜１．０ｍｍの円、またはこれに相当する面積を有する形状の空気穴１０を少なくとも１個形成し、２）空気穴１０が形成されたスリーブ１１を外装ケース２に被せ、３）外装ケース２に被せたスリーブ１１を熱収縮させることによって、スリーブ１１を外装ケース２に被覆することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】穿孔時に生じる切り屑によって穿孔部が閉塞されるおそれがなく、従って針部を取り替える必要のない、ポリ塩化ビフェニル含有油の抜油用穿孔針と、その抜油用穿孔針を用いたポリ塩化ビフェニル含有油の抜油方法とその装置を提供することを課題とする。
【解決手段】先端部が、ケーシングの壁面に突き刺して貫通させることのできる先鋭な形状に形成され、ポリ塩化ビフェニル含有油を抜き取るための抜油流路が形成されているとともに、該抜油流路へのポリ塩化ビフェニル含有油の流入口が形成され、且つ該流入口は、少なくとも前記先端部を前記ケーシングの壁面に突き刺して貫通させる際には、該先端部において開口していないように、抜油用穿孔針が構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はメッキ流れによる両端の外部電極間短絡を防止することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は内部電極層１を有するセラミック素子３と、このセラミック素子３の外部に設けられ、かつ前記内部電極層１に電気的に接続された外部電極４とを備え、前記セラミック素子３の外表面の内、少なくとも外部電極４部分以外の表面をガラス層５で覆うとともに、このガラス層５上の少なくとも一部分を酸化物層６、または絶縁物層で覆い、かつ前記外部電極４は、メッキ層を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 強誘電性薄膜素子の電極間の強誘電層の界面に沿って形成される漏洩通路を減少させ、制御する。
【解決手段】 開示されている強誘電性薄膜素子は、2つの電極の間における、該強誘電性薄膜素子と不動態層との間の界面に沿う漏洩通路を減少させまたは制御する不動態化構造を含む。また、このような素子を作製するための方法が開示されている。前記不動態化構造は開口を有する第1の不動態層を含み、該開口は、前記強誘電性薄膜層の一部分を露出させ、第2の不動態層が該開口を介して前記含み、該通路が前記強誘電性薄膜層に接することを可能にする。一実施の形態において、前記開口は、コンデンサの活性領域を包囲している矩形リングである。他の実施の形態において、第2の不動態層が第2の電極にも接し、該第2の電極の一部分も前記開口を介して露出する。他の実施の形態において、集積抵抗における前記薄膜層と不動態層との間の界面に沿って電流が流れる。 （もっと読む）

【課題】実装時の吸着ミスなどの不具合を解決でき、形状に応じた最適な面取りを精度良く形成することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】直方体形状の素体の端面に面取りを施す際に、端面を構成する４辺の短い辺の長さをＬとし、面取りの曲率半径をＲで表した時に、Ｒ≦Ｌ／１０（Ｒは０を含まず）の関係を満たすように面取りを行うことにより、小型で端面形状が正方形に近い形状の積層セラミック電子部品であっても、形状に応じた最適な面取り部を精度良く形成することができるため、プリント基板への実装時の吸着ミスなどの不具合を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 剥離、デラミネーション、クラック等の発生を低減し得る積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック基体１０は、機能層２０と、保護層４０とを含む。内部電極３０は、機能層２０に埋設されている。保護層４０は、機能層２０の少なくとも一面に設けられ、機能層２０から離れるほど、密度が低くなる。 （もっと読む）

【課題】低発熱で低インダクタンス特性を維持しつつ、耐熱衝撃性、耐湿性に優れ、なおかつ生産性の高い車載用に適したフィルムコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ素子１と、このフィルムコンデンサ素子１の電極部２に接続された金属端子としてのバスバー３と、それらを収納するケース８とを有し、前記フィルムコンデンサ素子１とバスバー３とが複数層のエポキシ樹脂組成物６，７によってケース８内で封止されたものであって、前記複数層のエポキシ樹脂組成物６，７は層状に配置され、最も上層に配置されたエポキシ樹脂組成物７の線膨張係数を最も小さくなるようにしたことから、熱衝撃時に樹脂クラックを防止でき、なおかつ耐湿性に優れた信頼性の高いフィルムコンデンサが得られる。 （もっと読む）