【課題】 マザー基板から各電子部品への切断工程を不要とし、生産性の向上をはかった電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、焼成により消失する消失層２を準備する消失層準備工程と、消失層上に、電子部品を形成するための、未焼成チップ７を、間隔をあけて複数個形成する未焼成チップ形成工程と、消失層上に形成された複数個の未焼成チップ７を、消失層２とともに所定のプロファイルで焼成し、消失層２を消失させるとともに、複数個の分離した焼成済チップ８を得る焼成工程とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】高温度の焼成炉内を搬送ローラにより安定して搬送できるとともに繰り返し使用に耐える焼成用さやを提供することを目的とする。
【解決手段】焼成用さやは、ニッケル網からなり、底板とその全周に設けられた立ち上がり部とを有するさや本体、前記さや本体の底面に互いに平行に配置された複数のセラミック製の棒または管、および前記棒または管を覆うとともに前記さや本体の底面に溶接されて前記棒または管をさや本体に支持させるニッケル網を備える。 （もっと読む）

【課題】チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成時に、セッターとセラミックコンデンサーとの接触部分あるいはその近傍において、化学反応が進行し、セラミックコンデンサーに変色や融着が生じたり、組成変動により特性が低下したりする問題が生じない焼成用セッターを提供する。
【解決手段】チタン成分を含有するセラミックコンデンサーの焼成に用いるセッターであって、基材の表面に、ジルコン酸塩を含有する表層を有し、該表層のチタン成分の含有率がチタニア換算で０．１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、第１の信号用内部電極１１の前駆体上に信号用段差吸収層１３の前駆体を、第２の接地用内部電極４１の前駆体上に段差吸収層４３，４４の各前駆体をそれぞれ形成する。また、接地用段差吸収層２２の前駆体を離間形成して離間領域２３，２４を設け、段差吸収層３２の前駆体を離間形成して離間領域３３を設ける。そして、積層方向からみて、段差吸収層１３の前駆体が離間領域２３に、段差吸収層４３の前駆体が離間領域３３に、段差吸収層４４の前駆体が離間領域２４にそれぞれ位置するように各グリーンシート５０Ａ，５０Ｂを位置合わせする。離間領域２３，２４，３３を当初から設けているため、段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、離間領域で吸収できる。 （もっと読む）

【課題】焼成工程とアニール工程との間における素体のクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】移動工程Ｓ４では、ＺｒＯ_２ビーズ１２とセラミック素体２とを混合させた状態で焼成さや１０を焼成炉２０からアニール炉３０へ移動させ、セラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２で保温した状態で移動し、常温にさらされることによる熱衝撃を発生させることなく、焼成炉２０からアニール炉３０へセラミック素体２を移動させる。ＺｒＯ_２ビーズ１２は酸素透過性を有しているため、アニール工程Ｓ５においてセラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２と共に熱処理しても、ＺｒＯ_２ビーズ１２が酸素を阻害することなく、アニール処理に必要な酸素を十分にセラミック素体２に供給し、再酸化状態にばらつきを生じさせることなく確実にアニール処理を行う。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制することが可能な積層貫通コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１の製造方法では、吸収層パターンの形成工程において、接地用電極パターン４３上に接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層２４の前駆体を形成し、また、接地用電極パターン４４上に接地用段差吸収層３２の前駆体を形成する。そして、積層方向からみて、接地用段差吸収層２２及び接地用段差吸収層３２の前駆体が離間領域１３に、接地用段差吸収層２４の前駆体が離間領域３５にそれぞれ位置するように各グリーンシート４０Ａ，４０Ｂを位置合わせする。各内部電極上に積極的に段差吸収層を形成し、その段差吸収層に対向する箇所に離間領域を当初から設けているため、段差吸収層が多少ずれて形成されたとしても、離間領域で吸収することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕを主成分とするめっき皮膜を形成する場合において、電子部品へのダメージの少ない弱酸〜中性〜弱アルカリ性のめっき浴を用いても、実用的な厚みを有するめっき皮膜を形成できる、電子部品の製造方法を提供とする。
【解決手段】 ＣｕまたはＡｇを主成分とする電極を有する電子部品素体と、少なくとも表面が次亜りん酸の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性媒体とを、Ｃｕイオンおよび次亜りん酸を含むめっき浴中にて混合し、前記電極上にめっき皮膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記めっき浴がＮｉイオンを含む。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断ズレを容易に検知する。
【解決手段】貫通コンデンサの製造方法であって、第１〜第３の電極パターンをグリーンシート上に配列形成する。第１の電極パターン１６が並んだ第１の列Ａと第２の電極パターン１７が並んだ第２の列Ｂとを、第１の切断線Ｌ１に沿って交互に配列形成する。第１の列Ａでは、隣り合う第２の切断線Ｌ２の一方から他方に亘ると共に、隣り合う第１の電極パターン１６の端部同士が連結して帯状になるように第１の電極パターン１６を形成する。第２の列Ｂでは、隣り合う第１の切断線Ｌ１の一方から他方に亘るように第２の電極パターン１７を形成する。第２の切断線Ｌ２の方向に隣り合う第１の電極パターン１６の連結部分同士をつなぐ帯状の第３の電極パターン１９を第２の切断線Ｌ２上に形成する。第１の電極パターン１６と第２の電極パターン１７とが重なるように積層する。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品における側部導体層を容易に形成する。
【解決手段】電子部品は、積層された複数の誘電体層を含む本体と、本体の側部に配置された側部導体層とを備えている。本体および側部導体層は、複数のスリット１２０を有するセラミックグリーンシート１０１を用いて形成される。セラミックグリーンシート１０１は、配列された複数の誘電体層予定部１１０を備え、各誘電体層予定部１１０は、上面と、スリット１２０に面する側面とを有している。各誘電体層予定部１１０において、上面から側面にかけて焼成前導体層１５０が形成される。焼成前導体層１５０が形成された後のセラミックグリーンシート１０１を含む複数のセラミックグリーンシートを用いて、後に本体および側部導体層となる焼成前積層体が作製され、この焼成前積層体が焼成されて、本体および側部導体層が完成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、チップ部品を歩留まり良く製造し得るチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、前記バレル容器の内部を密閉する工程と、前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有する
チップ部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサＣ１は、複数の絶縁体層９を積層してなる略直方体状のコンデンサ素体１と、コンデンサ素体１内に配置された信号用内部電極２０及び接地用内部電極２４と、信号用内部電極２０に接続された信号用端子電極１１，１２と、接地用内部電極２４に接続された接地用端子電極１３〜１６と、を備える。信号用端子電極１１，１２はコンデンサ素体１の第１及び第２の端面２，３にそれぞれ設けられ、接地用端子電極１３〜１６はコンデンサ素体１の第１〜第４の側面４〜７に設けられている。接地用端子電極１３〜１６は、第１の端面２寄り及び第２の端面３寄りのいずれか少なくとも一方に設けられている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体の外表面と信号用内部電極層との間のギャップ異常の有無を容易に判断することが可能な貫通コンデンサ、及びこのような貫通コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ１では、信号用内部電極層６において、誘電体層８の積層方向から見て、接地用内部電極層７と互いに対向する対向部分６ａに、接地電極４に向かって突出する凸部１０が設けられている。そのため、接地電極４が形成された端面２ｂ，２ｂから信号用内部電極層６までのギャップ量Ｇに異常がある場合、凸部１０と接地電極４とが接触し、接地電極４と端子電極３とがショートすることとなる。したがって、この貫通コンデンサ１では、ショート不良の有無に基づいて、上記ギャップ量Ｇの異常を容易に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズ及びディファレンシャルモードノイズの双方を除去することが可能な積層型貫通コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 第１の信号用内部電極は、第１の信号用端子電極１Ａ、１Ｂに接続される。第２の信号用内部電極３０は、第２の信号用端子電極２Ａ、２Ｂに接続される。第１の接地用内部電極４０は、第１の接地用端子電極３に接続される。第２の接地用内部電極５０は、第２の接地用端子電極４に接続される。第１の信号用内部電極２０及び第２の接地用内部電極５０は、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。第２の信号用内部電極３０及び第１の接地用内部電極４０は、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。第１及び第２の信号用内部電極２０、３０は、絶縁体層１１を間に挟んで対向する部分をそれぞれ含む。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、絶縁体層１１〜２０と信号用内部電極２１〜２４と第１の接地用内部電極３１、３２と第２の接地用内部電極４１〜４３とを有するコンデンサ素体Ｌ１と、信号用端子電極１、２と、接地用端子電極３、４とを備える。信号用端子電極１はコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに、信号用端子電極２は第２の側面Ｌ１ｂに、接地用端子電極３は第３の側面Ｌ１ｃに、接地用端子電極４は第４の側面Ｌ１ｄに配置される。各第１の内部電極２１〜２４は、信号用端子電極１、２に接続される。第２の接地用内部電極４１〜４３は、接地用端子電極３、４に接続される。第１及び第２の接地用内部電極３１、３２、４１〜４３は、スルーホール導体６１〜６８を介して互いに接続される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、絶縁体層１１〜１９と、信号用内部電極２１〜２４と、第１の接地用内部電極４２〜４４と、第２の接地用内部電極４１とを有するコンデンサ素体Ｌ１と、信号用端子電極１、２と、接地用端子電極３、４と、接続導体７〜１０とを備える。信号用端子電極１はコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ａに、信号用端子電極２は第２の側面Ｌ１ｂに、接地用端子電極３及び接続導体７、８は第３の側面Ｌ１ｃに、接地用端子電極４及び接続導体９、１０は第４の側面Ｌ１上に形成される。各第１の内部電極２１〜２４は、信号用端子電極１、２に接続される。第１及び第２の接地用内部電極４１〜４４は、接続導体７〜１０に接続される。第２の接地用内部電極４１は、接地用端子電極３、４に接続される。 （もっと読む）

【課題】クロストークの発生を抑制することが可能な積層型貫通コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】第１の信号側内部電極２３は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とに電気的に接続されている。第１の接地側内部電極２５は、第５の端子電極１５と第６の端子電極１６とに電気的に接続されている。第２の信号側内部電極２７は、第３の端子電極１３と第４の端子電極１４とに電気的に接続されている。第２の接地側内部電極２９は、第５の端子電極１５と第６の端子電極１６とに電気的に接続されている。第１の信号側内部電極と第２の接地側内部電極とは、絶縁体層２１を挟んで対向しないように配されている。第２の信号側内部電極２７と第１の接地側内部電極２５とは、絶縁体層２１を挟んで対向しないように配されている。 （もっと読む）

【課題】電界効果型トランジスタとキャパシタとをナノワイヤを用いて構成した新規な回路装置を提供する。
【解決手段】電界効果型トランジスタとキャパシタとを有する回路装置であって、
前記電界効果型トランジスタは、第１のナノワイヤからなるチャネルを有し、
前記キャパシタは、導電性を有する第２のナノワイヤからなる第１の電極と、前記第１の電極の外周を部分的に被覆する誘電体層と、前記誘電体層の外周を被覆する第２の電極とを含み構成され、
前記電界効果型トランジスタのゲート電極、ソース電極及びドレイン電極の少なくとも一つに、前記キャパシタの前記第１又は第２の電極が接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化と高容量化を阻害せず、瞬間的な電圧差に耐えうる積層コンデンサ及びモールドコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】積層コンデンサ１は、端まで延びる引出電極３が主面に形成されている第１誘電体基板２Ａと周囲が絶縁された浮き電極５が主面に形成されている第２誘電体基板２Ｂとが交互に積層されてなる積層体２０、および積層体２０の１方向で対向する２側面に設けられ引出電極３が接続する一対の外部電極４，４を有する。浮き電極５は、対向する誘電体基板の電極が形成されてない部分に形成され電極が一部欠落するごとく設けられた無電極部を囲繞するように形成された囲繞部を有し、浮き電極５は、無電極部の位置が積層方向で揃うように整列して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 クロストークを十分に抑制することが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、誘電体層１１を介在させて複数の第１及び第２の電極層２０、３０が交互に積層された積層体１０と、積層体１０の互いに対向する第１及び第２の側面１０ａ、１０ｂに形成された第１〜第８の端子電極１〜８とを備えている。第１の電極層２０に含まれる第１の内部電極２１は、第１及び第２の端子電極１、２と電気的に接続される。第１の電極層２０に含まれる第２の内部電極３１は、第３及び第４の端子電極３、４と電気的に接続される。第２の電極層３０に含まれる第３の内部電極３１は、第５及び第６の端子電極５、６と電気的に接続される。第２の電極層３０に含まれる第４の内部電極３２は、第７及び第８の端子電極７、８と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しコストダウンを図るとともに、信頼性を向上しうる高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロンを提供する。
【解決手段】 コンデンサ部１０は、一面に２つの分割電極１２、１３を有し、他面に共通電極１４を有し、接地金具２０に搭載され、共通電極１４が接地金具２０に接続されている。絶縁樹脂４１は、コンデンサ部１０の内部に充填されている。貫通導体５１、５２は、コンデンサ部１０及び接地金具２０を貫通する棒状導体部５１１、５２１を有し、分割電極１２、１３に接続されている。絶縁チューブ６１、６２は、棒状導体部５１１、５２１に装着されている。絶縁カバー７１、７２は、棒状導体部５１１、５２１に装着されており、その一端が絶縁チューブ６１、６２の一端に連続している。
本発明に係るマグネトロンは、上述した高電圧貫通型コンデンサ１を、フィルタとして用いる。 （もっと読む）